Полигон-2

Dune
Крепить обязательно за все четыре винта. Перекосы возможны только у винчестеров, у которых крышка почему-то шире литого корпуса и/или сделана из фольги (тут встает вопрос в целесообразности покупки такого винчестера вообще). Свою лепту в перекос может вносить корпус, сделанный из материала, напоминающего по механическим свойствам жесть (опять-таки, возникает вопрос: "А может не стОит такие корпуса покупать?").
Что касается терморекалибровки, то вы что-то путаете - как раз Quantum, даже при диком перегреве, делают рекалибровки крайне редко, а вот WD, Fijitsu - любят делать часто и по любому поводу.
2 All
Насчет места постановки кулера - почитайте эту тему, чтоб еще раз не флеймить понапрасну:
http://phantom.sannata.ru/cgi-...p;start=15
Карманы - второй по краткости путь к смерти винчестера (первый - регулярное таскание). Исключение - это карманы сервера, специально предназначенные для установки в HotSwap-корзины.

   У меня ST380817AS - грелся до 50 градусов. Поставил кулер дующий в торец - температура понизилась на 3-5 градусов, но всеравно была выше 40 градусов. А потом поставил Titan с двумя маленькими вентиляторами снизу винта и сейчас выше 35 не поднимается даже в жару.

Villi, у меня один из системных винтеcтеров - именно такой.
Корпус Chieftec DX-01-BL-D с блоком питания Chieftec 450Вт:

Винчестер стоит в нижней корзине. Верхним. Под ним еще два винта по 250ГБ. В корзине в штатном гнезде вентилятор 80мм. Температура летом не превышала 38 градусов. Сейчас под нагрузкой не выше 28-30 градусов. Ваш случай может говорить о сильно завышенном напряжении +12 вольт, которое стабилизаторами платы рассеивается в виде тепла, и именно поэтому упала температура при охлаждении платы. Но это все полумеры - надо не винт охлаждать, а БП менять.
Кстати, вообще факт нагрева через год-два эксплуатации меня наводит на мысль, что БП слабоват или поизносился и благодаря групповой стабилизации при росте потребления по шине +5 задирает +12, отчего температура винчестера и растет.
(Сообщение отредактировал Teodor 1 нояб. 2007 14:32)

aT, главный негатив пластиковых мобил-реков (каковых используется большинство) - отсутствие нормального контакта жесткого диска с корпусом компьютера - винты порой убивает банальная статика. Второй минус - удлиннение на 5-7 см шлейфа + плюс постоянная деформация "довеска" при смене накопителя, дополнительный разъем - сыпятся ошибки ATA-интерфейса и в некоторых случая возможно даже пропадание диска из системы при большой нагрузке. Кроме того, были случаи случайного выдергивания река на ходу - не во всех реках замок включает/отключает питание, поэтому его часто не закрывают. Иногда замок разбалтывается и возникает дребезг контактов - питанию винчестера это не благоприятствует. Ну и попытки осуществления горячей замены - тоже весьма своеобразная лотерея, а ведь некоторые именно с этой целью реки и покупают. Т.е. рек, как и переноска винчестера - не означает 100% смерть накопителя, но все вышеперечисленное в моей практике встречалось.
(Сообщение отредактировал Teodor 1 нояб. 2007 15:33)

[B]Teodor[/B] - БП у меня CoolerMaster RS-430-PMSP, винт стоит нижним, как-раз под потоком воздуха от 80 мм вентилятора. Над ним, через один отсек, стоит Samsung SP0802N - без никаких ухищрений температура на нем никогда не доходила до 40 градусов и близко. Сейчас, например, Самсунг - 27 градусов, Сигейт - 34. Напряжения все в норме - и в программе Asus Probe-2 и тестером. И нагрев у меня был сразу после сборки компа, а потом я с ним начал бороться и поборол