Полигон-2

Вобщем, господа форумчане. Задели меня разговором этим и решил я позвонить отцу, отдавшему не один десяток лет трудовой деятельности изготовлению микросхем.

Вначале я услышал от него классическое вожение "мордой по столу" из слов которого самыми приличными были: "ты в этом интернете совсем собственный ум растеряешь!"

Так вот. Крышки металлокерамических корпусов делаются из пернифера-42. FeNi42, NILO, Pernifer, Alloy 42. Из железоникелевого сплава. Почему - см. по ссылке. http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%98%D0%BD%D0%B2%D0%B0%D1%80 (сухой остаток - температурное расширение такое же, как у кремния).

Служат для защиты кристалла от электромагнитных воздействий. В том числе (при толстой крышке) и от ударных величин такого воздействия (пушка Допплера, ядерный бабах и т.д).

Золотом крышки покрывают за ради КОРРОЗИОННОЙ СТОЙКОСТИ.

И таки да, золотить этот сплав дешевле.

Засим откланиваюсь.

Кай написал:

[q]

Далее. По поводу топика. Разорвать связь крышка-керамика можно. Нагревая крышку, охлаждая керамику. Разница температур д.б около 50...70С.

[/q]

У меня был опыт таким способом пытаться снять кварцевые стекла с 587РФ1, там они приклеены на компаунд. Сначала мочили микруху в жидком азоте минут 5, потом кидали в кипяток. Хороший компаунд. Из трех штук ни у одной окно не отвалилось.

Но у процов крышки часто припаяны мягким припоем и можно вскрыть феном.

e2e4 написал:

[q]

2. Улучшение электрического контакта за счет того, что золото более мягкий и текучий металл, чем медь. Хотя, золото все же уступает меди по электрической проводимости. Но за счет получаемой бОльшей площади контакта общее электрическое сопротивление соединения оказывается ниже.

[/q]

Боюсь, что деформации золота там нет, слишком тонкий слой и не такое высокое давление со стороны контакта. Хотя задиры на золоте мене возможны, но все же толщина слоя никакая...


e2e4 написал:

[q]

5. Смысл золочения верхней крышки, если на нее не предусматривается дополнительный радиатор (у многих советских микросхем, i8087 керамические и т.д.), мне остается неясным.

[/q]

На эту крышку радиатор ставить не было предусмотрено, кристалл ее не касается, он лежит на керамике корпуса. Поэтому, скажем в УКНЦ, радиаторы на 1801ВМ2 касались только керамики.


e2e4 написал:

[q]

3. На верхнюю крышку одевается радиатор, обычно из алюминия. Пара алюминий-медь хорошо корродирует, поэтому медь надо чем-то покрыть. Оптимальнее в эпоху 486/П1 было покрывать золотом. Сейчас покрывают чем-то другим, но вряд ли никелем (см. крышки Core 2 Duo и т.п.).

[/q]

Пара медь алюминий формируют заметную гальванопару. Но что бы эта батарейка начала работать, ее надо нагрузить, например закоротить, тогда потечет ток, который и приведет к эрозии поверхности. Без этого пара безобидна, тем более в отсутствии электролита между ними. Другое дело, что медь окисляется на воздухе и это выглядит некрасиво. Хотя не понимаю, никель/хром вполне нормально ложаться на медь, вот на железные сплавы заметно хуже, приходится их сначала меднить. На вид крышки современных камней все же никелированы, хотя это может быть и нанесение более сложного сотава, но никель не обязательно бывает глянцевоблестящим.

[q]

Сейчас думаю как бы заделать дырку, но чтобы проц было видно и он работал после этого нормально.

[/q]

Можно подобрать по размеру тонкое часовое стёклышко, такое свободно продадут в часовой мастерской.
Не сможете обточить и подогнать сами - обратитесь к мастеру, не думаю что это дорого будет стоить.
А вот на что его посадить - уже вопрос. Знаю что раньше часовые стёкла клеили на банальный Момент,
по крайней мере наши мастера точно. Но он вроде как не стоек к нагреву. В общем надо подумать.
Может есть какой клей для столового фаянса-фарфора? Кружки нагреваются до 80-90 градусов, Пни и то меньше.

Мне кажется, что лучше клеить на эпоксидку. Сейчас можно купить совсем прозрачную в мелкой фасовке. Клеи, как правило, имеют растворитель, который будет парить в замкнутом объеме и может чего нить напачкать или смазать, а то и остаться там туманом спиртовым.