Полигон-2

Тем временем прогнал селфскан на ST3120811AS (сыпал задержками). Это TLITE, необычен тем, что даунсайз - 120 вместо 160. Прошёл с третьего раза с настройками пикера 0,8000 (1,0000 и 0,9000 не захотел), ёмкость в итоге 129 Гб, но график чтения ни к чёрту и атрибут Hardware ECC Recovered сразу же просевший до 47 (raw=16730195). Прогоню, наверное, ещё раз с настройкой 0.7500 и заводской ёмкостью.

Не знаю, если честно. Я уже забыл, задавал ли я что-то перед первым прогоном. Думаю, можно просто посмотреть на таком же диске, подав E>v без параметров, не запуская селфскан.

Хм, не смог с такой плотностью, провалил пикер (тест 82)
ATPI/ABPI Picker Results
Head   BPICapability   BPIPicked   BPIMargin   TPICapability   TPIPicked   TPIMargin
0       0.6300          100.0000    100.0000    0.6300          100.0000    100.0000
1       1.0568          100.0000    100.0000    0.9090          100.0000    100.0000

TPI Step=0.0200
TPI 0.7400-1.2600
BPI 0.7937-1.1111, 1.1111,
Drive Type=14FF
Capacity Targ=0.7500
TPI Margin Factor=0.2500
BPI Margin Thold=-0.0800
TPI Margin Thold=-0.0500
BPI Meas Margin=0.0000
TPI Meas Margin=0.0400
BPI Min Avg=0.9000
TPI Comp Factor=0.9500
BPI Comp Factor=0.8500
BPI/TPI Comp Factor=0.8500
Num Heads=2
Head Mask=FF

Density 0.6788
Max density 0.7865
Target density 0.7500
BPI capability fail hd 0
TPI capability fail hd 0
**** FAIL CAPABILITY

ATPI/ABPI Picker Settings
NUM_HEADS                    2
HEAD_MASK                    FF
CAPACITY_TARGET              0.7500
TPI_MARGIN_FACTOR            0.2500
TPI_MARGIN_THRESHOLD        -0.0500
BPI_MARGIN_THRESHOLD        -0.0800
BPI_MIN_AVG                  0.9000
BPI_MEASUREMENT_MARGIN       0.0000
TPI_MEASUREMENT_MARGIN       0.0400
TPI_COMPENSATION_FACTOR      0.9500
BPI_COMPENSATION_FACTOR      0.8500
BPI_TPI_COMPENSATION_FACTOR  0.8500
Похоже, на нулевой поверхности качество магнитного слоя ни к чёрту. Попробую ещё понизить.

Компания Samsung в представлениях не нуждается. Стоит лишь добавить, что выпуск жёстких дисков был начат в 1988 году, а в апреле 2011 года подразделение по производству HDD было продано компании Seagate. Диски Samsung характеризуются как очень тихие и весьма надёжные, однако уступающие в скорости лидерам отрасли. Выпускались 3.5", 2.5" и 1.8" накопители с интерфейсами IDE и SATA, о дисках SCSI почти ничего не известно.
До середины нулевых диски в Россию практически не поставлялись, поэтому у ремонтников они встречались редко и обзоров по ним мало.

Маркировка и классификация
(по материалам http://www.thg.ru/forum/archive/index.php/t-66964.html )
Имя потребительской линейки у всех жёстких дисков с очень давних пор - Spinpoint.
Маркировка накопителей Samsung периода конца 90-х - начала нулевых имеет следующий вид:

S P 08 1 4 N

S - линейка SpinPoint (у мобильных - буква M)
P - скорость шпинделя: P - 7200 об/мин, W или V - 5400 об/мин. Также это первая буква имени проекта (Winner, Voyager).
08 - ёмкость в десятках гигабайт (у старых - в гигабайтах)
1 - версия конструктивного исполнения. Может быть связана с ёмкостью кэша, например.
4 - число головок
N - интерфейс: A - IDE/AT, D - UDMA66, H - UDMA100, N - UDMA133, С - SATA

---

Модели начала 90-х имели другую систему маркировки:

WN 3 108 20 A

WN - код семейства (Winner). Другие известные коды:
- WNR - тоже Winner
- STG - Stargate
- VG - Voyager
3 - форм-фатор (3.5")
108 - ёмкость в десятках Мб (1.08 Гб в данном примере). Всегда 3 цифры!
20 - версия. Одна или две цифры (вторая - субверсия)
A - интерфейс. A - IDE/AT, S,U - SCSI
Самые первые модели начинались с букв SHD (Samsung Hard Disk), далее дефис, цифра форм-фактора (3 - 3.5", 2 - 5.25"), две цифры ёмкости одной пластины в десятках Мб, и за ней цифра - количество пластин (1-2) и буква интерфейса (A, B - IDE/AT, N - RLL).

---

Современные модели имеют следующую систему маркировки:

H D 75 3 L J

H – жёсткий диск.
D – класс диска. D - настольный, М - мобильный, E - RAID-версия (Enterprise).
75 – объём в десятках гигабайт (для дисков объёмом терабайт и больше - в сотнях гигабайт)
3 – объём кэша. Для разных серий означает разные объёмы. Для серий Т133, Т133S, T166S, S250: 0 - 8 МБ, 1 - 16 МБ.
L – количество головок – 6 (G – 1, H – 2, I – 3, J и S – 4, K – 5, U - 6, W - 8).
J – интерфейс: J - SATA-2 7200 об/мин, I - SATA-2 5400 об/мин, D – ATA100, C - mini PATA (у 2.5"), A - ZIF, B - CE ATA, X, Y - USB

---

Семейства (вовнутренней терминологии - модели) обозначаются цифробуквенный кодом. Вначале буква, обозначающие скорость шпинделя и форм-фактор (P - 3.5" 7200, V - 3.5" 5400, M - 2.5"), за ней опциональная вторая буква, обозначающая особенности конструкции (L - slim), далее две-три цифры - ёмкость пластины в гигабайтах, затем опционально несколько букв - разновидность модели (например, первая буква S обычно означает SATA плату, P - Plus). Код семейства может быть напечатан на дополнительной наклейке, которая находится над основной, но чаще его следует искать на плате.
Также на дополнительной наклейке находится штрих-код и числовой код, начинающийся с букв P/N. Есть предположение, что первые три цифры этого кода однозначно характеризуют данную конкретную модель со всеми тонкостями её исполнения.
Кроме кода, проекты также обозначаются внутренним именем. Оно может присутствовать на плате и обычно начинается с той же буквы, что и код. Таблица кодов моделей и внутренних имён проектов (в сокращённом виде, но я думаю, кому надо - разберётся):

Код	Проект	Модели	Примечания
		SHD-2	040 041	N B	5.25" IDE (B) / RLL (N) диск. 1990 год: http://files.mpoli.fi/drivers_1/HD2/samsung/prodhist.html
	Apollo?	SHD-3	061 062 101	A	http://matthieu.benoit.free.fr/109.htm
	Apollo 2	SHD-3	121 122	A
	Apollo 3	SHD-3	171 172	A
	Apollo 4	SHD-3	211 212	A
	Apollo 5	SHD-3	028 042 056	0A
	APLUS 4	PLS-3	085 108 127	4A	Также были в SCSI версии (с буквой S). Плата APLUS 4. REV.D, процессор Motorola MC68HC16Z1PW16, контроллер Samsung HANARO-PLUS, интерфейсный чип Adaptec AIC-6070Q, или плата APLUS4-3. REV.B с интерфейсным чипом Adaptec AIC-8267Q (прошивка CB108 с неё)
	APLUS (?)	PLS-3	162	5A
	THUNDERBIRD	TBR-3	108 220	1A 2A
	STARGATE1	STG-3	127 160 250	1A	Плата STARGATE 1 REV.F, чипсет Samsung SID9401E. Прошивка CT100
	Winner-1	WNR-3	160 210	0A
	Winner-1T	WN3	108	16A	Трёхголовая модель
	Winner-1	WNR-3	160 210 250	1A	Отличаются большей плотностью и меньшим на одну числом головок при той же ёмкости. Плата WINNER REV.E, контроллер Adaptec AIC-4421Q, интерфейсный чип Adaptec AIC-8375Q
	Winner-1M	WNR-3	127	1A	Трёхголовая модель повышенной плотности
	Winner-2	WN3	216 324	20A
	Winner-2M	WN3	108 160	20A 25A	Скорее всего, идентичны Winner-2 (просто младшие модели на 2 и 3 головки). Плата WINNER REV.A2, отличается от REV.E крутилкой
	Winner-2A	WA3	216	2A	Поддержка SMART. Также была SCSI верстия (буква U на конце)
	Winner-2X	WN3	120	21A	Повышенная плотность
	Winner-3	WN3	127 216 254 381	3A	Интерфейс Fast ATA-2. Плата идентична Winner-1 ("второй" версии, с единичкой на конце)
	Winner-3A	WA3	108 127 216 254 320	3A	Интерфейс Fast ATA-3 (поддержка SMART). Чипсет Samsung SID9501D
	Winner 3U	WU3	216 255	3A
	Winner-3X	WU3	254	3A	Поддержка SMART. Плата WIN3X REV2, отличия от REV.A2 не выяснены
	Winner SCSI	WN3	432	4U	ATA модели с похожими характеристиками не было
	Winner 5	WU3	160 216 432	5A	Плата WINNER 5 REV 01, новый контроллер интерфейса Adaptec AIC-8381Q
	Winner 5X	WU3	160 216 320	5A	В чём отличие от просто "5" - не выяснено.
	(Winner 6) SpinPoint W2100	SW	0212 0323 0434	A
	Voyager 2	VG3	170 250 340 420 510	2A
V3	Voyager 3	VG3	216 432 648	3A
V4	Voyager 4	VG3	432 840	4A
V4	Voyager 4A	VA3	845	4A
V5	Voyager 5A	SV	0322 0644	A
V6	Voyager 6 Spinpoint V4300	SV	0211 0432 0643 0844 1296	A	Вроде как выпускались и со старым префиксом VG - примерно на это время приходится смена системы обозначений и названий серии
	Voyager 6 Plus Spinpoint V4300+	SV	0432 0643 0844 1296	D	Вводится интерфейс UDMA-66. Включить-выключить его можно утилитой SETUDMA
V7	(Voyager 7) Spinpiont V6800	SV	0642 1364 2046	D
V8	Spinpoint V9100	SV	0431 0842 1363 1824	D
V9	Spinpoint V10200	SV	0511 1022 1533 2044
V10	Spinpiont V15200	SV	0761 1532 2043 3064	D	Чипсет Samsung SID9903
V11 V11P	Spinpoint V20400	SV	0761 1021 2042 3063 4084	D H	Плата у V10 и V11 общая. У V11P вводится интерфейс UDMA-100 (буква H в конце)
P1	Polaris 1	SP	0914 1366	A D
P2		SP	2044 3066 4088	A
P20		SP	2002 4004	H
V30	VEGA	SV	2002 3002 4003 6004	H
V40	VICTOR	SV	2001 3012 4002 6003 6014 8004	H
V40P	VICTORPLUS		2011 4012		Плата идентична P40
P40	PUMA	SP	20(0,A)1 40(0,A)2 60(0,A)3 80(0,A)4	H	Чипсет Marvell 88i5520-RAF
V60	VERNA VERNALITE	SV	0301 0602 08(1,2)3 1204 0221 0412	H	Чипсет Marvell 88i5520-RAF, плата очень похожа на PUMA
VL40	VANGO	SV	0211 0401	N
VL40P	VANGOPLUS		0221 0411
PL40 PL40S	PANGO	SP	0411	N C	"Тонкий". Чипсет Marvell 88i6522-LGO
V80 V80P	VELOCE	SV	0802 1203 1604	N
V80CE	VELOCE		(-)	E	Для видеорегистраторов
P80 P80CE P80P P80PL	PALO	SP	0401 0612 08(0,1)2 12(0,1)3 16(0,1)4	N	Есть обычные и downsize, по маркировке неразличимы. Чипсет Marvell 88i6522-LGO
P80S	PALO		(-)	C	SATA. Всегда 8М кэша.
P80VT			0401 0802
P80VE	PALADIN		0802		Чипсет Marvell 88i6522-LGO. Схемотехника похожа на PALO, отличается конструкцией банки (контакты к шпиндельному двигателю сделаны жёстким прижимом, а не шлейфом, похоже на PANGO)
P80VEM	CAESAR		(-)		Чипсет Marvell 88i6523-LFH1, банка P80VE
P80H P80VA	RUBICON		0822	N
P80D			0401 0802	N
P80A	нет		1223 1624 1634	N	чипсет Samsung
P80M	нет		12(4,5)3 1644 1654	N
P80SD P80SDT	DELPHI	HD	040G 080H 120I 160J	J	Чипсет Marvell 88i6525. Возможно, плата взаимозаменяема с PALO
P80PLUS			(-)		Чипсет Marvell 88i6525. Возможно, плата взаимозаменяема с PALADIN. Схемотехника похожа на DELPHI
V120		HA	200J 250J	C
P120 P120S	POSEIDON	SP	16(0,1)3 20(0,1)4 25(0,1)4	N C	Чипсет Marvell 88i6523-LFH1 (у ATA версии), плата похожа на CAESAR
T133 T133S	TRIDENT	HD	300L 320L 400L	J C
P160S	PARAGON	HD	080G 160H	J	Чипсет Marvell 88i6725S
T166S	TRIDENT2	HD	25(1,2)K 32(0,1)K 40(2,3)L 50(0,1)L	J
T166C	(-)	HA	320K 500L	J
S166	STORM2	HD	08(1,2)G 161H	J	Выпускался на двух разных чипсетах - Marvell и Gigacube
S250	TRIDENT3	HD	162H 200H 250H	J
	2.5"
M40 MN40 M40D	MAGMA	MP	0302 0402 0603 0804	H
M40S M40SG MN40S	(-)	HM	20GI 040H 060I 080J	I
M60P M60D		HM	040H 060H 080I 100J 120J	C
M60S M60SD		HM	041H 060H 080I 100J 120J	I
M80P M80S	MAGNUM	HM	080H 120I 160J	C I
MC30P		HM	031H	C
MH80S		HM	08HH 12HI 16HJ	I
M5S1	MANGO	HM	080G 160H	I
M5S2		HM	160H 250J	I
M5P1		HM	080G 121H 160H	C

Таблица неполная, есть пробелы.

Одна и та же гермобанка обычно идёт на несколько моделей, поэтому на ней проштампован более общий код (например, P/V80 у P80 и V80 и P80VE у P80VEM). Palo и Veloce также имеют идентичные платы с двойным наименованием (платы взаимозаменяемы после прошивки, банки - вроде бы нет). Интересный факт: VANGO (SV0411N, 5400 об/мин.) может пройти бурн с комплектом от PANGO (SP0411N, 7200 об/мин.), пруф

Архитектура
Глобально по времени все Samsung HDD разделяются на т.н. "classic" архитектуру и новую Trinity. Здесь и далее рассматривается только классическая. К архитектуре Trinity относятся F1-F4, M7-M8 (с подтипами) и новее.

Версия микропрограммы
Микропрограмма целиком хранится в ПЗУ (т.е. это то же, что и "прошивка"). Обозначение прошивки имеет вид:
XXYYY-ZZ
где XX - два символа, определяющих принадлежность к конкретной модели, YYY - разновидность прошивки: число, обычно с двумя нулями на конце, как правило это 100. ZZ - собственно версия микропрограммы. У моделей с масочным ПЗУ версия прошивки написана на наклейке на микросхеме.

Наклейка на торце
Семейства до P/V80 имеют наклейку на торце с пятью символами. В ней закодированы производители использованных при сборке критичных компонентов (Material Mixing).
Третья буква - производитель пластин: M - MCC, T - TRACE, S - SDK
Четвертая буква - производитель головок: R - READ RITE, S - SAE, A - ALPS

У P/V80 и более поздних Material Mixing отмечен на верхней наклейке и имеет вид P/V MS, где первая буква - предположительно производитель дисков, вторая - головок.

Совпадение литер на наклейке имеет значение при замене БМГ (хотя нас это не коснётся) и иногда - при выборе прошивки.

Материалы по теме:
Справочник по HDD: Samsung `2003
http://www.yjfy.com/S/SAMSUNG/harddisk/SAMSUNG.htm
https://docs.google.com/spread...ingle=true

В детали программного ремонта вдаваться не будем, потому что основным способом приведения в порядок жёстких дисков Samsung без сохранения данных является селфскан; в терминологии самсунга - BURN (бурн, Burn-In). Он выполняется микропрограммой, находящейся в ПЗУ.

Старт бурна
Старые семейства (Apollo, Winner, ранние Voyager)
Для проведения бурна нужен скрипт (Burn-In script) - модуль BISPT. Его заголовок представляет собой ключевое слово. Для запуска селфскана там должно быть слово BURN (BURN-IN-FLOW), у прошедших селфскан винтов там END (END-IN-FLOW). Чтобы запустить селфскан по новой, нужно считать модуль BISPT с диска, исправить заголовок с END на BURN и записать обратно, либо (при отсутствии скрипта на диске, например, у свежеизготовленой банки или после форматирования служебной зоны) его можно отослать в память по интерфейсу технологической командой. Примеры скриптов можно посмотреть в доках от Acelab (см. предыдущую главу). Провести бурн на старых моделях можно с помощью PC-3000 или LEO. Ася поддерживает не все тогдашние семейства, но формат команд принципиально не менялся, и можно просто выбрать ближайшую подходящую, на ваш взгляд, утилиту и попробовать поманипулировать в ней - валидность подключенного винта там не проверяется.

Алгоритм запуска бурна в PC3000:
1) Выполняем форматирование слубебной зоны
2) Поcылаем Burn-In script (находится в самой программе)
3) Подам команду на запуск Burn
4) Мониторим прохождение (см. ниже)
5) После успешного окончания винт готов к работе

Семейства до V10 до некоторой степени представляют собой "тёмное пятно" - поддержка их ремонтным софтом довольно скудна и требует самостоятельных раскопок. Вот тут, например, пример анализа SV0842H (V8) - можно посмотреть, например, на ключи и технологические команды.

V11P и новее
Начиная примерно с V11P, код, необходимый для проведения бурна, перестал умещаться в ПЗУ вместе с основным рабочим, и был вынесен в отдельную прошивку.

Микропрограмма для проведения бурна - Burn-In Code
Основная микропрограмма - Main Code

И то и то, строго говоря, не прошивка, а ресурс для отправки по команде 92h Download Microcode - файл содержит дополнительные данные заголовка, а само флеш-ПЗУ имеет непереписываемые участки (конфигурация, бутлоадер).

Порядок проведения бурна:
1) Находим подходящий для данного винта комплект - Main code, Burn-In Code, Burn-In Script
2) Отсылаем Burn-In Script
2.5) У VERNA - записываем Burn-In overlay
3) Записываем Burn-In Code
4) Передёргиваем питание. Винт выжидает пять минут, после чего начинается тест.
5) Мониторим, дожидаемся успешного прохождения
6) Передёргиваем питание, в течение пяти минут записываем Main Code, ещё раз передёргиваем питание
7) Фирменные руководства велят после бурна провести финальное тестирование в Miniwin, но можно и обойтись
8) Винт готов к работе

Для проведения бурна удобнее всего пользоваться VTOOL.

P80/V80 и новее
У этих серий появляется отдельный тест для подготовки служебной зоны - H/T Code (скорее всего, это вызвано введением адаптивного зонного распределения). В связи с этим меняется состав ресурсов и порядок проведения.

1) Находим подходящий для данного винта комплект - H/T Code, B/I Code, Main Code
2) Записываем H/T Code, передёргиваем питание, дожидаемся успешного окончания теста (он недолгий, до 15 минут)
3) Передёргиваем питание, записываем B/I Code, передёргиваем питание, дожидаемся успешного окончания бурна
4) Передёргиваем питание, записываем Main Code
5) Фирменные руководства велят после бурна провести финальное тестирование в Miniwin, но можно и обойтись
6) Винт готов к работе

P80PLUS и новее
У этих семейств бурновый код ПЗУ выносится в ресурс FFlash, а H/T Code и B/I Code объединяются в единый файл HTBI Code.

Дальнейший алгоритм скопипащен из табличек и мною не проверялся, также его можно упростить
1) Подбираем подходящий для данного винта комплект - FFLASH, HTBI Code, Main Code
2) Проводим Incoming Test в HUTIL
3) В зависимости от семейства, исполняем Burn Script в Gemini (NBURN) или в Wincube (см. по таблицам)
4) Записываем FFLASH Code, передёргиваем питание, записываем HTBI Code
5) Запускаем тестирование
6) Записываем Main Code
7) Проводим окончательное тестирование в Miniwin
8) Винт готов к работе

---

Также инструкции по прохождению Burn-In есть в сервис-мануалах (см. ссылки в предыдущей главе)
Ещё руководства (на английском): SAMSUNG REPAIR METHOD.docx (оттуда же http://www.hddoracle.com/viewtopic.php?f=33&t=550)


Ресурсы
Когда-то давно Samsung выкладывал их на закрытом сайте техподдержки для сервисных центров itself.sec.samsung.co.kr (ныне не функционирует, вот почему), прошаренные люди успели понабрать их и схоронить. Ныне ими делятся в привате, я свой архив успел понабрать на ныне нефункционирующем spruts80.mylivepage.ru (спасибо SPRUTSSSS80!) Мемориальная копия странички, если кому интересно.
Довольно многое есть тут: ftp://atxlab.ddns.net/ftp/hdd/sams/burn/
Почти всё есть тут: http://www.hddoracle.com/viewforum.php?f=114

Подбор комплектов ведётся по табличкам. Это обычные XLS таблицы, созданные разработчиками самсунга. Скачать можно, например, тут: http://www.hddoracle.com/viewtopic.php?f=44&t=653 а также тут: http://files.hddguru.com/downl...iption.rar или тут: ftp://atxlab.ddns.net/ftp/hdd/sams/man/ Если надо ещё - у меня спросите.
В этих же табличках на первом листе - инструкция по проведению бурна. и подсказка по Material Mixing.
Таблички включают в себя как Generic прошивки, так и OEM версии для разных заказчиков. Соответственные им ресурсы, в принципе, тоже имеются, можете поэкспериментировать, но в целом - не обращайте внимания.

Классификация ресурсов
(по материалам https://blog.acelaboratory.com...rces.html)

Main code - основная часть рабочей микропрограммы накопителя. Обычно содержит оверлеи. Расширение *.BIN или *.DN4, *.DN5 (у новых)
H/T code (Hardware Test?) - дополнительный тестовый код. Предназначен для отключения голов, тестирования железа накопителя, подбора адаптивных параметров и формирования служебной зоны "с нуля". Не содержит оверлеев. Расширение - *.DN
Burn Code - основной тестовый код. Тестирование поверхности и формирование транслятора. Может включать в себя оверлеи. Расширение *.BIN
H/T Burn-In Code - полная тестовая микропрограмма, объединяет функции двух предыдущих. У классических семейств всегда включает в себя оверлеи, у Trinity - не содержит оверлеев. Расширение - *.DN3 или *.DN4, *.DN5 (у новых)
FFlash - дополнительная тестовая микропрограмма, в отличие от HTBI Code - не содержит оверлеев.
Overlay (Burn overlay) - кодовый модуль на диске. У классических это модуль OVERLAY, у Trinity - BOVLY001. Если этот ресурс присутствует, значит, Burn Code или HTBI Code оверлеев не содержит. Расширение *.BIN, содержит в имени буквы "ovl"
Burn-In script - см. выше. H/T или HTBI code создаёт его самостоятельно. Расширение *.BRN

НЕТ оверлеев	ЕСТЬ оверлеи
H/T Code	Main Code
FFlash	Burn Code
H/T Burn-In Code (Trinity )	H/T Burn-In Code (классические)

Имена файлов составляются приблизительно следующим образом. Сначала две буквы - код модели (в первом приближении совпадает с первыми двумя буквами версии микропрограммы). Затем две цифры и буква - версия. Далее - буква, определяющая тип ресурса (F - H/T code, B - Burn-In code, M или отсутствует - Main code), эта буква может отделяться подчёркиванием. Смысл последних символов не ясен.

---

Вообще говоря, ресурсы доступны и на более новые семейства, чем классифицированные мною в таблице (F3, F4, M7E, M8E, MP4, MT2 и др.) Запуск бурна на них оставлю вне рамок данной статьи, обращайтесь за помощью в http://forum.ru-board.com/topic.cgi?forum=84&topic=5293

Заливка микропрограмы
Помимо комплексных утилит, отправку микропрограммы умеют делать:
Флешеры от обновлялок прошивки: http://files.hddguru.com/download/Software/Samsung/FLASH/
Особенно удобно было с PALO и PANGO работать.
Также залить прошивку и запустить селфскан можно через терминал. Команды для этого и их описание см. в предыдущей главе. Облегчить процесс может некая программулина IDEHOST (S-IDE TESTER APP ver1.1)

Safe mode
Если накопитель не выходит на готовность (что, надо сказать, бывает довольно редко), залить в него микропрограмму (только flash, без оверлеев) можно, установив три перемычки в зад - Master, Slave, CS
[:::::::::::::] [|||:] /oooo\
У SATA накопителей STORM2, T166, TRIDENT3, это две перемычки
[ PWR ] [SATA] [|::|]
У SATA 2.5" - две перемычки вот так:
[ PWR ] [SATA] [П П]
Терминал в этом режиме недоступен.

Мониторинг Burn-In
Мониторинг производится в терминале. Также на плате есть место для подключения светодиода:

(картинка)

После старта бурна светодиод загорается и горит непрерывно. По окончанию бурна винт останавливает шпиндель и начинает часто моргать светодиодом, если всё ОК, и вымаргивать код ошибки в случае неудачи. Расшифровку кода см. в главе "Терминал".
Также мониторинг можно вести по состоянию регистров ATA. В этом вам поможет, например, программа BiMon от Сергея Белова aka Wildwhiteash (ещё одна версия BurnInMonitor). В принципе, этими же программами можно мониторить селфскан и у других производителей (WD, Maxtor), правда, расшифровки регистров там нет.

Финишные действия
После заливки майновой прошивки по-хорошему делаются какие-то действия скриптом в Miniwin. Точный их смысл я не устанавливал, но обнаружил, что нужно включить SMART вручную - иначе на команду получения SMART винт ничего не отдаёт. Я просто сделал Clear SMART в SRT, и он заработал.

Даунсайз

Отключение головок
Отключением головок (в терминологии Samsung - Head Killing) заведует H/T Code. В SRT отключение выполняется кнопкой "Set Bad Head". Выставляем галочками головы, которые нужно отключить, на запрос файла подсовываем H/T Code или FFlash (смотря с чего начинается бурн у данного винчестера).
Также отключенте голов делается в HUTIL или VTOOL. Фирменные мануалы:
KILLING_PROCESS.pdf
How to Judgment for Killing.pdf
У древних Winner-ов с масочным ПЗУ в колодке переход на младшую модель осуществлялся только заменой ПЗУ с нужной микропрограммой. Таблицу версий прошивок см. в документации к PC-3000.

В процессе дополнения...