Полигон-2

А что станет с ИС в пластмассовых корпусах после таких растворов ? Где гарантии, что после такого замачивания ИС сохранят работоспособность, и не будут массово отказывать после ? Пластмассовые корпуса не полностью герметичны, набирают воду и растворы в поры, и зазор между компаундом и металлическими выводами. В щёлочи купать не надо точно, гидроксид натрия отлично "ползёт" через разные щели.

[q]

Но данный раствор не трогает медь, золото, серебро и железо. И на видео он текстолиту платы сотовика

[/q]

У плат есть паяльная маска, она защищает от флюсов/припоя/растворителей стеклотекстолит.

[q]

микросхемы должны гарантированно остаться живыми

[/q]

Гарантий никаких нет.

[q]

То-то куча народа моет платы водой с добавками. Сушит, правда, потом не менее суток.

[/q]

А хоть один моет платы в растворах кислот/щелочей ?

[q]

От присутствующей в растворе азотной кислоты, концентрации примерно 30% после смешивания

[/q]

Ну не любят микросхемы агрессивных сред...

[q]

Есть. Микросхемы в это время не находятся под напряжением, не подвергаются нагреву - выйти из строя просто не из-за чего.

[/q]

Где гарантия, что компоненты раствора будут полностью удалены после? Микросхемы в пластмассе будут старыми, двадцатилетней выдержки ? Всё на свой страх и риск.

Korchagin
Я бы сделал так. На магнитную мешалку поставил бы стаканчик с этим раствором, бросил в колбу саму мешалку (кусок гвоздя, запаяный в стеклянной трубке - длиной 1,5-2,5см) налил раствор, включил перемешивание, далее на тонкой проволочке подвесил бы горизонтально плату так чтоб она касалась поверхности раствора, но не погружалась бы в него. плату подвешивал бы тыльной стороной к раствору - чтоб сами детали не касались раствора, а только запаянными контактами. после растворения олова - ещё бы хорошо промыл плату и детали в воде и просушил. Вариант может прокатить если нужно сохранить работоспособность самих деталей, и не повредить схему разводки самой платы. гарантия работоспособности самих деталей 50 / 50. Нужно следить чтоб раствор не просочился на сторону платы где стоят сами детали. НО это всё не для BGA деталей и не для двустороннего монтажа. Детальки должны стоять токма с одной стороны платы - именно для это способа "отпайки".
ps: а как поведёт себя гитинакс в таком кислотном растворе? - может он начнет расползаться раньше, чем растворится олово?
psps: ещё один момент: как рассчитать количество всех кислот (в граммах пока что)? на сколько хватит "травильной емкости раствора? Ну, допустим - площадь залуженных проводников или оголенных контактных площадок если плата под маской - можно рассчитать так же как рассчитывают расход тонера при печати страниц (так называемое 5-ти процентное заполнение "черным" на стр А4 при её печати), а ещё надо учесть количество припоя на такой площадке, к примеру пайка с тыльной стороны БП - отличается от пайки на той же материнской плате или видео или звуковой карте. На сколько плат хватит такого раствора?

Korchagin написал:

[q]

Надо пробовать.

[/q]

Сделайте пожалуйста, фото или видеоотчет, многим будет интересно.

Досмотрел видео по ссылке. Метод только для переработки деталей на золото и пр. На это намекают видеоматериалы "Франсуа"...