| Объявление форума |
Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС. |
Полигон-2 » IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно » Керамические vs пластмассовые CPU |
 |
Керамические vs пластмассовые CPU
Есть ли разница в скорости?
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 2 * 3 | Печать |
| UT8IAE
Advanced Member
Откуда: Харьков Всего сообщений: 383 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 10 мая 2015 |
Интересно услышать мнение товарища ММ по поводу "клееной" керамики. Насколько надёжнее, в плане перегрузок ударных, вибрационных... В сравнении с металлокерамическими корпусами чипов. И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг? |
| Anonymous
Advanced Member
Откуда: Москва(Россия) Всего сообщений: 2537 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 22 нояб. 2011 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 8 марта 2017 6:00 Сообщение отредактировано: 8 марта 2017 6:00
UT8IAE написал: по поводу "клееной" керамики. Насколько надёжнее, в плане перегрузокМне попадались м/с 155, 573, 1804 серий "клееные", у которых пальцами отламывались половинки корпуса от компаунда, какая уж тут надёжность? А ММ точно что-нибудь интересное припомнит за ними. Просим!  |
| Merchant*RU
Advanced Member
Откуда: Москва Всего сообщений: 404 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 16 окт. 2015 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 8 марта 2017 9:50 Сообщение отредактировано: 8 марта 2017 9:56
UT8IAE написал: И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг?Спекание порошка в керамическую подложку - гораздо проще и отработаннее, чем формование из пластика: сама подложка жёстче, её не выворачивает винтом от малейшей температурной нагрузки (а таковая есть на производстве чипов!). Проще пресс-форма, меньше возни с дозировкой сырья, облоем и прочими отходами формования. С другой стороны, не надо переоснащать производство новым типом станков: замени пресс-форму и вместо древних DIP-тараканов можно формовать первопни. Экономия на оборудовании, 100%. PS. Площадь подложки у первопня такова, что её можно запросто согнуть пополам, будь она пластиковая. А ZIF-сокеты в эпоху 386++ ещё не изобретены были. И про BGA ещё никто не слышал (эт к тому, что переделай проц под 2011-й сокет по технологии певопня, каков размер кафеля получится? То-то...) |
| Mildi
Advanced Member
Откуда: Мончегорск Всего сообщений: 342 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 3 сен. 2016 |
по поводу надежности есть бразец Am486DX4-100V16BGI который когда то был впаян в плату. Металлисты нагрели его более чем до 100 градусов и выбили с платы ударом, при этом он пролетев около метра упал на бетонный пол. От нагрева керамика сменила цвет на зеленый после остывания опять вернула прежний.Так вот этот образец после восстановления оторванной ножки (осталась в плате, криво вылетел) сохранил свою работоспособность. Так что я не сталбы сразу хаять клеевую керамику только потому что она клеевая, а не спеченая |
| ДискоЖаба
Advanced Member
Всего сообщений: 603 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 13 авг. 2016 |
Интересно другое, зачем ножки на керамических процессорах покрывали большим слоем золота в отличии от пластиковых, и почему Ni керамика почти не встречается в забугорной техники. |
| Mildi
Advanced Member
Откуда: Мончегорск Всего сообщений: 342 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 3 сен. 2016 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 8 марта 2017 11:56 Сообщение отредактировано: 8 марта 2017 11:58
Дело не в керамике а в том что тогда конец 80-х начало 90-х на золоте не экономили. А пластик тогда шел под пайку как правило и там покрытие не нужно особо. Это уже с середины 90-х примерно пошла тотальная экономия на всем вплоть до замены золота нитридом титана. разбирал старый селерон, так там внутри позолота бледная бледная похоже меньше 1мкм слой |
| skoroxod
Advanced Member
вежливый пролетарий Откуда: Старый Оскол Всего сообщений: 8177 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 5 мар. 2009 |
ДискоЖаба написал: почему Ni керамика почти не встречается в забугорной техники.Встречается, и довольно часто. В никеле и процессоры DIP и PGA бывают, не говоря уж за периферию. Даже в пром. платах часто используют белые контакты на керамике, там где у нас обычно всё жёлтое. У них даже процессоры в полностью пластиковых PGA с белыми контактами выпускались, например Моторы 68020-68030 Не говоря уж за обвязку и БМК. Мне попадалось множество пластмассовых PGA от NS в оборудовании для АТС |
| UT8IAE
Advanced Member
Откуда: Харьков Всего сообщений: 383 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 10 мая 2015 |
Mildi написал: Am486DX4-100V16BGIНу дык, указанный выше процессор далеко не в клееном корпусе... Да и вспомните то как некоторые товарищи 3В проц подключали в 5В сокет, и ничего, даже работал продолжительное время. |
| <<Назад Вперед>> | Страницы: 1 2 * 3 | Печать |
Полигон-2 » IBM PC-совместимое. До 2000 года включительно » Керамические vs пластмассовые CPU |
|
| 1 посетитель просмотрел эту тему за последние 15 минут |
| В том числе: 1 гость, 0 скрытых пользователей |
| Последние |
|
| [Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF МС7004 и 7004А на AT и XT Пайка термотрубок Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC) Подскажите по 386 материке по джамперам. | |
| Самые активные 5 тем |
|