Полигон-2

Любопытно Спасибо за ответы.

e2e4, есть еще один момент, до меня сразу не дошло. 166MMX был hi-end железкой, когда вышел, а 233MMX был уже middle-end (а то и low-end), под платформу, которая, как в intel считали, отживает последние дни

Fe-Restorator, не совсем понимаю, SIMM-модули были уже на поздних 286, верно? Насчет SIPP - интересно, пойду порою про нее материал

Fe-Restorator написал:

[q]

233MMX на момент своего появления был Hi-end-ом, продержался около года прежде чем сдал позиции, ещё через два года полностью сошёл со сцены, задержашись разве-что в здешнем "андерграунде".

[/q]

Просто он вышел через месяц после появления второго пня, отсюда сделал вывод.

[q]

Вот, как раз второпни первых выпусков и были Low-end-ом, ибо ничем не блистали, глюкавили и проигрывали в производительности тому-же 233ММХ. И не забывай, что в эпоху и перво~ и второ-пней тихой сапой существовал PentiumPro. Он - который конец(end), низкий или высокий?

[/q]

Второпень-то и слепили с оглядкой на ПеньПро, точне даже с использованием элементов его ядра, тока ММХ у Прошки ещё небыло.
ПервоПень ММХ появился даже позже чем ПеньПро. В начале ВтороПни действительно работали неважно, слышал я нарекания.
Боле-менее их отшлифовали к появлению слотовых Селеров, наверно чтоб было чем оправдать разницу в цене
Но всё-же производительность Пентиум 2 даже ранних серий была выше Пней ММХ - против кэша L2 512Kb не забалуешь

Кстати, есть еще известный теплопроводящий материал, о котором не упомянули - т.н. номакон (по фирме-изготовителю), специально разработанная изолирующая прокладка. Теплопроводность ее ненамного слабее того же алсила. Выпускается в самых разных вариантах - и в виде листов-прокладок толщиной от 0,1 до первых мм, и в виде герметика, и в виде компаунда. На работе мы его часто применяем. В отличие от того же алсила и уж тем более самодельного состава на основе серебрянки, номакон токонепроводящий, что особенно важно при работе с процессорами, у которых на крышке, помимо кристалла расположены SMD-конденсаторы.
У меня был реальный случай: заменил пасту (кпт-8) на АМД, а стало еще хуже Менял еще после этого раза два - ноль изменений. Пока не догадался тщательно прочистить ляпы на кондерах


А вот еще глупый вопрос уже от меня: как аккуратно покрыть тонким слоем пасты поверхность кристалла процессора? Я использовал шпатель из пластиковой карты, а после наставки радиатора прижимал его, слегка вращая, но все равно получается не очень хорошо. Это уже на домашнем моем компе, где стоит АМД Атлон ХР Бартон, который греется как черт. Пока спасаюсь дополнительными кулерами, но не дело ведь..

И вдогонку: кто-нибудь знает достойный, но нетребовательный к ресурсам антивирус?

[q]

А вот еще глупый вопрос уже от меня: как аккуратно покрыть тонким слоем пасты поверхность кристалла процессора?

[/q]

Я размазываю пальцем, в конце - много раз касаюсь/отпускаю палец, чтобы получилось много маленьких бугорков, которые расплющатся при установке радиатора и равномерно заполнят пространство. Если есть сомнения в ровности поверхностей радиатора/чипа, то полезно радиатор установить и снять, посмотреть по отпечатку - где он не коснулся чипа, туда намазать побольше.

В промышленности, например для теплоотвода от кристаллов силовых IGBT-транзисторов, используют трафареты - сетка определенной толщины (несколько мкм - десятки мкм) с ячейками, на нее наносится паста, излишки убираются чем-то типа шпателя. Естественно, процесс автоматизирован и контролируется компьютерами.