Полигон-2

e2e4 написал:

[q]

Хотя бы "ИМХО" вставляйте что-ли.

[/q]

Требуешь вставлять сие в каждую фразу? А сам сего правила не соблюдаешь? К тому-ж ты изначально нелогичен: назови хоть одного человека, способного глаголить хоть что-нибудь, кроме имхо!
Прими сие в качестве default setting и успокой свое самолюбие, пожалуйста.
Для справки: имхо - словечко жаргонное, не имеющее никакого смысла и являющееся тупой калькой с латинской аббревиатуры "IMHO", расшифруешь её самостоятельно. В русском языке для обозначения сего явления существуют два определения: родное "своё мнение" и заимствованное из заморского языка "субъективное мнение". Почему-ж ты не пользуешься для общения родным и понятным языком, постоянно скрываясь за жаргонными бессмыслицами? Ведь ты сам попадаешь впросак!

e2e4 написал:

[q]

А Intel лицензировала 8086/80286, когда эти чипы были на пике популярности, так?

[/q]

За что боремся? За 8086/286 или за 386/486? Почему тебя так тянет к укрупнению обсуждаемой темы? Аргументация в пределах установленных временных(и технологических) рамок ещё не исчерпана, что-ж ты мечешься?

e2e4 написал:

[q]

Продажа производственных линий в конце жизненного цикла чипа

[/q]

А где речь о продаже? Сдача в аренду действующих, но уже устаревших производств, одновременно со внедрением новых! В сём и прелесть схемы: внедрение почти полностью (весьма существенная доля) оплачивается конкурентами. И продать им свежую лицензию, поведя конкурентов по новому кругу...

e2e4 написал:

[q]

Так вот, свои собственные мнения я всегда выделяю различными оборотами речи.

[/q]

Извини, перечитал твои(ваши) посты, оборотов речи в них нет. Впору и с тебя(вас) требовать подтверждения ссылками на первоисточники. Кстати - мысль здравая, подтверждением тому цитата:
e2e4 написал:

[q]

Капитан очевидность проснулся.

[/q]

подведу краткий итог темы:

1. В соседней теме обсудили преимущества/недостатки керамических/пластиковых корпусов (механические напряжения кристалла).
2. Если чип требует принудительного теплоотвода (а температурное сопротивление керамики/пластика слишком велико для установления температуры кристалла в пределах нормы, даже с радиатором), то делают теплоотвод из меди (верхняя крышка), у которой тепловое сопротивление одно из самых низких.
3. На верхнюю крышку одевается радиатор, обычно из алюминия. Пара алюминий-медь хорошо корродирует, поэтому медь надо чем-то покрыть. Оптимальнее в эпоху 486/П1 было покрывать золотом. Сейчас покрывают чем-то другим, но вряд ли никелем (см. крышки Core 2 Duo и т.п.).
4. Назначение нижней золоченой крышки (учитывая информацию о том, что чип ее не касается) мне осталось неясным.
5. Смысл золочения верхней крышки, если на нее не предусматривается дополнительный радиатор (у многих советских микросхем, i8087 керамические и т.д.), мне остается неясным.
-----------
Золочение ножек преследует, по всей видимости следующие цели:
1. Та же самая защита от коррозии.
2. Улучшение электрического контакта за счет того, что золото более мягкий и текучий металл, чем медь. Хотя, золото все же уступает меди по электрической проводимости. Но за счет получаемой бОльшей площади контакта общее электрическое сопротивление соединения оказывается ниже.

Вобщем, господа форумчане. Задели меня разговором этим и решил я позвонить отцу, отдавшему не один десяток лет трудовой деятельности изготовлению микросхем.

Вначале я услышал от него классическое вожение "мордой по столу" из слов которого самыми приличными были: "ты в этом интернете совсем собственный ум растеряешь!"

Так вот. Крышки металлокерамических корпусов делаются из пернифера-42. FeNi42, NILO, Pernifer, Alloy 42. Из железоникелевого сплава. Почему - см. по ссылке. http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%98%D0%BD%D0%B2%D0%B0%D1%80 (сухой остаток - температурное расширение такое же, как у кремния).

Служат для защиты кристалла от электромагнитных воздействий. В том числе (при толстой крышке) и от ударных величин такого воздействия (пушка Допплера, ядерный бабах и т.д).

Золотом крышки покрывают за ради КОРРОЗИОННОЙ СТОЙКОСТИ.

И таки да, золотить этот сплав дешевле.

Засим откланиваюсь.

Кай написал:

[q]

Далее. По поводу топика. Разорвать связь крышка-керамика можно. Нагревая крышку, охлаждая керамику. Разница температур д.б около 50...70С.

[/q]

У меня был опыт таким способом пытаться снять кварцевые стекла с 587РФ1, там они приклеены на компаунд. Сначала мочили микруху в жидком азоте минут 5, потом кидали в кипяток. Хороший компаунд. Из трех штук ни у одной окно не отвалилось.

Но у процов крышки часто припаяны мягким припоем и можно вскрыть феном.