Полигон-2

Вопросы как вопросы.
1. И там, и там - пружинный контакт, глобальных преимуществ нет. Маркетинг тоже не причем. Юзеру как-то фиолетово, как у него стоит память, это не преимущество и не недостаток системы в данном случае. В случае повышенных вибронагрузок (механические воздействия) еще можно подумать, а так - все равно. В модуле SIMM/DIMM можно линии адреса, данных, питание от разных чипов объединить, а, следовательно, меньше контактов изготавливать/паять. Надежность наверное повыше будет.

2. Керамика обладает большим сродством коэффициента температурного расширения/сжатия к материалу кристалла, чем пластик. Соответственно, будучи упакованным в керамику, кристалл испытывает меньшие механические воздействия (сжатие/растяжение). Соответственно, керамика применяется а) в особо ответственных применениях (военка/космос/радиация/авиация) б) когда технология производства еще не отлажена, выход годных кристаллов и так мал и каждый кристалл - очень дорог, то дешелве упаковывать в керамику. Потом, когда все отладится, можно и в пластик, отбраковывая при этом больше микросхем, но каждая из них - более дешевая. Но последнее рассуждение - только мое ИМХО, подтверждений этой версии у меня нет. Также есть такое понятие, как адсорбция корпусом влаги, т.е. его насыщение влагой. При пайке промышленным способом (горячей волной, например) эта влага быстренько вскипает и может разрушить корпус/кристалл/проводники. Поэтому современные чипы изначально обязательно упаковывают в герметичные упаковки с индикатором влаги (специальные бумажки, меняющие цвет). Допускается пайка в течение нескольких часов после вскрытия упаковки. Если условие не соблюдено, надо аккуратно прогревать партию чипов в сухой печи. Естественно, пластиковые и керамические корпуса по-разному адсорбируют влагу, но тут предлагаю автору самому найти инфу по этому вопросу (коэффициенты адсорбции) и сравнить, какой корпус лучше по этому параметру (я не искал).

3. Коэффициент теплопроводности воздуха при 17 С - 0.02485 Вт/(м*К), термопасты при 20 С - 0,7 Вт/(м*К), эпоксидной смолы при 20 С - 0,17...0,19 Вт/(м*К). Можно сделать вывод, что эпоксидка примерно в 4 раза хуже чем термопаста, но в 7 раз лучше воздуха. Лучше поискать что-нибудь другое, но если ничего другого нет - лучше намазать эпоксидкой (самым тонким слоем, в промышленности наносят - около 10...50 микрон по специальному трафарету, если я не путаю цифру, но смысл - что слой очееень маленький, только заполнить пустоты и царапины между корпусом и радиатором). Если намазать, как мажут иногда неграмотные компьютерщики - слой по пол миллиметра, то лучше не мазать вообще (ну, еще от качества поверхностей зависит). Иногда лучше качественно отшлифовать поверхности, чем мазать толстый слой теплопроводника. Общий вывод - практически любое пастообразное вещество (обычный клей, сливочное масло, пластилин ) - лучше, чем воздух. Но мазать надо очеееень тонко, а также смотреть, чтобы вещество было непроводящим (попадет на контакты - замкнет). Ну и чтобы при засыхании не уменьшалось в размерах, оставляя пустоты вообще с вакуумом.

Возможно изготовить термосмесь. Компаунд. На основе пудры-серебрянки (а лучше - серебряной) в кач-ве наполнителя. И эпоксидной смолы с небольшим (минимальным) кол-вом отвердителя. Соблюдая условие тонкого слоя. Но лучше клеить на АлСил5.

Керамика обладает бОльшим сродством коэффициента температурного расширения/сжатия к коэффициенту температурного расширения/сжатия материала кристалла, чем пластик. Так лучше?

hoorma написал:

[q]

не совсем понимаю, SIMM-модули были уже на поздних 286, верно?

[/q]

Поздние 286 - это примерно 91-й — 93-й годы. А что, до 91 года никаких ISA-видеокарт не было? И ещё: SIP и SIPP - разные аббревиатуры, не стоит путать.
PS. 233MMX на момент своего появления был Hi-end-ом, продержался около года прежде чем сдал позиции, ещё через два года полностью сошёл со сцены, задержашись разве-что в здешнем "андерграунде".

hoorma написал:

[q]

Просто он вышел через месяц после появления второго пня, отсюда сделал вывод.

[/q]

Вот, как раз второпни первых выпусков и были Low-end-ом, ибо ничем не блистали, глюкавили и проигрывали в производительности тому-же 233ММХ. И не забывай, что в эпоху и перво~ и второ-пней тихой сапой существовал PentiumPro. Он - который конец(end), низкий или высокий?

skoroxod написал:

[q]

против кэша L2 512Kb не забалуешь

[/q]

Кеш кешем, а в реальных приложениях первые второпни сливали последним первопням, не говоря уж о К6. Тут и отсутствие программной оптимизации, и недоспелые чипсеты на мамках, и ещё куча причин, в сумме своей приводившая второпни к сливу. Поговорка такая: "мазать можно, есть - нельзя". Впрочем, второпни довольно быстро устранили отставание, сменив поколение с Klamath на следующее.

[q]

шпатель из пластиковой карты

[/q]

Я использую шпатель из полиуретана, вырезанный из ракеля использованного картриджа от лазерного принтера... И картонный шаблон - подкладку, чтобы излишками пасты не намазать ничего, кроме крышки.

Всегда полагал, что за меня всю работу делает радиатор. Раньше тонко распределял пасту по крышке, теперь плюхаю каплю на середину.
Разницы не видел что на Бартоне, что на Прескотте.

Sillimanit написал:

[q]

И вдогонку: кто-нибудь знает достойный, но нетребовательный к ресурсам антивирус?

[/q]

Я пользуюсь Microsoft Security Essentials. Легкий, нет файрволлов и кучи разных степеней защиты, не тормозит даже Атом 270 при проверке. Его не все любят, но мне пришелся по душе.

На основном компе стоит доктор веб (так уж получилось, досталась лицензия), но он меня все больше донимает своими ограничениями (ничего путного все равно не поймал до сих пор, я руки мою перед едой :D).

И еще, AdAware для меня стал must-have, этот всегда много чертей наловит, в куках в основном. Друзей не раз выручал при взлома контакта. Меня не выручал - я мою руки перед едой, да