Полигон-2

В ноутах стоят обычно толстые прокладки. С ними разговор короткий- берем медную монетку и наждак.... Стоимость такой прокладки выгодно отличается от китайских медных пластин, которые как правило кривые от порезки штампом.
PS
А по сохнущим термопастам вопрос особо умным-
кто мне скажет как зависит теплопроводность КПТ8, в которой "теплопроводит" оксид цинка, от наличия силиконового масла?

Fe-Restorator, Это он тебе рассказал такое?

[q]

кто мне скажет как зависит теплопроводность КПТ8, в которой "теплопроводит" оксид цинка, от наличия силиконового масла?

[/q]

"Теплопроводит" в КПТ-8 как-раз он. Кстати, не "силиконовое масло", а полиметилсилоксан. ПМС, пирогенная двуокись кремния.

hoorma написал:

[q]

на китайские медные пластины толщиной от 0,5 до 0,8 мм. полет нормальный.

[/q]

Между чем и чем? Я так понимаю между чипом и алюминиевым охладителем?
Вообще, вот читаю и не понимаю зачем?
Зачем нужны термопрокладки и особенно их повторное использование?
Есть КПТ-8, предназначенная для заполнения воздушных пор и промежутков между недополированными поверхностями. Её проводимость между 1 и 2 Вт/К*м. Проводимость меди 400, алюминия 240.

Т.е. контакт металлов гораздо, гораздо лучше любых прокладок. А жидкая паста служит только для заполнения воздушных пор.
Что лучше - воздух, фактически разрывающий теплопоток (проводимость 0,02) или хотя бы паста с проводимостью 2 ?

Но нет, зачем-то берут прокладку и совсем разъединяют металлы.
Единственная причина для этого (силикон или слюда) это электроконтакт - гальваническая развязка. Но в процессорах же это ненужно?

медные прокладки тоже ненужны - сразу две изолирующие теплопоток воздушные прослойки - нафигааа?

причём тепло-сопротивление полное (т.е. не удельное, а конечное всего перехода) пропорционально толщине перехода. Когда контактируют металлы - толщина несколько микрон (~5 микрон - шероховатость поверхностей) и её заполняют плохопроводящей пастой - т.е. сопротивление 0,005/2 = 0,002 (примерно на половине площади контакта). 0,005/240 ~ 0 на другой половине.

Но нет, берут толстую прокладку в 300 микрон (0,3 мм) с проводимостью 0,5 (силикон, слюда) и получают теплосопротивление 0,3/0,5 = 0,6 на всей площади контакта.

Fe-Restorator написал:

[q]

Сразу видно, вы без технического образования.

[/q]

"сразу видно" - это про вас. )

Fe-Restorator написал:

[q]

В условиях реальной работы техники идеальную параллельность обеспечить очень трудно. Вибрация - злейший враг. И в бытовых условиях ни один юзверь не станет прыгать вокруг компа с микрометром, выверяя зазоры.
Оттого и мажут пастой, чтоб клина не возникало. Оттого и ставят толстые прокладки, чтоб компенсировать все прогибы, включая кривизну рук...

[/q]

У вас в компе - вибрация? Вы, как юзверь прыгаете вокруг компа? ) У вас клинья между охладителем и процессором?
Да вы видать программист злостный. А к технике имеете отношение как собиратель старья, так и скажите.
Обычно радиатор полируют, а не рассуждают об этом столько времени.
Я сразу же вам написал, что зазор в 5 микрон заполняется пастой, а не медными прокладками толщиной 0,3 мм. Но вы как не знакомый с этой проблемой, эту инфу так и не поняли. И поэтому проигнорировали.

Я в компьютерных фирмах (у продавцов "с понятиями") это наблюдаю каждый раз. Толщина пасты у вас тоже в 1 мм? )

Знаете как убирают вибрацию вентилятора? выкидывают его, либо подрезают лопасти.

Мне вот интересно, крышка процессора покрыта мягчайшим металлом - золотом, либо не покрыта, потому что конструктор процессора решил, что теплоотвод важнее защиты кристалла.
Но нет, находятся те, которые решают всё за конструктора и ставят, БАЦ - силикон. Вместо сопротивления 0,001 получают 0,6.

И потом, эти же программисты кричат про перегрев и яичницу на АМД. ))