Полигон-2

e2e4 написал:

[q]

Так вот, свои собственные мнения я всегда выделяю различными оборотами речи.

[/q]

Извини, перечитал твои(ваши) посты, оборотов речи в них нет. Впору и с тебя(вас) требовать подтверждения ссылками на первоисточники. Кстати - мысль здравая, подтверждением тому цитата:
e2e4 написал:

[q]

Капитан очевидность проснулся.

[/q]

подведу краткий итог темы:

1. В соседней теме обсудили преимущества/недостатки керамических/пластиковых корпусов (механические напряжения кристалла).
2. Если чип требует принудительного теплоотвода (а температурное сопротивление керамики/пластика слишком велико для установления температуры кристалла в пределах нормы, даже с радиатором), то делают теплоотвод из меди (верхняя крышка), у которой тепловое сопротивление одно из самых низких.
3. На верхнюю крышку одевается радиатор, обычно из алюминия. Пара алюминий-медь хорошо корродирует, поэтому медь надо чем-то покрыть. Оптимальнее в эпоху 486/П1 было покрывать золотом. Сейчас покрывают чем-то другим, но вряд ли никелем (см. крышки Core 2 Duo и т.п.).
4. Назначение нижней золоченой крышки (учитывая информацию о том, что чип ее не касается) мне осталось неясным.
5. Смысл золочения верхней крышки, если на нее не предусматривается дополнительный радиатор (у многих советских микросхем, i8087 керамические и т.д.), мне остается неясным.
-----------
Золочение ножек преследует, по всей видимости следующие цели:
1. Та же самая защита от коррозии.
2. Улучшение электрического контакта за счет того, что золото более мягкий и текучий металл, чем медь. Хотя, золото все же уступает меди по электрической проводимости. Но за счет получаемой бОльшей площади контакта общее электрическое сопротивление соединения оказывается ниже.

Вобщем, господа форумчане. Задели меня разговором этим и решил я позвонить отцу, отдавшему не один десяток лет трудовой деятельности изготовлению микросхем.

Вначале я услышал от него классическое вожение "мордой по столу" из слов которого самыми приличными были: "ты в этом интернете совсем собственный ум растеряешь!"

Так вот. Крышки металлокерамических корпусов делаются из пернифера-42. FeNi42, NILO, Pernifer, Alloy 42. Из железоникелевого сплава. Почему - см. по ссылке. http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%98%D0%BD%D0%B2%D0%B0%D1%80 (сухой остаток - температурное расширение такое же, как у кремния).

Служат для защиты кристалла от электромагнитных воздействий. В том числе (при толстой крышке) и от ударных величин такого воздействия (пушка Допплера, ядерный бабах и т.д).

Золотом крышки покрывают за ради КОРРОЗИОННОЙ СТОЙКОСТИ.

И таки да, золотить этот сплав дешевле.

Засим откланиваюсь.

Кай написал:

[q]

Далее. По поводу топика. Разорвать связь крышка-керамика можно. Нагревая крышку, охлаждая керамику. Разница температур д.б около 50...70С.

[/q]

У меня был опыт таким способом пытаться снять кварцевые стекла с 587РФ1, там они приклеены на компаунд. Сначала мочили микруху в жидком азоте минут 5, потом кидали в кипяток. Хороший компаунд. Из трех штук ни у одной окно не отвалилось.

Но у процов крышки часто припаяны мягким припоем и можно вскрыть феном.

e2e4 написал:

[q]

2. Улучшение электрического контакта за счет того, что золото более мягкий и текучий металл, чем медь. Хотя, золото все же уступает меди по электрической проводимости. Но за счет получаемой бОльшей площади контакта общее электрическое сопротивление соединения оказывается ниже.

[/q]

Боюсь, что деформации золота там нет, слишком тонкий слой и не такое высокое давление со стороны контакта. Хотя задиры на золоте мене возможны, но все же толщина слоя никакая...


e2e4 написал:

[q]

5. Смысл золочения верхней крышки, если на нее не предусматривается дополнительный радиатор (у многих советских микросхем, i8087 керамические и т.д.), мне остается неясным.

[/q]

На эту крышку радиатор ставить не было предусмотрено, кристалл ее не касается, он лежит на керамике корпуса. Поэтому, скажем в УКНЦ, радиаторы на 1801ВМ2 касались только керамики.


e2e4 написал:

[q]

3. На верхнюю крышку одевается радиатор, обычно из алюминия. Пара алюминий-медь хорошо корродирует, поэтому медь надо чем-то покрыть. Оптимальнее в эпоху 486/П1 было покрывать золотом. Сейчас покрывают чем-то другим, но вряд ли никелем (см. крышки Core 2 Duo и т.п.).

[/q]

Пара медь алюминий формируют заметную гальванопару. Но что бы эта батарейка начала работать, ее надо нагрузить, например закоротить, тогда потечет ток, который и приведет к эрозии поверхности. Без этого пара безобидна, тем более в отсутствии электролита между ними. Другое дело, что медь окисляется на воздухе и это выглядит некрасиво. Хотя не понимаю, никель/хром вполне нормально ложаться на медь, вот на железные сплавы заметно хуже, приходится их сначала меднить. На вид крышки современных камней все же никелированы, хотя это может быть и нанесение более сложного сотава, но никель не обязательно бывает глянцевоблестящим.