| Объявление форума |
Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС. |
Полигон-2 » IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно » А почему так сильно греются 286 процессоры в корпусе CLCC? |
 |
А почему так сильно греются 286 процессоры в корпусе CLCC?
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 * 2 | Печать |
| sanders
Advanced Member
Профессионал Откуда: Санкт-Петербург Всего сообщений: 6434 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 26 мар. 2008 |
Не совсем понятно. Если я пальцем трогаю PLCC он чуть теплый. Если я пальцем трогаю CLCC без радиатора, он раскаленный. Так при чем тут рассеивание? Не внутрь же себя PLCC рассеивает? Или у CLCC лишь точка в центре раскаленная, а края керамики - нет? И создается иллюзия, что он весь раскаленный? Все-таки, наверное нет, он весь горячий. Значит, дело только в техпроцессе? У PLCC он был более совершенный? |
| Fe-Restorator |
NEW! Сообщение отправлено: 12 марта 2016 14:00 Сообщение отредактировано: 12 марта 2016 14:10
Теплопроводность пластика меньше, чем керамики. Оттого, если даже внутри чипов будут стоять абсолютно одинаковые "кипятильники", пластик по ощущеньям будет заметно холоднее. Отсего почти все процессоры комплектовались именно керамической подложкой, а не пластиковой (от 386 и до пня третьего включительно, выше уже бескопусные кристаллы, накрытые "медным тазом", через слой термопасты). Отсего и одноразовые стаканы под горячие напитки делаются из пластика, причём ещё и вспененного. И внутренние стенки ёмкостей под горячее часто покрываются слоем пластика, в той или иной мере используется эффект термоса. Ну и отличия в техпроцессе производства - тож сказываются. PS. И в пластик закатывали, обычно, т.н. "ослабленные" процы: где частоту урежут, где половину транзисторов шины не допаяют... Прожорливость таких "осколков разума" невелика, тепла от них тож немного. Попробуй-ка закатать в пластик AthlonXP: завоняет из того компа ужо на 5-й секунде от включения БП...  |
| Сейчас на форуме |
| skoroxod
Advanced Member
вежливый пролетарий Откуда: Старый Оскол Всего сообщений: 8177 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 5 мар. 2009 |
Fe-Restorator написал: Теплопроводность пластика меньше, чем керамики. Оттого, если даже внутри чипов будут стоять абсолютно одинаковые "кипятильники", пластик по ощущеньям будет заметно холоднее. Отсего почти все процессоры комплектовались именно керамической подложкой, а не пластиковой (от 386 и до пня третьего включительно, выше уже бескопусные кристаллы, накрытые "медным тазом", через слой термопасты).Поток сознания, далёкий от темы. Внутри пластиковых корпусов металлическая подложка, на неё тепло передаётся лучше чем на керамику и это тепло в итоге эффективнее рассеивается. Разумеется это работает на умеренных частотах, но в случае с поколениями 8086-486 "пластиковые" корпуса не были горячей керамических. Про "ослабленные" процы - насмешил, жги ещё  |
| sanders
Advanced Member
Профессионал Откуда: Санкт-Петербург Всего сообщений: 6434 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 26 мар. 2008 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 12 марта 2016 14:33 Сообщение отредактировано: 12 марта 2016 14:34
skoroxod написал: Поток сознания, далёкий от темы.Дословно такая же мысль пришла. Если внутри оба источника тепла выделяют его в пространство одинаковое количество, но при этом упаковка одного экземпляра теплая, а второго - раскаленная, то у первого экземпляра температура внутри намного выше, чем у второго - это основы термодинамики... И я бы хотел посмотреть на 286 проц с нераспаянной половиной транзисторов. Не важно какой - любой на выбор. И чтобы этот проц хотя бы стартовал. Если же речь шла о 386SX то это далеко не 386DX с нераспаянной половиной транзисторов. О! skoroxod, а ведь Fe-Restorator упомянул здравую мысль о прожорливости. Надо бы сравнить TDP у 286 PLCC и CLCC, если она разная, то корпусировка не причем, а ответ очевиден. Если одинаковая, то мне по прежнему непонятно, куда, если не наружу, отводит тепло металлическая пластина внутри пластикового корпуса? В тыльную поверхность? Так ведь и у CLCC донышко раскаленное. Разве что боковые грани у PLCC могут отводить тепло через ножки, а у CLCC боковых граней почти что нет. |
| das
Advanced Member
Откуда: МО и Москва Всего сообщений: 307 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 11 сен. 2015 |
Fe-Restorator высказал ее одну мысль, я ее сформирую по другому: Ваши ощущения "пальцем об корпус" - субъективны. Вы верно заметили про TDP. Есть амперметры, есть термометры, есть другие приборы, есть методики измерения, всё остальное - от лукавого. Давно подумываю обзавестись, но жаба душит: Инфракрасный лазерный термометр. |
| sanders
Advanced Member
Профессионал Откуда: Санкт-Петербург Всего сообщений: 6434 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 26 мар. 2008 |
das написал: Ваши ощущения "пальцем об корпус" - субъективныОбъективно, Вы правы. Но даже пальцем можно отличить 30гр (чуть теплый) от 80гр (палец не выдерживает). Именно из-за такой разницы и возникла эта тема. |
| ys05
Advanced Member
Откуда: spb Всего сообщений: 389 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 27 фев. 2012 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 12 марта 2016 16:34 Сообщение отредактировано: 12 марта 2016 16:34
Не вникал в детали технологий, но, предположим, разница может быть для КМОП и не КМОП чипов. Если обычный 80286 - не КМОП, то будет греться в любом корпусе, 80C286 - явно КМОП, будет слабо греться, 80L286 - возможно тоже КМОП, тогда тоже будет слабее греться, чем без L. |
| Fasterpast
Advanced Member
Всего сообщений: 582 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 20 окт. 2013 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 12 марта 2016 17:07 Сообщение отредактировано: 12 марта 2016 17:14
Первые двойки вроде nMOS были, а там падение напряжения будь здоров на транзисторах, вот вам и перегрев. Кстати, тепло может рассеиваться еще и в "ноги", а соответственно и дальше через медь. Вероятно, там тоже была разница, предположим CLCC меньше отдавал тепла через площадки и был поэтому горячим, но это фантазии на тему )) Давно подумываю обзавестись, но жаба душит: Инфракрасный лазерный термометр.Есть у меня такая китайская штука, там пятно измерения очень большой, измерить температуру корпуса большого контроллера, скажем, удастся, но не более, скажем горячую дорогу на плате выследить уже никак. Но за 500 рублей - почему не купить? )) |
| skoroxod
Advanced Member
вежливый пролетарий Откуда: Старый Оскол Всего сообщений: 8177 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 5 мар. 2009 |
ys05 написал: Не вникал в детали технологий, но, предположим, разница может быть для КМОП и не КМОП чипов.Все 286-е (до 80C286 по CMOS 1.5µm) изготовлены по технологии HMOS III 1.5µm Следует различать техпроцесс и размерность, ведь например CMOS были размерностью от 2,0 до 0,8 микрон. А 80L286 касается только моделей AMD, но там действительно имело место пониженное энергопотребление на которое и указывала буква L - усреднённый N80L286 2,89 Watt а R80286 - 3,15 W - но частоты не указаны. |
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 * 2 | Печать |
Полигон-2 » IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно » А почему так сильно греются 286 процессоры в корпусе CLCC? |
|
| 1 посетитель просмотрел эту тему за последние 15 минут |
| В том числе: 1 гость, 0 скрытых пользователей |
| Последние |
|
| [Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF МС7004 и 7004А на AT и XT Пайка термотрубок Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC) Подскажите по 386 материке по джамперам. | |
| Самые активные 5 тем |
|