Внимание! Это временный неофициальный архив старой версии форума Полигон Призраков, созданный сочувствующим форуму участником. Этот сайт просуществует лишь до тех пор, пока администрация Полигона не сдержит своё обещание и не откроет официальный архив по адресу old.sannata.org.

Полигон-2

Форум о старых компьютерах

Объявление форума

Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС.

Полигон-2 »   IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно »   Керамические vs пластмассовые CPU
RSS

Керамические vs пластмассовые CPU

Есть ли разница в скорости?

<<Назад  Вперед>> Страницы: 1 * 2 3
Печать
 
ALS
Member


Откуда: Севастополь
Всего сообщений: 236
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
19 сен. 2016
Не, ну чо уж там, это прям мечта - собрать девайс по старой схеме на 100500 корпусах И-НЕ, с белой маской на плате и - под стекло.
Только там дело за малым : 155ЛА3 в золоте не найти и монтажник за свою работу чуть ли не Бентли требует.
UT8IAE
Advanced Member


Откуда: Харьков
Всего сообщений: 383
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
10 мая 2015
ALS написал:
[q]
155ЛА3 в золоте не найти и монтажник за свою работу чуть ли не Бентли требует.
[/q]
133ла3 ?
alecv
Advanced Member


Откуда: Санкт-Петербург
Всего сообщений: 5545
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
5 окт. 2004
Можно сделать процессор на ПЛИС в PGA корпусе. Кстати красивая микросхема, какая-нибудь EPF10K100GC503, поищите картинки.
ALS
Member


Откуда: Севастополь
Всего сообщений: 236
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
19 сен. 2016
UT8IAE написал:
[q]
133ла3 ?
[/q]
Не, это не по феншую.
М/сх должны быть большие, родом из детства, непременно в пролетарском DIP-е.

Вообще, это ж шутка была :)
BreakPoint
Гость

Ссылка

prowler написал:
[q]
Почему так все гоняются за керамикой? (кроме переплавки).
[/q]
потому и гоняются, что на керамику конкуренты в лице скупщиков драгмета есть. а пластик им даром не нужен.
мне лично все равно из чего проц сделан, для меня только один вопрос актуален, есть у меня уже такой или нет.

думаю что за пластиковый кингстон турбочип некислый мордобой начнется :biggrin:
Сейчас на форуме
Mildi
Advanced Member


Откуда: Мончегорск
Всего сообщений: 342
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
3 сен. 2016
В скорости разницы никакой. керамика была сначала предпочтительна из за большого тепловыделения на кристалле процессора, и удобстве при отработке технологии их изготовления.
Постепенно с разработкой новых технологий и снижения тепловыделения осваивали производство в пластмассе как более дешевое.
Также для мобильных устройств тоже старались производить в пластмассе для снижения массы.
Также для стандартов MIL часто требуется определенные механические параметры корпусов которые обеспечиваются только керамикой.
Ну а на втричном рынке цену орпеделяет спос и предложение, ввиду того что золото способствует снижению предложения а спрос остается прежним цена и держится выше чем для пластмассовых которые реже убывают с рынка, но это не касается редких чипов, для них цена определяется редкостью.
kiot
Full Member


Откуда: Великий Устюг
Всего сообщений: 234
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
9 сен. 2013
Rio444, V=V0+g*t.
UT8IAE
Advanced Member


Откуда: Харьков
Всего сообщений: 383
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
10 мая 2015
Интересно услышать мнение товарища ММ по поводу "клееной" керамики. Насколько надёжнее, в плане перегрузок ударных, вибрационных... В сравнении с металлокерамическими корпусами чипов.
И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг?
Anonymous
Advanced Member


Откуда: Москва(Россия)
Всего сообщений: 2537
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
22 нояб. 2011
UT8IAE написал:
[q]
по поводу "клееной" керамики. Насколько надёжнее, в плане перегрузок
[/q]
Мне попадались м/с 155, 573, 1804 серий "клееные", у которых пальцами отламывались половинки корпуса от компаунда, какая уж тут надёжность? А ММ точно что-нибудь интересное припомнит за ними. Просим! :)
Merchant*RU
Advanced Member


Откуда: Москва
Всего сообщений: 404
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
16 окт. 2015
UT8IAE написал:
[q]
И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг?
[/q]
Спекание порошка в керамическую подложку - гораздо проще и отработаннее, чем формование из пластика: сама подложка жёстче, её не выворачивает винтом от малейшей температурной нагрузки (а таковая есть на производстве чипов!). Проще пресс-форма, меньше возни с дозировкой сырья, облоем и прочими отходами формования.

С другой стороны, не надо переоснащать производство новым типом станков: замени пресс-форму и вместо древних DIP-тараканов можно формовать первопни. Экономия на оборудовании, 100%.

PS.
Площадь подложки у первопня такова, что её можно запросто согнуть пополам, будь она пластиковая. А ZIF-сокеты в эпоху 386++ ещё не изобретены были. И про BGA ещё никто не слышал (эт к тому, что переделай проц под 2011-й сокет по технологии певопня, каков размер кафеля получится? То-то...)
<<Назад  Вперед>> Страницы: 1 * 2 3
Печать
Полигон-2 »   IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно »   Керамические vs пластмассовые CPU
RSS

0 посетителей просмотрели эту тему за последние 15 минут
В том числе: 0 гостей, 0 скрытых пользователей

Последние RSS
[Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF
МС7004 и 7004А на AT и XT
Пайка термотрубок
Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC)
Подскажите по 386 материке по джамперам.

Самые активные 5 тем RSS