| Объявление форума |
Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС. |
Полигон-2 » Технический флейм » Паяльное оборудование |
 |
Паяльное оборудование
кто что чем паяет?
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 2 3 4 * 5 | Печать |
| skoroxod
Advanced Member
вежливый пролетарий Откуда: Старый Оскол Всего сообщений: 8177 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 5 мар. 2009 |
kelevra написал: По мне так они стремятся к цилиндрической форме!Одна известная корпорация из трёх букв, традиционно идущая своим путём, так и сажает некоторые свои чипы на столбики-цилиндрики припоя. Это конечно не очень распространено, скорее частный случай, из разряда курьёзов. Но учитывая массу самого керамического корпуса перегрев ему противопоказан, если припечёт то замкнёт всё нафиг  Фото моего POWER 5+ под увеличением, реальное расстояние между столбиками не больше трети миллиметра. Такой способ припоя встречал и у других чипов этого производителя: http://s020.radikal.ru/i711/1406/62/a8999bb6c1c3.jpg  |
| Чучундер |
NEW! Сообщение отправлено: 7 июня 2014 17:21
у меня по вашим мерка все запущено-) Термовоздушка Sinometer 858 и два советских паяльника на 25 и 40 ватт.Все руки не доходят до покупки норм.инструмента. 40-ваттным влет снимаю с плат юзбы,разъемы питания.25-ти ваттник с кучкой жал юзаю для пайки более мелкой гадости. Пока писал-потрясло немного(соскучился по землетрусам=) ) |
| Сейчас на форуме |
| DrPass
Advanced Member
Откуда: Донецк Всего сообщений: 3566 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 17 апр. 2005 |
Кай написал: А при реболлинге именно шарики и флюс.Ну ты же все равно их сперва расплавишь на чипе через трафаретку  |
| Кай
Гость
Divine Assassin Откуда: извне (from beyond) Всего сообщений: 13709 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 8 авг. 2010 |
Разумеется. Подплавляя, превращаются в лучшем случае в 3/4, в худшем - в полусферы. А процесс "голова на подушке" выше на картинке показан. |
| Fe-Restorator |
NEW! Сообщение отправлено: 9 июня 2014 1:53 Сообщение отредактировано: 9 июня 2014 2:02
DrPass написал: Ну ты же все равно их сперва расплавишь на чипе через трафареткуДело не в расплаве, а в его дозировке. Тут и уместны шары, из-за одинаковости размеров. И бессвинцовые шары так легко не растекаются по крохотной контактной площадке чипа, чтоб превратиться в полусферу. Размеры самой площадки ограничивают смачиваемую припоем область. Отсюда и появляются заявленные Каем 3/4, отсюда и не меняется существенно начальная форма шара, независимо от степени его расплава - поверхностное натяжение и флюс не допустят такого. Отсюда и термомеханическое повреждение пайки с возможным отрывом как припоя от контактной площадки, так и самой контактной площадки чипа от его-ж текстолита. Тож и при напайке чипа на плату - такие-ж миниатюрные контактные площадки не позволят шарам (их 3/4 частям) растечься, по тем-же причинам. Впрочем, здесь ты уже можешь проявить свою индивидуальность и прижать чип со всей своей дури. Тогда шары полностью потеряют свою форму, вместе с работоспособностью электронного изделия.  При нормальных-ж условиях бывшие шары превратятся в "бочонки" разной степени сплюснутости, вполне возможен вариант сохранения 85% формы шара - когда контактные площадки совсем крохотные по сравнению с диаметром шаров. Такие бочонки будут визуально выглядеть почти идеальными шарами (встречается под BGA-чипами на планке памяти, например). Кай написал: Шарики после прогрева приобретают поперечное сечение в форме "обратных песочных часов"Только в одном случае: когда отрываешь прогретый чип от платы и растягиваешь капли припоя. Для образования такой формы требуется либо сила гравитации, либо некая её противоположность, искусственного происхождения.  DrPass написал: BGA-чип, там нет никаких шаров вообще. Есть только полусферыТакие-ж полусферы должны присутствовать и на посадочном месте чипа на целевой плате. Именно на сей факт и делается расчёт при дозировке припоя на новых чипах. |
| Сейчас на форуме |
| DrPass
Advanced Member
Откуда: Донецк Всего сообщений: 3566 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 17 апр. 2005 |
Ура, Fe-Restorator наконец прочитал статью про пайку, и теперь он тоже в теме |
| john
Advanced Member
We are the Borg Откуда: Украина, Харьков Всего сообщений: 2239 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 15 окт. 2013 |
Да отколупайте мост от платы без прогрева отверткой и посмотрите что там. |
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 2 3 4 * 5 | Печать |
Полигон-2 » Технический флейм » Паяльное оборудование |
|
| 0 посетителей просмотрели эту тему за последние 15 минут |
| В том числе: 0 гостей, 0 скрытых пользователей |
| Последние |
|
| [Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF МС7004 и 7004А на AT и XT Пайка термотрубок Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC) Подскажите по 386 материке по джамперам. | |
| Самые активные 5 тем |
|