Полигон-2

Возможно причина в термоинтерфейсе, если крышка проца, а если правильно IHS (integrated heatsink) - интегрированная
теплораспределяющая пластина контактирует с кристаллом посредством пасты а не пайки.
Дело в том, что среди S478 IHS передавали тепло разными способами. Все Pentium 4 Willamette на теплопроводной пасте,
но они и не перегревались. На ядре Northwood ранних серий A и B так-же на пасте, как и все Селероны до Celeron D Prescott
Паять S478 стали начиная с Northwood ревизия C и все Pentium 4 Prescott и Celeron D и пайка гораздо надёжнее пасты!
Дело в том, что при циклической деформации теплораспределительной пластины "жуется" термоинтерфейс, засасывая в него
воздух. В результате со временем термоинтерфейс превращается в пористую губку и теряет свои теплопроводящие свойства.
Это особенно касается разогнанных процессоров или камней часто работавших на предельной нагрузке.
Пайка такого недостатка лишена, но эта технология дороже.
Сейчас вышла схожая ситуация. Процессоры на ядре Sandy Bridge имели паяный термоинтерфейс и поэтому неплохо гнались.
На Ivy Bridge вернулись к пасте что снизило способность разгона даже серии К
Ещё хуже ситуация с Haswell - они практически не гонятся из-за недостатков термоинтерфейса, какой-бы кулер не ставили
ядро быстро перегревается, юзеры очень негодуют по этому поводу.

Без описания конфига- гадание на кофейной гуще

А навесные элементы на пузе у проца не сколоты? У самого есть такой П4, пара элементов сколоты, включается, работает, даже 3ДМарк проходит, но дико греется, так что даже до платы с обратной стороны не дотронуться - обожжёшься.

Спасибо за советы. Загрузка ОС была нормальная, 10 минут и выключался. Не знаю как вылечилось, но после того как вынул и поставил на место пока работает.