Полигон-2

Недавно купил один из оригинальных Pentium-ов (SX835, socket 4), которых содержит эту ошибку. Собственно, согласно Вике, обнаружена она в октябре 94-го. К этому времени ядро P5 эволюционировало до P54C, socket 4 до socket 5. Так вот, встречается ли этот баг в процессорах под Socket 5,7? Ну и попутно... Socket 5 процессоры в корпусе Goldcap, чем-то отличаются от своих чисто керамических собратьев? И много ли таких было выпущено? И бывают ли Socket 7 в Goldcap?

Зачем вообще использовали золото в крышках процессоров?

skoroxod, спасибо за такой развёрнутый ответ Ну что же, продолжим тему первых пней. За последнее время я их немало видел (жалко золотарям оставлять, но на выкуп всех никаких денег не хватит), и попадаются порой интересные... (GoldCap-ы правда не попадаются). Попался например экземпляр в керамике, все надписи на месте, кроме как..."Intel Pentium" ! Интересным показался, скажем P200 не MMX в пластике. По этому поводу... 166MMX встречал и в керамике и в пластике, 200MMX - тоже, а вот 233-й - только пластик. Делали его в керамике или нет? Ну и также интересно, что коллекционеры считают из них ценным? (я про процы Socket 5 и 7) Есть ли какие-нибудь "аномалии", если не считать камни с FDIV и инженерники?

skoroxod написал:

[q]

стоит отметить мобильные Пентиумы в обычных керамических и органопластиковых корпусах под Socket5/7 Порой их можно отличить от десктопных лишь по спеку и малозаметным непосвящённому нюансам маркировки.

[/q]

Так в чём тогда их мобильность? Напряжение питание то же? TDP меньше? И различают ли их программы диагностики - Everest, Astra, CPU-Z тот же?

Стоит всё-же упомянуть на счёт тех нюансов маркировки, дабы не думали что я что-то скрываю от коллег
Возьмём для примера A80502120 SY027 - на фронтальная маркировка ничем не отличается от десктопных, но вот
на задней крышке вместо обычной выштамповки IPP красуется IMPP - это верный определитель что камень Mobile.
А иногда как вот у этого SK122 http://www.chipdb.org/img-inte...2-3759.htm есть приписка 2,9V - это тоже Mobile.

bristlehog написал:

[q]

А почему с некоторых пор золото с крышек исчезло?

[/q]

Во первых золото не рентбельно, а главное изменилось функциональное назначение этих крышек.
Если взять для примера устройство тех-же ПервоПней, то видно что кристал припаян к основанию и в сборе нижней
крышки он не касается. Тепло отводится через подложку, этого для тех поколений хватало, конструкция типичная.
Начиная с AMD K6 (вернее даже их прародителей NexGen Nx586) конструкция процессоров поменялась, кристалл стал
открытым и получил крышку выполняющую скорее функцию защиты от скола, ну и как прокладка к радиатору.
Теплопроводных свойств алюминия для этого хватало. Позже Интел (S370) а за ней и АМД (S462) вовсе отказались
от крышек, без них отдача тепла на радиатор была эффективнее. Ещё позже, с ростом тактовых частот производители
процов столкнулись с проблемой разницы нагрева различных участков кристалла процессора. Блок АЛУ мог грется
до 127°C, в то время как кэш всего-лишь до 65°C а то и меньше. Из-за этой разницы и перепадов кристалл быстро
выходил из строя. Возникла потребность выровнять эту температуру. Первой реализацией стали процессоры AMD
на ядре Thoroughbred-B отличавшиеся от просто Thoroughbred дополнительным слоем меди в подложке который
играл роль теплопроводящего слоя выравнивающего температуру по поверхности.
Интел в то время уже выпускал Pentium 4 с теплорассеивающими крышками изготовленными из гальванированого
сплава меди. Проведя иследования по неравномерному нагреву было рекомендовано увеличить толщину крышек
но этого не сделали так как это ухудшило-бы передачу тепла на радиатор. По этому поводу реди инжинеров имели
место жаркие дискуссии, но в итоге оствили как есть. Так-же спорили на счёт замены пасты между кристаллом и
крышкой на пайку. Дело в том что при периодичекой (во врем работы проца) деформации тепплораспределительной
пластины паста немного сжимается-разжимается, как-бы жуётся. В результате в неё подсасывается воздух и она
становится пористой как губка, в итоге заметно теряются теплопроводящие свойства. Поэтому разогнанные процы
со временем сильно перегреваются, не помогают и навороченные радиаторы. Пайка лишена этого недостатка,
её начали внедрять на S775. Кстати у топовых i7 Haswell с этим снова проблемы, с уменьшением техпроцесса
и сокращением площади чипа выросли значени TDP приходящиеся на квадратный миллиметр кристалла.
Кристаллы в штатном режиме ещё как-то держатся, но вот при попытке разгона стали перегреватся ещё под крышкой,
не помогают самые навороченные кулеры. Вобщем i7-4770K отстой, оверклокеры предпочитают Ivy Bridge

Khalim написал:

[q]

Не совсем - под крышкой Celeron D, по крайней мере тех, что я вскрывал на сокете 478 тоже припой. И напротив - у некоторых более поздних процессоров, например Pentium Dual core E5200 - под крышкой снова паста

[/q]

Это так, я тоже имел дело с Пресскотами у которых крышки были паяны а в сети можно найти фото S775 с аккуратно снятыми
крышками под которыми была паста. Производитель сам решал какой из вариантов использовать исходя из TDP чипа.
Сейчас кстати в основном используется паста, даже в злополучном i7-4770K - значит с припоем тоже не всё так просто.

Fagear написал:

[q]

Как раз таки уже в Ivy Bridge стали снова применять термопасту, не самого лучшего качества, которая заметно
уступает пайке по теплопроводности....Термопаста со временем также имеет свойство высыхать, а отличие от пайки.

[/q]

Кстати да. Существует даже рекомендация для оверклокерских камней снимать крышку и ставить кулер прям на кристалл.
А вот пример такого скальпирования закончившийся неудачей: http://aukro.ua/nerabochij-intel-i5-3570k-i3630291824.html
лезвием подрезали текстолит основания - теперь проц только в коллекцию или на брелок.
Сорре за оффтоп, но думаю это будет кому-нибудь интересно почитать, не стоит выводить в отдельный топик.

La Forge написал:

[q]

Скорее всё-таки лучше снять крышку, заменить термопасту и вернуть на место... ибо расколотый кристалл много хуже греющегося.

[/q]

Вот ещё статейка о способах снятия крышки для замены термоинтерфейса: http://www.overclockers.ru/lab...4770K.html

La Forge написал:

[q]

может подскажете, что за Пентиум.

[/q]

Скорее всего на 120-133 МГц, но может и на сотню. Есть смысл отодрать бумажку с нижнего края, под ней может быть спек.
Но это точно не инженерник, во первых надпись ES на нижней крышке довольно часто встречается и не указывает на
Engineering Samples. Во вторых стикеры продавца на семплах не клеятся.

Да неособо и странная. Хотя да, копирайт Интела встречается далеко не на всех Пеньках, даже можно сказать что редко.
У меня есть 120-й SK086 с похожими надписями.

[q]

Спек действительно обнаружился, SX963

[/q]

Ну вот, всё-таки сотка

[q]

[/q]

La Forge написал:

[q]

А помните тему про 120-е Пни? Выяснилось в итоге, разные они по техпроцессу бывают?

[/q]

По 120-м разобрался: http://www.phantom.sannata.ru/...amp;st=all

А с сотые SY007 фейкоделы любили, они хорошо гнались Вообще в них изначально заложено что при 50-й шине он
имеет множитель 2х а при 66-й - 1,5х - у других частот такого не наблюдал. Вот и подняли множитель 2,5х при FSB 66MHz
На фото вот парочка таких уже с перебитой частотой.



А на счёт почему у некоторых Пнях на задней крышке лепили копирайт я не знаю, возможно как-то связано с рынком сбыта.