| Объявление форума |
Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС. |
Полигон-2 » IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно » Керамические vs пластмассовые CPU |
 |
Керамические vs пластмассовые CPU
Есть ли разница в скорости?
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 * 2 3 | Печать |
| ALS
Member
Откуда: Севастополь Всего сообщений: 236 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 19 сен. 2016 |
Не, ну чо уж там, это прям мечта - собрать девайс по старой схеме на 100500 корпусах И-НЕ, с белой маской на плате и - под стекло. Только там дело за малым : 155ЛА3 в золоте не найти и монтажник за свою работу чуть ли не Бентли требует. |
| UT8IAE
Advanced Member
Откуда: Харьков Всего сообщений: 383 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 10 мая 2015 |
ALS написал: 155ЛА3 в золоте не найти и монтажник за свою работу чуть ли не Бентли требует.133ла3 ? |
| alecv
Advanced Member
Откуда: Санкт-Петербург Всего сообщений: 5545 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 5 окт. 2004 |
Можно сделать процессор на ПЛИС в PGA корпусе. Кстати красивая микросхема, какая-нибудь EPF10K100GC503, поищите картинки. |
| ALS
Member
Откуда: Севастополь Всего сообщений: 236 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 19 сен. 2016 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 7 марта 2017 17:02 Сообщение отредактировано: 7 марта 2017 17:03
UT8IAE написал: 133ла3 ?Не, это не по феншую. М/сх должны быть большие, родом из детства, непременно в пролетарском DIP-е. Вообще, это ж шутка была  |
| BreakPoint |
NEW! Сообщение отправлено: 7 марта 2017 17:13
prowler написал: Почему так все гоняются за керамикой? (кроме переплавки).потому и гоняются, что на керамику конкуренты в лице скупщиков драгмета есть. а пластик им даром не нужен. мне лично все равно из чего проц сделан, для меня только один вопрос актуален, есть у меня уже такой или нет. думаю что за пластиковый кингстон турбочип некислый мордобой начнется  |
| Сейчас на форуме |
| Mildi
Advanced Member
Откуда: Мончегорск Всего сообщений: 342 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 3 сен. 2016 |
В скорости разницы никакой. керамика была сначала предпочтительна из за большого тепловыделения на кристалле процессора, и удобстве при отработке технологии их изготовления. Постепенно с разработкой новых технологий и снижения тепловыделения осваивали производство в пластмассе как более дешевое. Также для мобильных устройств тоже старались производить в пластмассе для снижения массы. Также для стандартов MIL часто требуется определенные механические параметры корпусов которые обеспечиваются только керамикой. Ну а на втричном рынке цену орпеделяет спос и предложение, ввиду того что золото способствует снижению предложения а спрос остается прежним цена и держится выше чем для пластмассовых которые реже убывают с рынка, но это не касается редких чипов, для них цена определяется редкостью. |
| kiot
Full Member
Откуда: Великий Устюг Всего сообщений: 234 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 9 сен. 2013 |
Rio444, V=V0+g*t. |
| UT8IAE
Advanced Member
Откуда: Харьков Всего сообщений: 383 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 10 мая 2015 |
Интересно услышать мнение товарища ММ по поводу "клееной" керамики. Насколько надёжнее, в плане перегрузок ударных, вибрационных... В сравнении с металлокерамическими корпусами чипов. И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг? |
| Anonymous
Advanced Member
Откуда: Москва(Россия) Всего сообщений: 2537 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 22 нояб. 2011 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 8 марта 2017 6:00 Сообщение отредактировано: 8 марта 2017 6:00
UT8IAE написал: по поводу "клееной" керамики. Насколько надёжнее, в плане перегрузокМне попадались м/с 155, 573, 1804 серий "клееные", у которых пальцами отламывались половинки корпуса от компаунда, какая уж тут надёжность? А ММ точно что-нибудь интересное припомнит за ними. Просим! |
| Merchant*RU
Advanced Member
Откуда: Москва Всего сообщений: 404 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 16 окт. 2015 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 8 марта 2017 9:50 Сообщение отредактировано: 8 марта 2017 9:56
UT8IAE написал: И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг?Спекание порошка в керамическую подложку - гораздо проще и отработаннее, чем формование из пластика: сама подложка жёстче, её не выворачивает винтом от малейшей температурной нагрузки (а таковая есть на производстве чипов!). Проще пресс-форма, меньше возни с дозировкой сырья, облоем и прочими отходами формования. С другой стороны, не надо переоснащать производство новым типом станков: замени пресс-форму и вместо древних DIP-тараканов можно формовать первопни. Экономия на оборудовании, 100%. PS. Площадь подложки у первопня такова, что её можно запросто согнуть пополам, будь она пластиковая. А ZIF-сокеты в эпоху 386++ ещё не изобретены были. И про BGA ещё никто не слышал (эт к тому, что переделай проц под 2011-й сокет по технологии певопня, каков размер кафеля получится? То-то...) |
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 * 2 3 | Печать |
Полигон-2 » IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно » Керамические vs пластмассовые CPU |
|
| 1 посетитель просмотрел эту тему за последние 15 минут |
| В том числе: 1 гость, 0 скрытых пользователей |
| Последние |
|
| [Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF МС7004 и 7004А на AT и XT Пайка термотрубок Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC) Подскажите по 386 материке по джамперам. | |
| Самые активные 5 тем |
|