Полигон-2

hoorma написал:

[q]

1) Почему на ISA-видеокарты не ставят SIMM или DIMM-слоты, как на AWE32, а вместо них идут DIP-кроватки? Исключительно маркетинг?

[/q]

Вообще-то, SIMM модули появились значительно позже, чем ISA-видеокарты, совместить одно с другим было физически невозможно. До SIMM-ов существовали не только чипы DIP, но и чипы SIP, и последние вовсю ставились на видеокарты, примером чему служит VideoSEVEN V-RAM VGA карточка.
Позже, когда модули уже появились, началась гонка ёмкостей чипов: невыгодно ставить планку, если два чипа на ту-ж ёмкость занимают в 6 раз меньше места на плате. Ещё позже - пропускной способности DRAM карточкам стало не хватать, начались эксперименты с другими типами памяти, переняли моду от ноутбуков - вешать доп-плату с чипами на отдельный разъём (ATI, Matrox, ... ).
hoorma написал:

[q]

3) Насколько подходит эпоксидка в качестве термоклея для нетребовательных систем (например, 486 охладить)?

[/q]

Поскольку намазать "очень тонко" вручную вряд-ли получится, лучше не пользоваться эпоксидкой вообще. Кроме единственного случая, когда закрепить радиатор на чипе невозможно никаким иным способом. Именно в последнем случае клей наносится на углы чипа (наименее нагревающиеся области, потери теплопроводности минимальны, термомеханическое разрушение клеевого соединения тож невелико), а остальную площадь занимает термопаста. Технология такова: клейкая плёнка, самоклейка-бумага или на худой конец офисный липкий стикер нарезаются полосками 5х15 мм, с тем расчётом, чтоб минимум треть площади имела клеевой слой. Чем тоньше материал, - тем лучше! (По-хорошему, стоило-б сделать единый шаблон по размеру камня, состоящий из площадок по углам, соединённых строго по периметру камня перемычками шириной 1 мм, эдакий "контур квадрата". Удобнее выровнять слой пасты и после удаления шаблона в этот 1 мм выдавятся её излишки из-под радиатора) На очищенную и обезжиренную поверхность камня наклеить "на-вылет" вырезанные полоски, чтобы они закрывали площадь 5х5мм в каждом из углов проца. Нанести термопасту, разгладив её ровным слоем с толщиной не более, чем у наклееных полосок, удобно пользовать ракель, излишки пасты удалить. Снять полоски, на освободившееся место нанести по капле клея. Ровно опустить на камень и прижать заранее обезжиренный радиатор. Оставить прижатым до полного высыхания клея, излишки последнего удалить механически.

[q]

Керамика обладает большим сродством коэффициента температурного расширения/сжатия к материалу кристалла, чем пластик.

[/q]

[q]

...велика, могуч, русский языка.

[/q]

Про что же сие предложение?

Любопытно Спасибо за ответы.

e2e4, есть еще один момент, до меня сразу не дошло. 166MMX был hi-end железкой, когда вышел, а 233MMX был уже middle-end (а то и low-end), под платформу, которая, как в intel считали, отживает последние дни

Fe-Restorator, не совсем понимаю, SIMM-модули были уже на поздних 286, верно? Насчет SIPP - интересно, пойду порою про нее материал

Fe-Restorator написал:

[q]

233MMX на момент своего появления был Hi-end-ом, продержался около года прежде чем сдал позиции, ещё через два года полностью сошёл со сцены, задержашись разве-что в здешнем "андерграунде".

[/q]

Просто он вышел через месяц после появления второго пня, отсюда сделал вывод.

[q]

Вот, как раз второпни первых выпусков и были Low-end-ом, ибо ничем не блистали, глюкавили и проигрывали в производительности тому-же 233ММХ. И не забывай, что в эпоху и перво~ и второ-пней тихой сапой существовал PentiumPro. Он - который конец(end), низкий или высокий?

[/q]

Второпень-то и слепили с оглядкой на ПеньПро, точне даже с использованием элементов его ядра, тока ММХ у Прошки ещё небыло.
ПервоПень ММХ появился даже позже чем ПеньПро. В начале ВтороПни действительно работали неважно, слышал я нарекания.
Боле-менее их отшлифовали к появлению слотовых Селеров, наверно чтоб было чем оправдать разницу в цене
Но всё-же производительность Пентиум 2 даже ранних серий была выше Пней ММХ - против кэша L2 512Kb не забалуешь