Полигон-2

Villi, у меня один из системных винтеcтеров - именно такой.
Корпус Chieftec DX-01-BL-D с блоком питания Chieftec 450Вт:

Винчестер стоит в нижней корзине. Верхним. Под ним еще два винта по 250ГБ. В корзине в штатном гнезде вентилятор 80мм. Температура летом не превышала 38 градусов. Сейчас под нагрузкой не выше 28-30 градусов. Ваш случай может говорить о сильно завышенном напряжении +12 вольт, которое стабилизаторами платы рассеивается в виде тепла, и именно поэтому упала температура при охлаждении платы. Но это все полумеры - надо не винт охлаждать, а БП менять.
Кстати, вообще факт нагрева через год-два эксплуатации меня наводит на мысль, что БП слабоват или поизносился и благодаря групповой стабилизации при росте потребления по шине +5 задирает +12, отчего температура винчестера и растет.
(Сообщение отредактировал Teodor 1 нояб. 2007 14:32)

aT, главный негатив пластиковых мобил-реков (каковых используется большинство) - отсутствие нормального контакта жесткого диска с корпусом компьютера - винты порой убивает банальная статика. Второй минус - удлиннение на 5-7 см шлейфа + плюс постоянная деформация "довеска" при смене накопителя, дополнительный разъем - сыпятся ошибки ATA-интерфейса и в некоторых случая возможно даже пропадание диска из системы при большой нагрузке. Кроме того, были случаи случайного выдергивания река на ходу - не во всех реках замок включает/отключает питание, поэтому его часто не закрывают. Иногда замок разбалтывается и возникает дребезг контактов - питанию винчестера это не благоприятствует. Ну и попытки осуществления горячей замены - тоже весьма своеобразная лотерея, а ведь некоторые именно с этой целью реки и покупают. Т.е. рек, как и переноска винчестера - не означает 100% смерть накопителя, но все вышеперечисленное в моей практике встречалось.
(Сообщение отредактировал Teodor 1 нояб. 2007 15:33)

[B]Teodor[/B] - БП у меня CoolerMaster RS-430-PMSP, винт стоит нижним, как-раз под потоком воздуха от 80 мм вентилятора. Над ним, через один отсек, стоит Samsung SP0802N - без никаких ухищрений температура на нем никогда не доходила до 40 градусов и близко. Сейчас, например, Самсунг - 27 градусов, Сигейт - 34. Напряжения все в норме - и в программе Asus Probe-2 и тестером. И нагрев у меня был сразу после сборки компа, а потом я с ним начал бороться и поборол

Villi, вот что получилось по результатам тестирования CoolerMaster RS-430-PMSP:

[q]

К сожалению, данное устройство по результатам тестирования является среднячком даже среди рассматриваемых в нашем тесте бюджетных девайсов – ничего выдающегося. Коррекция мощности поддерживается только пассивная (Passive PFC), перфорация на тыльной части данного БП небольшая по площади, а вентилятор заметно шумит. При нагрузке свыше 20 А блок работал нестабильно и периодически отключался. В чем причина поведения понять было сложно. Скорее всего, это результат установки малоемких для такой мощности конденсаторов.

[/q]

Я лично 450-ю модель тестил - там пульсации безумные по шине +12 вольт - заметно выше допустимых 120 мВ (обычно 150-180). Врядли две эти модели серъезно схемотехнически различаются. Тестером мерять бесполезно - он усредненное значение показывает, без всплесков. А мерялки на платах - вообще погоду на Марсе порой показывают.
Обобщаю - нормальный Сигейт этой модели (ST380817AS) так греться не должен при нормальном торцевом охлаждении. В абсолютном большинстве случаев оказывались виноваты БП, гораздо реже - сами винчестеры, у которых было что-то не в порядке с гидродинамическими подшипниками (а это рано или поздно окончится клином).

Teodor По поводу глухой лицевой панели - ты пожалуй прав, как-раз мой случай. Я тоже об этом думал, но корпус менять как-то неохота.