Полигон-2

Корпус ATX изготовлен в 2004году. Название, тип и фирма изготовитель не указаны. Никаких надписей кроме QC passed 2004 нет.
Размеры корпуса (В x Ш x Г), мм 415 x 170 x 465. В корпусе, на тыльной стенке сразу под блоком питания который размещен выше
системной платы, 80мм кулер на выдув 2000 об/мин. 120мм кулер блока питания FSP ATX-500PNR также работает на выдув.
80мм кулер Zalman ZM-F1 подключен через прилагаемый к нему резистор. Если подключить без резистора то происходит засасывание
наружного воздуха в блок питания.
Воздух поступает в корпус спереди проходя через отверстие 100х20мм снизу в передней декоративной панели из пластика а затем
через отверстия в передней стенке корпуса напротив корзины для винчестеров и флоппика. Остальные отверстия в передней стенке
заклеил изолентой.

На сколько понизится температура если на передней стенке, ниже чем посредине, перед двумя винчестерами, установить кулер 90
мм на вдув 2000 об/мин (центр кулера на высоте около 18 см от низа корпуса)?
Заводского посадочного места на передний кулер нет. Небходимо переделывать переднюю стенку и переднюю декоративную панель из
пластика.

В тыльной стенке кулер 80 мм на выдув 2000 об/мин закрывает участок стенки 83х83 мм с рядами отверстий диаметром 4 мм.
Если в указаном участке вырезать отверстие диаметром ~85мм и закрыть его проволочной решеткой, IMHO такую называют гриль, в какой степени
повлияет на температуру в корпусе?

Rio444 написал:

[q]

Чтобы хотя бы примерно оценить, нужны фото корпуса

[/q]

Мне пенсионеру нечем сфотографировать корпус.

Rio444 написал:

[q]

И знать, температура чего?

[/q]

Системной платы, винчестеров, видеокарты.

Rio444 написал:

[q]

Это к астрологам и прочип хиромантам

[/q]

Неужели. IMHO достаточно в корпусе идентичных или близких размеров и классическим охлаждением (спереди внизу 880мм кулер на вдув, сзади вверху 80мм на выдув) померить температуры с работающим и отключеным передним кулером

Неправильный подход - охлаждать воздух в ящике. Хоть на градусы, хоть на проценты - не имеет значения.

Нужно охлаждать непосредственно горячие компоненты (у них отвратительные параметры теплопередачи!) причём, соблюдать воздухоток внутри корпуса.

Например, жёсткий диск нагревается до 60..80 градусов, без охлаждения. А "сбросить тепло" ему некуда. Сейчас навалятся "знатоки" с аргументом "он-же железный!" и будут немедленно посланы: нихрена он не железный! Снизу он наполовину закрыт текстолитом (пластик, мля!) и жаропышащими микросхемами. Сверху он по всей площади заклеен товарной этикеткой (тоже пластик!). Теплопроводность пластика - хреновее некуда, а оставшихся полдюжины кв. см. металла винчу недостаточно для охлаждения. Единственная возможность - сбросить тепло на металл корпуса тож не сильно помогает: тонкий металл мало теплопроводен, образует "тепловую пробку", да и часто винчи прикручены через "антивибрационную" (какой маркетинговый кретин это придумал?!) резиновую втулку, т.е. вовсе не касаются металла корпуса.
Одинокому винчу ещё можно так "потеть", сохраняя работоспособность, но вот двум и более винчам, зазор меж которыми не более 3 мм - такой режим недопустим, ибо возможен разогрев выше 100 градусов.

Выход - перед винчами ставится ветродуй. Позади винчей ставится короб воздуховода (отвод нагретого воздуха на заднюю стенку корпуса). Поскольку винчи часто крепятся на одной линии с картами расширения (в слотах шины), то короб захватывает одну/несколько карт и охлаждает и их тоже (не видеокарту, ей отдельное охлаждение надобно).
Винчи занимают в плане площадь от 100х40 мм до 120х(40*N), вот таков и должен быть размер короба воздуховода, по всей его длине.

При таком подходе температура винчей не будет подниматься выще 30..40 градусов, что минимум вдвое меньше, чем без охлаждения (с охлаждением сферического воздуха в ящике). На том-же уровне будет держаться и температура захваченных карт расширения, что неплохо.

---

Про верхний БП с его 120мм ветродуем, дополнительный 90х90 корпусный ветродуй и ветродуй кулера проца.
В этом углу корпуса скопились сразу ТРИ разнонаправленных ветродуя, которые МЕШАЮТ друг другу работать.
Если собрать мать+проц+кулер без корпуса, "на столе", замерить (как-либо) производительность кулера и принять её за 100%, то внутри корпуса при добавлении ветродуя в БП производительность кулера падает до 65..70%. А если навесить "доповый" 80х80 корпусник, то и вовсе до 25..30%.
Дополнительные ветродуи попросту отбирают воздух у кулера, а тому приходится "шустрее лопатить", чтоб хоть как-то охладить проц. А это лишний шум и растрата электричества!
Видали, наверное, корпуса с "тубусом" на боковой стенке? Вот такую конструкцию и нужно сделать, в первую очередь! Фабричный "тубус" почти никогда не совпадает с положением кулера проца, потому всё размечать и пилить самостоятельно. Сам тубус можно взять фабричный, от старого корпуса, а можно склеить из картона самому.
Производительность кулера поднимется до 85..90% (тубус не охватывает кулер, это технически сложно, да и неудобно в монтаже. Потери на зазорах. Всё-таки это лучше, чем без тубуса.
Ещё, неплохо-бы запускать доп-корпусник, когда не работает ветродуй в БП, и тормозить корпусник при рабочем БП-шном. Тут нужна пайка и схема коммутации.

---

Периодический источник нагрева - привода в 5-25 отсеках. Их не охладить никак, приходится над БП проделывать ряд отверстий для естественной конвекции воздуха от приводов.

---

Компоненты матплаты (память, мосты, ...) охлаждаются либо естественной конвекцией, либо предусмотренной фабрично системой теплотруб, второе нонче популярно.
При отсутствии труб, можно соорудить короб до ветродуя в БП или до корпусного "допника".

---

Видеокарту предпочтительно подвешивать на теплотрубы и внешнее оных охлаждение. Впрочем, все видяхи разные, каждой требуется свой подход. Читай инет там есть нужная информация.

Если провести все модификации, возможно стабилизировать температуру как отдельных компонент, так и "общеящичную" на уровне +10 градусов выше комнатной, т.е около 35..40 градусов.


PS. Укладка проводов, шлейфов и кабелей экстремально важна! Их все (практически все) можно прижать к правой стенке корпуса (лотку для матери) и излишки спрятать в закутке позади отсека накопителей. Провода питания, наоборот, лучше прижимать к левой (съёмной) стенке корпуса, оформляя их в бандаж, на манер "теплотрассы над дорогой", как коммунальщики иногда тянут свои трубы.

UPD.
ВСЕ сверлённые в металле корпуса "решётки вентиляторов" немедленно вырезать полностью и заменять на проволочный "гриль". "Сверлёнка" задерживает до 60% воздушного потока и обязательно гудит: турбуленция - штука серьёзная!
Гриль задержит от 2 до 8 % потока и почти без турбуленции, гудения не будет (мощности кулера для такого эффекта "на гриле" многократно недостаточно).

Rio444 написал:

[q]

Начало было многообещающим

[/q]

Вернёмся к началу:
Существенно улучшить вентиляцию в корпусе форамта АТХ - невозможно. Принципиально невозможно.
Слишком хаотично расположение компонент и функциональных блоков.
Мамки нужно делать двусторонними: с одной стороны проц, память, мосты и прочие "контроллеры распаяные", а с обратной - слоты шины под карты расширения. Разъёмы карт нонче миниатюрные, продавливать текстолит не будут.
Процовая сторона мамки забирается в короб и продувается своим ветродуем.
Слотовая сторона мамки пакуется во второй короб/секционный короб (конкретный конструктив разработать позднее), и толже продувается, токма уже не вытяжной, а приточной вентиляцией.

Отдельно, рядышком, блок для винчей и прочих приводов. Они так-же "пакованы в короб", благо изначально "квадраттные в сечении", и продуваются вентилятором посредине. Т.е., отсчитывая с "морды": CD-привод -> ветродуй -> корзина винчей.

Как-то так.
Формат корпуса называется "С-tX". (с) Моё. Торговая марка: "Fe-TX" ™.