Полигон-2

А по мне видно что я занимался?)

Потому я думаю прогреть при 200 в духовке открытой, так как с феном боюсь беда будет.
Греть думаю минуты 3-5.

Было бы на чём набить руку попробовал бы а так не на чем то.

Zorg да я понимаю что данный результат скорее всего и будет.

Тут в одном мануале прочёл, что: "Дело в том, что для более долгого срока службы карты после жарки, нужно перед жаркой залить флюс между шариками BGA монтажа. Флюс предотвратит появление оксидной пленки на припое и не даст ей образоваться во время пайки/жарки."

И тут я задумался что на одних форумах говорят типа не надо лить а на других надо, что делать господа? Плюс как туда залить флюс если она в притык вроде как там припаяна, конечно там мб и есть паз около 1мм и флюс под рукой есть ТАГС. Кто что скажет?

Кст, спасибо тем добрым людям что пнули меня за то что надо хранить чеки, тут покупал 1 девайс для привода страйкбольного, на выходе хотел выкинуть чек уже, но задумался и убрал его к себе в карман, а дома после проверки компрессии понял что в детали брак. На следующей день поменяли быстро, с чеком конечно же.)

ТАГС это глицериновый флюс, у него есть остаточное сопротивление. после него требуется обязательная промывка платы спиртом/спиртобензином. Он не годится. Вы его не выдуете из-под чипа. Флюс лучше взять ЛТИ-120, а заливать под чип из "инсулинового" шприца с диаметром иглы 0,1 мм.

Не знаю, что там "говорят на форумах", но для любой пайки, в т.ч реболлинга использовать флюс обязательно.

Вероятность испортить плату, делая подобный прогрев первый раз в жизни, очень и очень высока.

Надо, но необязательно. Его остаточное сопротивление в разы выше.