Полигон-2

Свистел.

вот такой радиатор стоял на Р2 233, в компаке, сам проц был с мертвым кешэм
проц пустил на брелок а вот радиатор лежит, причем такая болваночка весит аж 380 грамм
вот фото

Вообще-то это еще зависит от аэродинамики корпуса . У меня уже 5 лет работает Celeron 1,2 ГГц с радиатором без вентилятора, но процессор расположен рядом с блоком питания, и радиатор обдувается потоком воздуха, создаваемым вентилятором блока питания. Температуру процессора точно не помню, но, по-моему, градусов на 25 ниже предельно допустимой для этой модели.

А так ли уж важна абсолютная бесшумность работы, и почему она должна дастигаться лишь пассивным охлаждением? Например, у меня на работе стоит Р-166, охлаждение активное, штатная система охлаждения (радиатор+вентилятор). Так вот, рычал он что тот трактор. после того, как были тщательно смазаны трущиеся пары вентилятора, очищены от пыли все элементы конструкции, обеспечено плотное прилегание пластмассового корпуса вентилятора к радиатору - шума практически не стало. Я это вот к чему - почему то сложилось стереотипное мнение, что комфортный уровень шума от системного блока достижим лишь пассивном охлаждении. Зачем терять лишние годы жизни процессоров и системных плат, насилуя технику эксплуатацией при температурах, превышающих номинальные рабочие, не проще ли подумать и найти другое техническое решение проблемы шумности? напрашивается использование шумоизоляции, наподобие автомобильной, игольчатых подшипников вентилятора и проч.

Относительно пассивного охлаждения мною было проведено за последнее время несколько экспериментов:
---
1. Этой зимой (непомню уже когда именно), как только появилась у нас в продаже D201GLY2A , купил я ее и занялся тестами новой системы без кулеров.
Поскольку приобрел я ее меньше чем через месяц после официального объявления Intel сей платформы, то обзоров и тестов в Интернете на неё не было.
Чипсет: SIS 662
Процессор: Intel Celeron 220 BGA 479 pin, 1.2 GHz, 512 KB Cache, FSB 533 MHz. TDP=19..21 Вт.
Запустили на столе, без корпуса и начали ставить ОС. Начала жутко тормозить примерно через 20 минут работы.
Процессор и северный мост нагрелись до температуры более 60 С. При том что в помещении было порядка 18 С. Это при том что Intel официально рекомендует пассивное охлаждение. Необходимо заметить, что установка 80мм кулера, обдувающего радиаторы в открытом состоянии, или же установка кулера в корпусе одного кулера 80 мм на продув радикально решает проблему.
Желающие поэкспериментировать могут приобрести системные платы на основе нового процессора Intel Atom. Например D945GCLF от Intel (есть модификации от Gigabyte, EliteGroup). TDP процессора Intel Atom порядка 4-6 Вт.
---
2. Запуск процессоров с более низкой FSB, и/или с пониженным напряжением питания. Были проверены процессоры P-I 133 MHz, 150 MHz (Socket 7), а также VIA C3 800 MHz (Socket 370), можно запустить на более низкой частоте шины, в итоге снижается тепловыделение, что дает возможность использовать их без кулера, и радиатор будет оставаться лишь чуть теплым.
---
3. Немалое значение имеет правильный выбор размеров радиатора, а также - теплопроводящей пасты. Если нет КПТ-8, можно использовать:
3.1. Графитовую смазку (но она проводит ток). Нежелательно попадание проводящей композиции на перемычки в процессорах (напр. Socket 462 AMD Athlon).
3.2. Распилить мощный советский транзистор, или диод в металлическом корпусе, (к примеру П 213, КТ 805А, и др.). В них встречается белый порошок (иногда встречается композит напоминающий КПТ-8). Порошок (либо композит) хорошо проводит тепло (поскольку передает тепло от кристалла к металлическому корпусу). Порошок следует смешать с силиконовой смазкой, или вазелином до нужной консистенции.
3.3. Хоть и не опробовано - есть вариант использования чистого вазелина, либо силиконовой смазки.
3.4. Перед установкой процессора и радиатора ВСЕГДА необходимо удалять остатки старой термопасты. Попадание частичек (песчинок, пыли, мусора и т.д.), вполне возможно при раздельном их хранении и существенно снижает теплопередачу, а бывает даже и приводит к разрушению (скалыванию) кристалла.
Потому проще всего: перед установкой протереть бумажкой, теплопроводящие поверхности процессора и радиатора от следов старой термопасты, после чего нанести новую. Слой термопасты должен быть максимально тонкий.
---
4. На керамические процессора P-I, 486 в ряде случаев (практически все кроме K6-II), вполне возможна установка больших радиаторов от Socket 370, 462: P-II, P-III, Athlon без кулера нагрев не будет превышать допустимых значений.
---
5. Если по каким-либо причинам нету штатного крепления для радиатора, его можно:
5.1. В случае Socket 7, Socket 370: изготовить дугу из сталистой проволоки для крепления за "боковые уши" сокета. Она будет иметь вид "2-х букв Г" в одной плоскости и 2-х дуг в другой. Необходима "пружинная" проволочка нужного диаметра. Большие скрепки можно использовать, но они для этой цели мало годятся.
5.2. Приклеить цианоакриловым типа Super Glue, (на керамических - можно силикатным) клеем. Клей следует наносить на небольшие участки поверхности сбоку процессора. В центре - нанести термопасту. В дальнейшем силикатный клей с керамической поверхности удалить практически невозможно.