Полигон-2

Переделал на SMD компонентах, полностью по приведенной выше схеме.
Залил эпоксидным клеем.
Толщина текстолита - 0,5мм.
Высота устройства в панельке на 1,5мм больше по сравнению с обычной микросхемой.
В принципе, можно уложиться в 1,0мм. Слишком много налил эпоксидки на шлейф.
Форма для заливки получается довольно сложной. Из-за того, что с наружной стороны ножки должны быть слегка оголены. А SMD элементы надо наоборот залить потолще.
Идально залить не получилось, поэтому после заливки пришлось дополнительно обработал "напильником". Из-за этого поверхность заливки не везде глянцевая.
Заодно доработал драйвер (ссылка в первом посте). Раньше при переходе из одной программы в другую изредка терялась последовательность чередования байтов в пакете от мыши. Курсор начинал "метаться" по экрану. С новой версией такой эффект поймать не удалось.

XPOHOMETP написал:

[q]

А с какой целью заливали то?

[/q]

Для прочности. Если "поставил и забыл", думаю достаточно лаком покрыть.
У меня сейчас один экземпляр такой. Пока не сделаю несколько, буду перетыкать из платы в плату этот.
Там есть очень ненадежные с механической точки зрения места:
- 20, 38, 39, 40* ноги припаяны к дорожкам на краю платы, т.е. пропаян стык 90 градусов между ножкой и платой. Много припоя туда нельзя, будет мешать заходить ножкам в панельку;
- 38 и 39 ноги "фиктивные", согнуты буквой "Г" и приклеены на суперклей к тыльной стороне платы.
Вот за эти элементы опасения.
Шлейф приклеен к плате суперклеем до заливки эпоксидкой.

*первая нога - со стороны шлейфа.

XPOHOMETP написал:

[q]

Вы же не советском гетинаксе делаете...

[/q]

Не знаю, на каком. Покупал на местном радиорынке. Подозреваю, что китайский. Но, точно стеклотекстолит, а не гетинакс.

XPOHOMETP написал:

[q]

Классическая эпоксидка конечно добавит толщины для прочности, но сама по себе она тоже вещь весьма хрупкая.

[/q]

Вы видели мою тему по эпоксидке. В конце-концов остановился на имеющейся каменской.
ММ меня успокоил. Увеличил количество отвердителя до соотношения 15:100, и стала нормально застывать.
Даже через несколько дней, после полного отвердения, она не производит впечатление хрупкой.
Вчера лишнее отпиливал дремелем. Пилилась нормально, куски не откалывались.

XPOHOMETP написал:

[q]

Намотайте на ножку тонкий проводок, его и на плату заведите (а потом всё вместе пропаять).

[/q]

Была такая мысль. Но не реализовал. И так слишком много мелкой работы.
Текущий вариант мне кажется вполне приемлемым. Единственный минус - до заливки эпоксидкой микросхема садилась глубже в панельку. Мешал только шлейф. Если срезать немного боковой стенки панельки, думаю можно было бы запихать до конца.

Можно конечно.
Вечером.
Там ничего особенного.
Обычный МГТФ с обратной стороны платы.

Понятно. Ну и ISA слот при этом функционален.

Блин, круто!