Полигон-2

Может быть в глубоком вакууме и низких температурах происходит разрыв микросхем из-за газов, оставшихся в микропорах пластика?

Ну вот. Пока писал, andyTh все разъяснил.

На самом деле вакуум это тоже довольно серьёзный фактор.
Про китайские поделки и стенды я говорил имея в виду рабочие уровни вакуума 10Е-7...10Е-8.
Если нам нужно работать даже на земле, но при более высоких уровнях, только керамика. Только хардкор
ПыСы на самом деле внутри большинства спутников довольно стабильная и комфортная температура.
Исключение составляют только уж сильно внешние теневые зоны или спутники работающие периодически.

Низкая теплопроводность это только одна проблема. И не так что бы большая.
А вот именно что низкое давление проблема посерьёзнее.
При чём на разных уровнях этой низкости могут проявляться различные факторы.
От локальных пробоев (проявления закона Пашена) до потри тех или иных механических свойств
от проблем дегазации. От локальных загрязнений, когда что то просто газонуло и осело не там
до разрушения компонента.
Но и драматизировать ситуацию не следует. Нужно просто чётко представлять что в вакуум совать можно, а что нет.
Или нарабатывать жизненный опыт так сказать.

Очень плохо. Стекать ей некуда. Накапливаются до сотен киловольт.
Землить и экранировать нужно всё.
На работе где то была старая но интересная книжечка о практическом опыте использования КА на орбитах.
С учётом влияния различных факторов. Книжечка в электронном виде на английском, но читается интересно.С картинками
Могу поискать.

Задача оказалась не настолько простой, как думалось
С год назад у меня эта книжка лежала на рабочем столе.
Но куда то задевалась. В общем я помню про обещание, но как бы быстро не гарантирую.
Удалить я её не удалял (надеюсь, ибо и рабочего стола не помню как убирал)
Покопаю файлы на компе.