Полигон-2

• http://www.acelab.ru/dep.pc/do..._MPG-3.pdf - по моделям с процессором архитектуры ARM7 (чип производства Cirrus Logic с интегрированным каналом чтения-записи, кодовое имя Himalaya): MPF-AT, MPG
• http://www.acelab.ru/dep.pc/do...uj_MPE.pdf - по моделям с процессором архитектуры Fujitsu MB9000 (канал чтения-записи отдельный): MPF-AH, а также все более старые.

[q]

Долгое время многие ремонтники обвиняли во всем микросхему HA13627, которая очень сильно нагревалась при работе и иногда вспучивалась. А ее замена возвращала винт в рабочее состояние.
Но вскоре выяснилось, что она здесь не причем - отремонтированные винты Fujitsu снова начинали жутко глючить, а в аналогичных дисках Samsung эта микросхема работала без нареканий. И еще было сделано интересное наблюдение - жесткие диски Fujitsu умирали даже от простого хранения на складе! Тогда и были проведены тщательные исследования, что и выявило истинную причину всех неполадок - нарушение технологии пайки элементов платы. Оказалось, что почти на всех заводах по сборке этих винтов применялся какой-то очень агрессивный флюс, который не удаляли с монтажа после сборки платы. Со временем он разрушал соединения выводов деталей с медными дорожками платы, а нагрев микросхем способствовал этому.
По оценке некоторых специалистов, "особенно страдал от этого многофункциональный чип Cirrus Logic: испаряясь, флюс проникал сквозь поры пластмассового корпуса этой микросхемы, со временем выводя из строя ее кристалл, и начинались проблемы."
Но основной причиной считается то, что между выводами микросхемы и контактными отверстиями, а также в переходный отверстиях многослойной печатной платы, образовывалась оксидная пленка, и электрический контакт нарушался. И именно этим объяснялись все мистические явления, происходившие с этими винчестерами: тепловые и механические воздействия приводили к временному восстановлению контакта, и жесткие диски ненадолго оживали.

[/q]

[q]

Последний пример последствий дебилизма: "ах, надо запретить применение
галогенсодержащих полимерных компаундов в производстве микросхем, а то при
сжигании они диоксины выделяют". Hу что ж, Sumitomo Bakelite (снабжающая
полимерными компаундами почти все "кремниевые" фирмы в мире) перешла на выпуск
новоизобретенного компаунда - у которого в составе галогенов нет, зато есть
фосфор.

Спустя год после начала применения этого компаунда - гром среди ясного неба.
Дохнут микросхемы, почем зря - интенсивность отказов на порядок-два выше, чем у
тех, которые корпусировались в старые компаунды. Разобрались в конце концов.
Оказалось, разлагается новый "экологически чистый" компаунд потихоньку, а
выделившийся фосфор реагирует с кислородом и водой из воздуха... и получается
самая натуральная фосфорная (фосфористая и т.п.) кислота, разрушающая как
кристалл, так и leadframe чипа. В общем, если не из-за "травли", так из-за
утечек - все равно чип сдохнет.

Больше всех от этого уже успел пострадать Cirrus Logic (и вслед за ним Fujitsu,
применившая Cirrus'овские заказные контроллеры с ядром ARM7 в своих винтах серии
MPG). О том, как сейчас эти MPG'шки сыплются, все уже знают.

Кроме них, еще и IDT сообщила об отказах своих чипов памяти по тем же самым
причинам. Да и Maxim сейчас тоже трясется в испуге - не пойдут ли массовые
отказы и в их микросхемах (они тоже этот компаунд тоннами закупали). Ведь тогда
Maxim'у придется попрощаться с привычным имиджем компании, дерущей втридорога за
разрекламированную надежность своих микросхем...

"Фосфорного" компаунда, по сообщению Sumitomo, было выпущено и распродано всего
около 1000 тонн. Предположим, что на производство одной микросхемы его
расходуется 0.5-1 грамм. Сколько всего микросхем с встроенной "химической
часовой бомбой" гуляет теперь по миру, и каков будет ущерб мировой экономике от
того, если хотя бы 10% изделий, где они применены, неожиданно засбоит и сдохнет
- считайте сами. По моему - так существенно больше, чем от тонны диоксинов,
попавших в атмосферу.

[/q]

[q]

Только что проделал небольшое исследование. Взял 2 цирруса, один от MPF-AT, которые не глючат, другой от MPG, ну и TDA5247HT от квантума. Просто переломал их корпуса пополам. На изломе, в толще компаунда, в месте, где проходят проводники к кристаллу смотрю под мощным микроскопом. В компаунде от MPF-AT ничего необычного. А вот в компаунде от MPG и TDA чрезвычайно интересная картина! При 200х увеличении отчетливо видны повсюду! какие то красные вкрапления. При 600х увеличении видно, что это мелкие кристаллы какого то вещества (очень красивые такие, прям как рубины и цвет как у рубина ). Некоторые из них относительно мелкие, некоторые крупные. Сейчас еще глянул 2 разные микросхемы памяти отодранные с дохлых видюх - все чисто, а в циррозах и TDA, которые дохнут с одинаковыми глюками - красные кристаллы.

[/q]

[q]

Если у Вас эта ситуация попробуйте зашить прогой HDDL (универсальный ATA терминал).

Как это сделать?
5.1. Сначала допишем ini - файл:
_Valid_mode= 0000 fa 43 42 41 40 a0 c1 (это и есть super-on)
_Read_sa_19= 0000 19 01 00 00 00 00 c2 ( 19 - дано для примера )
Write_sa_19= 0000 19 01 00 00 00 a0 64 ( и добавте пустую строку )
5.2. Запускаем прогу, заходим в "окно регистров"
В окне "сохраненные соманды" выбираем
_Valid_mode "загрузить", "выполнить"
Далее выбираем нужное и "загрузить"
В пункте регистр: 19 - правим на нужный регистр и "послать".
5.3. В буфере обмена
При _read_sa - "получить", "сохранить".
При write_sa - "загрузить","отправить".

[/q]

• HS (Head Select) - таблица выбора головок. Правкой этого модуля производится отключение головок. Утилиты делают это автоматически.
• PL (Primary List) - секторный дефект-лист.
• TS (Track Skip) - трековый дефект-лист
• CS (Cylinder Skip)- цилиндровый (треки по всем головкам) дефект-лист, не у всех семейств, заменяет TS
• SN (Serial Number) - серийный номер (тот, что на наклейке на крышке)
• FI (Factory Information) - информация о прохождении заводского тестирования. Содержит дату выпуска накопителя.
• CL (Component List) - перечень компонентов: тип магнитных головок (HEADS), дисков (MEDIA), микросхемы коммутатора-предусилителя (HD-IC), шпиндельного двигателя (DCM)
• DM (DU) - таблицы транслятора. Можно пересоздать их из дефект-листов командой "Пересчёт транслятора".
• DT - таблицы констант позиционирования, усиления по каналам и т.д. Индивидуальны для каждого гермоблока, терять их нежелательно!
• ZP (Zone Plan) - таблицы зонного распределения
• SM (Security Master) - мастер-пароль. Для снятия пароля - переписать его модулем от незапароленного накопителя
• SU (Security User) - юзер-пароль, аналогично
• SCH, SEQ, WTP, END, ECT, ERR, SVE и т.д. - результаты заводского тестирования
• FA,RE,WE - логи ошибок
• 09h, 0Ah, 0Bh - модули SMART
• 20h у MPG - адаптивы. При их утере винчестер перестаёт нормально читать, в худшем случае - и удерживаться на сервометках. Процедура их подбора долгая и нудная, так что этот модуль лучше не терять.
• 3Dh у ARM - программный оверлей. Должен соответствовать версии прошивки.

• 1. Убедиться в исправности ПЗУ (винт раскручивается и даёт доступ к служебным командам). В случае необходимости - переписать ПЗУ донорским, взятым из ресурсов.
• 2. Прочитать каталог модулей.
• 3. Прочитать модули и проверить их целостность.
• 4. Переписать повреждённые модули из ресурсов.

• Тест сервометок - тестируется время декодирования сервометок, если оно выходит за установленные рамки - сектор или дорожка целиком добавляется в таблицу дефектов. Внимание! Во время теста сервометок дорожки переформатируются специальным образом, необходимым для работы последующих тестов! Для их успешного завершения тест сервометок должен быть пройден полностью! Информация на диске при этом безвозвратно уничтожается.
• Сканирование поверхностей - поиск дефектных физических секторов. Перед запуском теста вначале обязательно должен быть пройден "Тест сервометок"!
• Внутреннее форматирование - осуществляется форматирование накопителя, создаются сектора и производится пересчёт транслятора. Только после выполнения внутреннего форматирования винт получает возможность работы в обычном пользовательском режиме. Для начала форматирования необходимо, чтобы дефект-листы не содержали ошибок (например, адресов за границами рабочей зоны или дефекты по отключенным головкам), в противном случае форматирование вылетает с ошибкой сразу при попытке старта.
  Расшифровка ошибок форматирования (содержимого регистров):
  - 04h - неверно сформированные таблицы дефектов: 1F4, 1F5 - номер цилиндра, 1F6 - номер головки
  - 18h - разрушенная сервометка: 1F3-1F6 - LBA дефекта
• Логическое сканирование - обычное сканирование по LBA. Утилита автоматически преобразует адреса найденных дефектных секторов в PCHS и добавляет в таблицу дефектов. После логического сканирования для скрытия найденных дефектов необходимо выполнить пересчёт транслятора.

• 1a. В случае небольшого числа бэдов и отсутствия дефектов серворазметки - выполнить логическое сканирование, внести найденные сектора в PL-лист, при необходимости сгруппировать дефекты в треки (TS-лист). Внимание: ёмкость дефект-листов ограничена!
• 2a. Произвести пересчёт транслятора. Внимание: пользовательские данные при этом "разъезжаются", а содержимое скрытых секторов/дорожек теряется!

  ---

• 1b. В случае большого числа бэдов или серьёзных повреждений дорожки (срыв позиционирования, скрежет, стук) - выполнить "Тест сервометок", добавить найденные дефекты в листы. Внимание: этот и дальнейшие тесты полностью разрушают пользовательские данные!
• 2b. После теста сервометок произвести "Сканирование поверхности", добавить найденные дефекты в листы.
• 3b. Запустить внутреннее форматирование и дождаться его успешного завершения.
• 4b. Провести логическое сканирование по п. 1a. Если число найденных дефектов всё ещё слишком велико - повторить процедуру, начиная с 1b.

[q]

Для диагностики и обслуживания винтов Fujitsu существует малоизвестная утилита IDE Faltool, которую почему-то убрали с официального сайта. Программа позволяет скрывать бэд-блоки и даже просматривать заводской дефект-лист на любых моделях Fujitsu в графическом режиме. Выглядит это очень прикольно, в чем вы можете убедиться, скачав эту прогу отсюда: http://savage2.winex.org/pub/d...%20ver4.3/

[/q]

[q]

научился скрывать множественные дефекты

[/q]

[q]

Fujitsu MHx teminal commands:
Опосля включения питания:
>>bootup from sa code
Держим "Ctrl [" до появления:
OK!
>
Терминальные команды:
/sa xx,yy output specified module to terminal;xx for module, yy for size
/sf operation on serial flash ROM
/m output specified memory dump with length of word to terminal
/mm output 128 bytes of memory dump to terminal
/wb edit memory bytes value
Самая полезная: /sa 55,1 - смотрим мастер пассворд. Как правило - 32 пробела.

[/q]

[q]

Ковырните апдейтилку какую-нибудь.
Для начала можно SMART посмотреть
ok
>/smart
или информацию о диске
>/disk

[/q]