Полигон-2

Стоит всё-же упомянуть на счёт тех нюансов маркировки, дабы не думали что я что-то скрываю от коллег
Возьмём для примера A80502120 SY027 - на фронтальная маркировка ничем не отличается от десктопных, но вот
на задней крышке вместо обычной выштамповки IPP красуется IMPP - это верный определитель что камень Mobile.
А иногда как вот у этого SK122 http://www.chipdb.org/img-inte...2-3759.htm есть приписка 2,9V - это тоже Mobile.

bristlehog написал:

[q]

А почему с некоторых пор золото с крышек исчезло?

[/q]

Во первых золото не рентбельно, а главное изменилось функциональное назначение этих крышек.
Если взять для примера устройство тех-же ПервоПней, то видно что кристал припаян к основанию и в сборе нижней
крышки он не касается. Тепло отводится через подложку, этого для тех поколений хватало, конструкция типичная.
Начиная с AMD K6 (вернее даже их прародителей NexGen Nx586) конструкция процессоров поменялась, кристалл стал
открытым и получил крышку выполняющую скорее функцию защиты от скола, ну и как прокладка к радиатору.
Теплопроводных свойств алюминия для этого хватало. Позже Интел (S370) а за ней и АМД (S462) вовсе отказались
от крышек, без них отдача тепла на радиатор была эффективнее. Ещё позже, с ростом тактовых частот производители
процов столкнулись с проблемой разницы нагрева различных участков кристалла процессора. Блок АЛУ мог грется
до 127°C, в то время как кэш всего-лишь до 65°C а то и меньше. Из-за этой разницы и перепадов кристалл быстро
выходил из строя. Возникла потребность выровнять эту температуру. Первой реализацией стали процессоры AMD
на ядре Thoroughbred-B отличавшиеся от просто Thoroughbred дополнительным слоем меди в подложке который
играл роль теплопроводящего слоя выравнивающего температуру по поверхности.
Интел в то время уже выпускал Pentium 4 с теплорассеивающими крышками изготовленными из гальванированого
сплава меди. Проведя иследования по неравномерному нагреву было рекомендовано увеличить толщину крышек
но этого не сделали так как это ухудшило-бы передачу тепла на радиатор. По этому поводу реди инжинеров имели
место жаркие дискуссии, но в итоге оствили как есть. Так-же спорили на счёт замены пасты между кристаллом и
крышкой на пайку. Дело в том что при периодичекой (во врем работы проца) деформации тепплораспределительной
пластины паста немного сжимается-разжимается, как-бы жуётся. В результате в неё подсасывается воздух и она
становится пористой как губка, в итоге заметно теряются теплопроводящие свойства. Поэтому разогнанные процы
со временем сильно перегреваются, не помогают и навороченные радиаторы. Пайка лишена этого недостатка,
её начали внедрять на S775. Кстати у топовых i7 Haswell с этим снова проблемы, с уменьшением техпроцесса
и сокращением площади чипа выросли значени TDP приходящиеся на квадратный миллиметр кристалла.
Кристаллы в штатном режиме ещё как-то держатся, но вот при попытке разгона стали перегреватся ещё под крышкой,
не помогают самые навороченные кулеры. Вобщем i7-4770K отстой, оверклокеры предпочитают Ivy Bridge

Khalim написал:

[q]

Не совсем - под крышкой Celeron D, по крайней мере тех, что я вскрывал на сокете 478 тоже припой. И напротив - у некоторых более поздних процессоров, например Pentium Dual core E5200 - под крышкой снова паста

[/q]

Это так, я тоже имел дело с Пресскотами у которых крышки были паяны а в сети можно найти фото S775 с аккуратно снятыми
крышками под которыми была паста. Производитель сам решал какой из вариантов использовать исходя из TDP чипа.
Сейчас кстати в основном используется паста, даже в злополучном i7-4770K - значит с припоем тоже не всё так просто.

Fagear написал:

[q]

Как раз таки уже в Ivy Bridge стали снова применять термопасту, не самого лучшего качества, которая заметно
уступает пайке по теплопроводности....Термопаста со временем также имеет свойство высыхать, а отличие от пайки.

[/q]

Кстати да. Существует даже рекомендация для оверклокерских камней снимать крышку и ставить кулер прям на кристалл.
А вот пример такого скальпирования закончившийся неудачей: http://aukro.ua/nerabochij-intel-i5-3570k-i3630291824.html
лезвием подрезали текстолит основания - теперь проц только в коллекцию или на брелок.
Сорре за оффтоп, но думаю это будет кому-нибудь интересно почитать, не стоит выводить в отдельный топик.

La Forge написал:

[q]

Скорее всё-таки лучше снять крышку, заменить термопасту и вернуть на место... ибо расколотый кристалл много хуже греющегося.

[/q]

Вот ещё статейка о способах снятия крышки для замены термоинтерфейса: http://www.overclockers.ru/lab...4770K.html