Полигон-2

по хорошему обычно жертвуют или платой или чипами, с учётом качества советских плат.
Я-бы всё что легко доставаемое выкусил и выкинул, а ПЗУ и прочее можно тоже выкусить аккуратно тонкими кусачками, напаять ножки и в программаторе считать, и только редкое пытаться снять чисто.
Но если вы копируете плату, значит есть перспектива копирования, а значит и комплектация доставаемая??
Опять-же какая плата, и какие отверстия, и загибали-ли ножки. может и экстрактором припоя можно распаять.

Насчёт иглы - пробовал неоднократно. Метод работает только и исключительно для односторонних плат. У двусторонних - вырывает металлизацию пятаков только так. Так что да, лучше фен и прожектора (кстати, ничто не мешает их сочетать - фен сверху, прожектора снизу).

Сколько паял микросхем - ни разу от перегрева кремний не отказывал, даже если подолгу греть. Самое страшное, что с ними случалось - корпус ломался от сочетания нагрева и механического усилия при демонтаже, либо я его попросту сжигал слишком высокотемпературным нагревом. Но это легко проконтролировать.

Паяльник с оловоотсосом - есть такой китайский, пользуюсь иногда. Даже если высосать всё олово, ножка всё равно остаётся припаянной за металлизированный пистон, а односторонние платы без металлизации иголкой или обычным отсосом аккуратнее делать выходит. Поэтому для большинства ситуаций этот инструмент - пустая трата денег.

Если дремеля нет, ножки ненужной микросхемы можно пообкусывать по одной тонкими кусачками.

[q]

Насчёт иглы - пробовал неоднократно. Метод работает только и исключительно для односторонних плат. У двусторонних - вырывает металлизацию пятаков только так

[/q]

...использовали инъекционную, или биопсийную иглу?

KALDYH написал:

[q]

Паяльник с оловоотсосом - есть такой китайский, пользуюсь иногда. Даже если высосать всё олово, ножка всё равно остаётся припаянной за металлизированный пистон, а односторонние платы без металлизации иголкой или обычным отсосом аккуратнее делать выходит. Поэтому для большинства ситуаций этот инструмент - пустая трата денег.

[/q]

успех сильно зависит от диаметра отверстия. если не очень плотно, то за 2-3 прохода повторных вполне свободно ножки болтаются. на днях таким 28-нога выпаивал, правда с польской платы.
а вот если плотно сидит, да еще и под лаком, то вообще бесполезно. но насадки этих паяльников прогорают крайне быстро

easyjohn, у импортных плат качество стеклотекстолита гораздо выше и, по некоторым моим наблюдениям, диаметр отверстий чуть больше. С импортных плат иголкой ни разу не выпаивал, но приму ваш опыт к сведению.

Кай написал:

[q]

...использовали инъекционную, или биопсийную иглу?

[/q]

В чём принципиальная разница?

Металлическая игла при выпаивании проталкивается в отверстие, и если припой прогрет недостаточно механически срывает металлизацию.
Если припой перегрет, дорожки отваливаются тупо от перегрева. Выпаять десятки и сотни ножек ни разу не перешагнув за "идеал"
просто невозможно физически. Тут проще решить что важнее микросхема или плата.

Как я уже сказал, по моему опыту - выживают. dk_spb предупреждает, что могут возникнуть проблемы у микросхем с пережигаемыми перемычками (типа РЕ, РТ).

Korchagin написал:

[q]

неядовит в отличии от припоя

[/q]

Опасное заблуждение. Начать с того, что бытовой глицерин содержит воду. Потому как гигроскопичен по определению.
Когда глицерин доводят до кипения, эта вода брызгает во все стороны. Плесните в кипящее масло воду - эффект тот-же.
Или разогрейте масло в сковороде с некоторым количеством воды. Пока вода не выкипет, крышку не откроешь
Но основная неприятность в том, что обезвоженный глицерин при кипении постепенно превращается в акролеин
- очень токсичное вещество, относящееся к 1 классу опасности. К тому-же акролеин - сильный лакриматор,
это название группы отравляющих веществ, являющихся слезоточивыми. Так что, категорически не рекомендую.

Зачем до кипения то доводить? 200 градусов это ведь значительно ниже 290. Термометр есть, проконтролирую.

Многослойные платы с металлизацией отверстий - оплеткой не очистить.

Фоток нет, фотоаппарат у меня недавно умер. Но плата такого же плана как большинство двкшных или укнцшные - такой же плохонький текстолит и паяльная маска. Логики у меня хватает, мешочек килограмма на 3 родственник подогнал недавно.

Кто что думает о т.н. холодных способах? https://www.youtube.com/watch?v=jQGT8X9zorI - здесь неплохой вариант на базе азотной кислоты, лимонной кислоты, бензойной кислоты (для предотвращения реакции с железом, если оно есть) и нитрата мочевины (предотвращает реакцию с медью и серебром). В принципе, доставаемо и изготавливаемо всё. Правда плату придется помещать в этот раствор на несколько суток, но так как жидкость проникнет везде, то все до одного отверстия будут полностью очищены от припоя.

Но данный раствор не трогает медь, золото, серебро и железо. И на видео он текстолиту платы сотовика ничего не сделал. Плату можно положить в него, чтобы раствор был выше паек, но не доходил до мест входа выводов в сами микросхемы. Это легко, старорежимные DIP микросхемы позволят. Самый цимес здесь - ничего не надо греть, микросхемы должны гарантированно остаться живыми. и печатные проводники не повреждаются.

Ого, спасибо за идею с раствором! Не только плату с таким можно чистить, но и коллекционным желтым микросхемам выводы. В будущем нужно будет попробовать.

А что станет с ИС в пластмассовых корпусах после таких растворов ? Где гарантии, что после такого замачивания ИС сохранят работоспособность, и не будут массово отказывать после ? Пластмассовые корпуса не полностью герметичны, набирают воду и растворы в поры, и зазор между компаундом и металлическими выводами. В щёлочи купать не надо точно, гидроксид натрия отлично "ползёт" через разные щели.

[q]

Но данный раствор не трогает медь, золото, серебро и железо. И на видео он текстолиту платы сотовика

[/q]

У плат есть паяльная маска, она защищает от флюсов/припоя/растворителей стеклотекстолит.

[q]

микросхемы должны гарантированно остаться живыми

[/q]

Гарантий никаких нет.

[q]

То-то куча народа моет платы водой с добавками. Сушит, правда, потом не менее суток.

[/q]

А хоть один моет платы в растворах кислот/щелочей ?

[q]

От присутствующей в растворе азотной кислоты, концентрации примерно 30% после смешивания

[/q]

Ну не любят микросхемы агрессивных сред...

[q]

Есть. Микросхемы в это время не находятся под напряжением, не подвергаются нагреву - выйти из строя просто не из-за чего.

[/q]

Где гарантия, что компоненты раствора будут полностью удалены после? Микросхемы в пластмассе будут старыми, двадцатилетней выдержки ? Всё на свой страх и риск.

Korchagin
Я бы сделал так. На магнитную мешалку поставил бы стаканчик с этим раствором, бросил в колбу саму мешалку (кусок гвоздя, запаяный в стеклянной трубке - длиной 1,5-2,5см) налил раствор, включил перемешивание, далее на тонкой проволочке подвесил бы горизонтально плату так чтоб она касалась поверхности раствора, но не погружалась бы в него. плату подвешивал бы тыльной стороной к раствору - чтоб сами детали не касались раствора, а только запаянными контактами. после растворения олова - ещё бы хорошо промыл плату и детали в воде и просушил. Вариант может прокатить если нужно сохранить работоспособность самих деталей, и не повредить схему разводки самой платы. гарантия работоспособности самих деталей 50 / 50. Нужно следить чтоб раствор не просочился на сторону платы где стоят сами детали. НО это всё не для BGA деталей и не для двустороннего монтажа. Детальки должны стоять токма с одной стороны платы - именно для это способа "отпайки".
ps: а как поведёт себя гитинакс в таком кислотном растворе? - может он начнет расползаться раньше, чем растворится олово?
psps: ещё один момент: как рассчитать количество всех кислот (в граммах пока что)? на сколько хватит "травильной емкости раствора? Ну, допустим - площадь залуженных проводников или оголенных контактных площадок если плата под маской - можно рассчитать так же как рассчитывают расход тонера при печати страниц (так называемое 5-ти процентное заполнение "черным" на стр А4 при её печати), а ещё надо учесть количество припоя на такой площадке, к примеру пайка с тыльной стороны БП - отличается от пайки на той же материнской плате или видео или звуковой карте. На сколько плат хватит такого раствора?

Korchagin написал:

[q]

Надо пробовать.

[/q]

Сделайте пожалуйста, фото или видеоотчет, многим будет интересно.

Досмотрел видео по ссылке. Метод только для переработки деталей на золото и пр. На это намекают видеоматериалы "Франсуа"...

Ну в обще маску золотори снимают Кротом с нагревом так что купание платы в ЩЁЛОЧИ не очень нормальная вещь.
Не могу понять о чём тут разговор идёт ?
Хорошо все контакты микросхем залудить Розе или Вуда , и дальше прекрасно снимаются тем что может нагреть до 120 градусов максимум а может и до 100 не нужно греть после.
Дальше места уже очистить оплёткой от данной смеси, и залудить обычным припоем, паять смесями с розэ-вуда не практично .

Korchagin написал:

[q]

Если метод поможет очистить от припоя плату и паяные радиодетали, то почему бы его не использовать в благородных целях?

[/q]

Интересна стоимость данного метода + время + сложность в виду места где это производить.
Вот сколько на 100 таких плат уйдёт денег?
Дешевле мне кажется купить ПАЯЛЬНАЯ СТАНЦИЯ "YA XUN" YX865D + дешёвый ПИД регулятор. Если есть ФЕН и им умело человек пользуется то можно и им. Я со стороны если нет ни чего.
переворачиваем плату (если сквозные) обильно флюсом контакты , кладём кусочки розе и греем до 120, елозим каплями розэ по контактам тем самым понижаем плавление припоя и пинцетом снимаем микросхемы с низу.
Плюс данная вещь и в дальнейшем пригодится для перекатки маленьких BGA, снятия мосфетов и так далее.

В обще если обильно залудить контакты вуда то можно и кипятком обычным распаять детали .

Korchagin написал:

[q]

но в нем кадмий, дома таким заниматься это себя и семью травить.

[/q]

А что мешает вытяжку сделать? Гофрированная труба гибкая и вентилятор 12/24-вольтовый с хорошим потоком, далее вывешенная в форточку такая же труба (именно вывешенная, а не просто доведённая до форточки, чтоб обратно не залетало). Я даже ДВС так в кухне регулировал осенью 2015го.

andyTh написал:

[q]

Монтажники, вернее ЦА при мне как то очистила для замены пучка МГТФ поле из примерно сотни отверстий 0,4

[/q]

Да, отверстия в пустой плате чистит превосходно. А вот выпаивать с её помощью детали не получится.

Кислотный способ не работает. Может, с концентрациями чего напутал (хотя вряд ли), но из отверстий припой не сняло даже за 2 суток с двойной сменой раствора - микросхемы не вынимаются.