Полигон-2

Вопросы как вопросы.
1. И там, и там - пружинный контакт, глобальных преимуществ нет. Маркетинг тоже не причем. Юзеру как-то фиолетово, как у него стоит память, это не преимущество и не недостаток системы в данном случае. В случае повышенных вибронагрузок (механические воздействия) еще можно подумать, а так - все равно. В модуле SIMM/DIMM можно линии адреса, данных, питание от разных чипов объединить, а, следовательно, меньше контактов изготавливать/паять. Надежность наверное повыше будет.

2. Керамика обладает большим сродством коэффициента температурного расширения/сжатия к материалу кристалла, чем пластик. Соответственно, будучи упакованным в керамику, кристалл испытывает меньшие механические воздействия (сжатие/растяжение). Соответственно, керамика применяется а) в особо ответственных применениях (военка/космос/радиация/авиация) б) когда технология производства еще не отлажена, выход годных кристаллов и так мал и каждый кристалл - очень дорог, то дешелве упаковывать в керамику. Потом, когда все отладится, можно и в пластик, отбраковывая при этом больше микросхем, но каждая из них - более дешевая. Но последнее рассуждение - только мое ИМХО, подтверждений этой версии у меня нет. Также есть такое понятие, как адсорбция корпусом влаги, т.е. его насыщение влагой. При пайке промышленным способом (горячей волной, например) эта влага быстренько вскипает и может разрушить корпус/кристалл/проводники. Поэтому современные чипы изначально обязательно упаковывают в герметичные упаковки с индикатором влаги (специальные бумажки, меняющие цвет). Допускается пайка в течение нескольких часов после вскрытия упаковки. Если условие не соблюдено, надо аккуратно прогревать партию чипов в сухой печи. Естественно, пластиковые и керамические корпуса по-разному адсорбируют влагу, но тут предлагаю автору самому найти инфу по этому вопросу (коэффициенты адсорбции) и сравнить, какой корпус лучше по этому параметру (я не искал).

3. Коэффициент теплопроводности воздуха при 17 С - 0.02485 Вт/(м*К), термопасты при 20 С - 0,7 Вт/(м*К), эпоксидной смолы при 20 С - 0,17...0,19 Вт/(м*К). Можно сделать вывод, что эпоксидка примерно в 4 раза хуже чем термопаста, но в 7 раз лучше воздуха. Лучше поискать что-нибудь другое, но если ничего другого нет - лучше намазать эпоксидкой (самым тонким слоем, в промышленности наносят - около 10...50 микрон по специальному трафарету, если я не путаю цифру, но смысл - что слой очееень маленький, только заполнить пустоты и царапины между корпусом и радиатором). Если намазать, как мажут иногда неграмотные компьютерщики - слой по пол миллиметра, то лучше не мазать вообще (ну, еще от качества поверхностей зависит). Иногда лучше качественно отшлифовать поверхности, чем мазать толстый слой теплопроводника. Общий вывод - практически любое пастообразное вещество (обычный клей, сливочное масло, пластилин ) - лучше, чем воздух. Но мазать надо очеееень тонко, а также смотреть, чтобы вещество было непроводящим (попадет на контакты - замкнет). Ну и чтобы при засыхании не уменьшалось в размерах, оставляя пустоты вообще с вакуумом.

Возможно изготовить термосмесь. Компаунд. На основе пудры-серебрянки (а лучше - серебряной) в кач-ве наполнителя. И эпоксидной смолы с небольшим (минимальным) кол-вом отвердителя. Соблюдая условие тонкого слоя. Но лучше клеить на АлСил5.

Керамика обладает бОльшим сродством коэффициента температурного расширения/сжатия к коэффициенту температурного расширения/сжатия материала кристалла, чем пластик. Так лучше?

hoorma написал:

[q]

не совсем понимаю, SIMM-модули были уже на поздних 286, верно?

[/q]

Поздние 286 - это примерно 91-й — 93-й годы. А что, до 91 года никаких ISA-видеокарт не было? И ещё: SIP и SIPP - разные аббревиатуры, не стоит путать.
PS. 233MMX на момент своего появления был Hi-end-ом, продержался около года прежде чем сдал позиции, ещё через два года полностью сошёл со сцены, задержашись разве-что в здешнем "андерграунде".

hoorma написал:

[q]

Просто он вышел через месяц после появления второго пня, отсюда сделал вывод.

[/q]

Вот, как раз второпни первых выпусков и были Low-end-ом, ибо ничем не блистали, глюкавили и проигрывали в производительности тому-же 233ММХ. И не забывай, что в эпоху и перво~ и второ-пней тихой сапой существовал PentiumPro. Он - который конец(end), низкий или высокий?