Полигон-2

ALS написал:

[q]

155ЛА3 в золоте не найти и монтажник за свою работу чуть ли не Бентли требует.

[/q]

133ла3 ?

UT8IAE написал:

[q]

133ла3 ?

[/q]

Не, это не по феншую.
М/сх должны быть большие, родом из детства, непременно в пролетарском DIP-е.

Вообще, это ж шутка была

В скорости разницы никакой. керамика была сначала предпочтительна из за большого тепловыделения на кристалле процессора, и удобстве при отработке технологии их изготовления.
Постепенно с разработкой новых технологий и снижения тепловыделения осваивали производство в пластмассе как более дешевое.
Также для мобильных устройств тоже старались производить в пластмассе для снижения массы.
Также для стандартов MIL часто требуется определенные механические параметры корпусов которые обеспечиваются только керамикой.
Ну а на втричном рынке цену орпеделяет спос и предложение, ввиду того что золото способствует снижению предложения а спрос остается прежним цена и держится выше чем для пластмассовых которые реже убывают с рынка, но это не касается редких чипов, для них цена определяется редкостью.

Интересно услышать мнение товарища ММ по поводу "клееной" керамики. Насколько надёжнее, в плане перегрузок ударных, вибрационных... В сравнении с металлокерамическими корпусами чипов.
И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг?

UT8IAE написал:

[q]

И откуда растут ноги применения именно керамики, особенно в 386 - 586. Особенности технологии или маркетинг?

[/q]

Спекание порошка в керамическую подложку - гораздо проще и отработаннее, чем формование из пластика: сама подложка жёстче, её не выворачивает винтом от малейшей температурной нагрузки (а таковая есть на производстве чипов!). Проще пресс-форма, меньше возни с дозировкой сырья, облоем и прочими отходами формования.

С другой стороны, не надо переоснащать производство новым типом станков: замени пресс-форму и вместо древних DIP-тараканов можно формовать первопни. Экономия на оборудовании, 100%.

PS.
Площадь подложки у первопня такова, что её можно запросто согнуть пополам, будь она пластиковая. А ZIF-сокеты в эпоху 386++ ещё не изобретены были. И про BGA ещё никто не слышал (эт к тому, что переделай проц под 2011-й сокет по технологии певопня, каков размер кафеля получится? То-то...)