Полигон-2

Мы в клубе сейчас пользуем с1-127,с1-120\1,с1-118, еще есть с1-73 но им не пользуемся постоянно
также есть цифровой анализатор Нр но у него побиты часть щупов тоже пока им не пользуемся.
раньше постоянно использовали с1-114 без дроби очень удобный и хороший прибор и дешевле с1-120\1
его заменили на 120тый.

ЭПСН-100/220
Ядреныыый

Lukey 720, в классике. И еще паяльник 70ватт советсквий. Иногда проще им бывает.

Станция Lukey-702
Тонкий 12 вольтовик - 8 ватт, китайский, керамика.
ПЫнцет для SMD - 48 ваттник, тоже китайский.

Флюс - качественный. Припой - тоже. Навык пайки, привитый в СГПТУ-130 мастером производственного обучения Алевтиной Яковлевной (спи нетревожно) и практикой на ЛЭМЗ-Электронмаш 1987..89 - бесценен.

Не. Это не сочно. Сочно - когда наш со-форумчанин, Саша, alecv мне эту "Люкею" на ДР подарил... У меня седых-то прибавилось.

john написал:

[q]

Кай написал:

[q]

Флюс - качественный. Припой - тоже.

[/q]

А можно подробней?

[/q]

Из флюса только канифоль, будь мужиком!!!!!! Если надо жидкий- то только спиртовой раствор канифоли!!

Для обыденной пайки - раствор сосновой канифоли в изопропаноле (ЛТИ-120), как и для BGA тоже. Активные флюсы для BGA плохо. Для печаток, SIP DIP - жир паяльный, активный (Solins), либо индикаторный ТТ, там где греть осторожно, в любом случае отмывка спиртобензином и продувка, насчёт прогрева видеокарт я писАл уже - из инсулинового шприца с тоненькой иглой подпустить жиденького ЛТИ под чип и погреть. Для никеля - смесь ортофосфорной к-ты и хлористого аммония. Для лакированых проводов - таблетка аспирина. Для мерзких печатных шлейфов, либо фтороводород, либо помойка (с заменой на жгут из МГТФ).

Другое дело, что станатно-аргентумные и станатно-купрумные (беcсвинцовые) припои хорошо плавятся от 380 и выше... Поэтому обычным феном качественный ремонт многослойки с BGA это высший пилотаж. Нужен нижний подогрев, т.е условия, приближенные к промышленным.

Ну а если совсем допекло и нужно поставить новый BGA, а не лечить ноги старому, то тогда классика - беcсвинцовый припой убирается, жиденьким ЛТИ смачивается, подсушивается феном до "отлипа", через шаблон накатываются шары...

Опять же - без нижнего подогрева плохо.

Кстати, паяльник, это ещё и терморектальный криптоанализатор. На том, кто придумал ересь BGA, необходимо было испытать не один раз. Ибо, по сути - вещь то одноразовая придумана.

Кай написал:

[q]

Опять же - без нижнего подогрева плохо.

[/q]

В доманих условиях помогает галогеновая лампа, конечно далеко не ик-станция, но что поделать)

Fe-Restorator написал:

[q]

Тут частенько отваливается сам кристалл от подложки чипа, а не подложка от платы. Кстати, кристалл тож на BGA-монтаже прикреплён, токма шары поменее диаметром. Да ещё и придавлен кулером, зачастую...
Отсего и не помогает "прогрев чипа" на долгий срок - за месяц отваливается вновь.

[/q]

В случае когда кристал от подложки отвалился, да, прогрев бесполезен, только замена!
Есть случай когда из-за перегиба платы, тогда тоже пропай помогает только на время!. но есть еще случае когда просто по велению чуда или высокой температуры отваливается подложка от платы, тогда прогрев с хрошим кол-вом флюса помогает и этого в паре с хорошей термопастой и частой чистке помогает, но это бывает редко, очень!
наиболее эффективно делать реббол чипа! снял, шары перекатал и о чудо, работает длолго и стабильно!
Конечно в домашних условиях это проблематично! Но я например на галогеновой лампе уже менял два раза. правда нужны еще трафареты, в идеале вакуумный пинцет и прямые без тремора руки!!!

kelevra написал:

[q]

правда нужны еще трафареты

[/q]

А пинцетиком разложить шарики на чип не пробовали?

Кай написал:

[q]

Поэтому обычным феном качественный ремонт многослойки с BGA это высший пилотаж.

[/q]

Никогда не забуду ремонт серверной мамки- BGA чип в районе стабилизатора- толстенный текстолит с толстенными шинами питания внутри в несколько слоев, припой я даже не знаю, обычная безсвинцовка после него детский лепет. Впечатление такое, что пытаешься паять 20ти ваттным паяльником телевизор КВН-49 в котором применена контактная сварка.

kelevra написал:

[q]

кстати, никогда не видитесь на советы из сети посильнее прижимать чип радиатором, это неизбежно приводит к перегибу платы и к повторению отвала!

[/q]

Неверно. Никаких советов нет вовсе: кристалл(и его чип) изначально прижимается радиатором к текстолиту, что со временем деформирует шары само по себе, и само-прогрев работающего кристалла только в помощь. Овально-плющенные шары не только отлично отваливаются от контактных площадок (разница коэффициентов терморасширения делает своё чёрное дело), но и банально могут коротнуть - меж ними оч малое расстояние.
А без радиатора видеочипы уже давно не могут работать, вообще.

Или ты так тонко намекал на утилизацию всякой электронной техники методом "под пресс"?!

Fe-Restorator написал:

[q]

изначально прижимается радиатором к текстолиту, что со временем деформирует шары само по себе, и само-прогрев работающего кристалла только в помощь. Овально-плющенные шары...

[/q]

Вообще-то говоря, под припаянным BGA-чипом никаких шаров нет, ни ровных, ни деформированных, ни овально-плющенных. Шары - это просто кусочки припоя, и во время монтажа чипа они плавятся, превращаясь в обычные прослойки припоя между платой и чипом.

Fe-Restorator написал:

[q]

А без радиатора видеочипы уже давно не могут работать, вообще.

[/q]

А кто говорил про видеочипы?!Говорится в общем о BGA методе монтажа и о чипах таких методом смонтированных!
И многие из них себя неплохо чувствуют без радиатора!

Дома - дешевая двухканальная станция NET, вполне хватает. На работе года три назад закупили паяльники Xytronix 369. Вещь из разряда бюджетных - какая-либо развязка с сетью отсутствует напрочь, хотя выглядит неплохо и разваливается не сразу. На днях выкинул один такой, когда пробило пару полевиков во время замены соседнего транзистора - на жале оказалось больше сотни переменки. С заземлением жала у этого девайса тоже фигня - куча окислившихся металлических деталей не обеспечивает нормального контакта. Если дела конторы наладятся, буду выбивать другую станцию.
На монтаже стоят нормальные паяльники со встроенным в жало нагревателем, по-моему Elfa, и валяется кучка дорогущих жал с отлетевшим контактом термопары - их основное слабое место.

DrPass написал:

[q]

Шары - это просто кусочки припоя, и во время монтажа чипа они плавятся, превращаясь в обычные прослойки припоя между платой и чипом.

[/q]

Тем не менее они не плавятся полностью и сохраняют шарообразную форму - веса чипа явно недостаточно, чтоб существенно деформировать шарообразную форму капель припоя. А растечься по текстолиту "кляксами" припою мешает толстый-толстый слой флюса.


kelevra написал:

[q]

А кто говорил про видеочипы?!Говорится в общем о BGA методе монтажа и о чипах таких методом смонтированных!

[/q]

Читай внимательнее тему:
La Forge написал:

[q]

Ну вот, скажем, чипы видеокарт отваливаются, как их припаиваете?

[/q]

Где ты нонче видел BGA-видеочип без радиатора трудящийся? Вот этим самым радиатором чип и бывает частенько пережат до бездыханности, особенно когда юзер сам меняет штатную СО. Шары под кристаллом мнутся, плавятся и наконец коротят.

Шарики после прогрева приобретают поперечное сечение в форме "обратных песочных часов" из-за сил поверхностного натяжения, сил смачивания контактных площадок и закона Бернулли. Не спорьте, "горячие финские парни". По той же причине, хорошая DIP пайка имеет форму "половинки песочных часов".

[q]

На самом деле когда ты ставишь на плату BGA-чип, там нет никаких шаров вообще. Есть только полусферы

[/q]

Всё верно. На новом чипе 3/4сферы, на плате - паста. А при реболлинге именно шарики и флюс.

kelevra написал:

[q]

По мне так они стремятся к цилиндрической форме!

[/q]

Одна известная корпорация из трёх букв, традиционно идущая своим путём, так и сажает некоторые свои чипы на
столбики-цилиндрики припоя. Это конечно не очень распространено, скорее частный случай, из разряда курьёзов.
Но учитывая массу самого керамического корпуса перегрев ему противопоказан, если припечёт то замкнёт всё нафиг
Фото моего POWER 5+ под увеличением, реальное расстояние между столбиками не больше трети миллиметра.
Такой способ припоя встречал и у других чипов этого производителя: http://s020.radikal.ru/i711/1406/62/a8999bb6c1c3.jpg

Кай написал:

[q]

А при реболлинге именно шарики и флюс.

[/q]

Ну ты же все равно их сперва расплавишь на чипе через трафаретку

DrPass написал:

[q]

Ну ты же все равно их сперва расплавишь на чипе через трафаретку

[/q]

Дело не в расплаве, а в его дозировке. Тут и уместны шары, из-за одинаковости размеров. И бессвинцовые шары так легко не растекаются по крохотной контактной площадке чипа, чтоб превратиться в полусферу. Размеры самой площадки ограничивают смачиваемую припоем область. Отсюда и появляются заявленные Каем 3/4, отсюда и не меняется существенно начальная форма шара, независимо от степени его расплава - поверхностное натяжение и флюс не допустят такого. Отсюда и термомеханическое повреждение пайки с возможным отрывом как припоя от контактной площадки, так и самой контактной площадки чипа от его-ж текстолита.
Тож и при напайке чипа на плату - такие-ж миниатюрные контактные площадки не позволят шарам (их 3/4 частям) растечься, по тем-же причинам. Впрочем, здесь ты уже можешь проявить свою индивидуальность и прижать чип со всей своей дури. Тогда шары полностью потеряют свою форму, вместе с работоспособностью электронного изделия.
При нормальных-ж условиях бывшие шары превратятся в "бочонки" разной степени сплюснутости, вполне возможен вариант сохранения 85% формы шара - когда контактные площадки совсем крохотные по сравнению с диаметром шаров. Такие бочонки будут визуально выглядеть почти идеальными шарами (встречается под BGA-чипами на планке памяти, например).

Кай написал:

[q]

Шарики после прогрева приобретают поперечное сечение в форме "обратных песочных часов"

[/q]

Только в одном случае: когда отрываешь прогретый чип от платы и растягиваешь капли припоя. Для образования такой формы требуется либо сила гравитации, либо некая её противоположность, искусственного происхождения.

DrPass написал:

[q]

BGA-чип, там нет никаких шаров вообще. Есть только полусферы

[/q]

Такие-ж полусферы должны присутствовать и на посадочном месте чипа на целевой плате. Именно на сей факт и делается расчёт при дозировке припоя на новых чипах.

Да отколупайте мост от платы без прогрева отверткой и посмотрите что там.