Полигон-2

DrPass написал:

[q]

Шары - это просто кусочки припоя, и во время монтажа чипа они плавятся, превращаясь в обычные прослойки припоя между платой и чипом.

[/q]

Тем не менее они не плавятся полностью и сохраняют шарообразную форму - веса чипа явно недостаточно, чтоб существенно деформировать шарообразную форму капель припоя. А растечься по текстолиту "кляксами" припою мешает толстый-толстый слой флюса.


kelevra написал:

[q]

А кто говорил про видеочипы?!Говорится в общем о BGA методе монтажа и о чипах таких методом смонтированных!

[/q]

Читай внимательнее тему:
La Forge написал:

[q]

Ну вот, скажем, чипы видеокарт отваливаются, как их припаиваете?

[/q]

Где ты нонче видел BGA-видеочип без радиатора трудящийся? Вот этим самым радиатором чип и бывает частенько пережат до бездыханности, особенно когда юзер сам меняет штатную СО. Шары под кристаллом мнутся, плавятся и наконец коротят.

Шарики после прогрева приобретают поперечное сечение в форме "обратных песочных часов" из-за сил поверхностного натяжения, сил смачивания контактных площадок и закона Бернулли. Не спорьте, "горячие финские парни". По той же причине, хорошая DIP пайка имеет форму "половинки песочных часов".

[q]

На самом деле когда ты ставишь на плату BGA-чип, там нет никаких шаров вообще. Есть только полусферы

[/q]

Всё верно. На новом чипе 3/4сферы, на плате - паста. А при реболлинге именно шарики и флюс.

kelevra написал:

[q]

По мне так они стремятся к цилиндрической форме!

[/q]

Одна известная корпорация из трёх букв, традиционно идущая своим путём, так и сажает некоторые свои чипы на
столбики-цилиндрики припоя. Это конечно не очень распространено, скорее частный случай, из разряда курьёзов.
Но учитывая массу самого керамического корпуса перегрев ему противопоказан, если припечёт то замкнёт всё нафиг
Фото моего POWER 5+ под увеличением, реальное расстояние между столбиками не больше трети миллиметра.
Такой способ припоя встречал и у других чипов этого производителя: http://s020.radikal.ru/i711/1406/62/a8999bb6c1c3.jpg

Кай написал:

[q]

А при реболлинге именно шарики и флюс.

[/q]

Ну ты же все равно их сперва расплавишь на чипе через трафаретку

DrPass написал:

[q]

Ну ты же все равно их сперва расплавишь на чипе через трафаретку

[/q]

Дело не в расплаве, а в его дозировке. Тут и уместны шары, из-за одинаковости размеров. И бессвинцовые шары так легко не растекаются по крохотной контактной площадке чипа, чтоб превратиться в полусферу. Размеры самой площадки ограничивают смачиваемую припоем область. Отсюда и появляются заявленные Каем 3/4, отсюда и не меняется существенно начальная форма шара, независимо от степени его расплава - поверхностное натяжение и флюс не допустят такого. Отсюда и термомеханическое повреждение пайки с возможным отрывом как припоя от контактной площадки, так и самой контактной площадки чипа от его-ж текстолита.
Тож и при напайке чипа на плату - такие-ж миниатюрные контактные площадки не позволят шарам (их 3/4 частям) растечься, по тем-же причинам. Впрочем, здесь ты уже можешь проявить свою индивидуальность и прижать чип со всей своей дури. Тогда шары полностью потеряют свою форму, вместе с работоспособностью электронного изделия.
При нормальных-ж условиях бывшие шары превратятся в "бочонки" разной степени сплюснутости, вполне возможен вариант сохранения 85% формы шара - когда контактные площадки совсем крохотные по сравнению с диаметром шаров. Такие бочонки будут визуально выглядеть почти идеальными шарами (встречается под BGA-чипами на планке памяти, например).

Кай написал:

[q]

Шарики после прогрева приобретают поперечное сечение в форме "обратных песочных часов"

[/q]

Только в одном случае: когда отрываешь прогретый чип от платы и растягиваешь капли припоя. Для образования такой формы требуется либо сила гравитации, либо некая её противоположность, искусственного происхождения.

DrPass написал:

[q]

BGA-чип, там нет никаких шаров вообще. Есть только полусферы

[/q]

Такие-ж полусферы должны присутствовать и на посадочном месте чипа на целевой плате. Именно на сей факт и делается расчёт при дозировке припоя на новых чипах.