Полигон-2

falanger
По поводу крышек, у 5-й серии проблема с крышками независимо от производителя. Термопаста высохла у всех. Поэтому 560 в состоянии покоя может улетать за соточку

Кстати, в качестве альтернативы - https://pp.userapi.com/c841025...VGvnM8.jpg

Одна карта с 12GB памяти и материнская плата со 128GB памяти, ну а дальше, на L3 уже хоть трава не расти, хотя можно SSD RAID собрать

Хмм... а L3 - warpdrive.

Красивая система получается. В общем-то у меня всё железо такое в наличии, жаль не смогу проверить, т.к. гипервизор из работы не вывести, но всё железо получается достаточно бюджетное и достаточно производительное.

12GB на одной карте + вода - https://www.ebay.com/itm/Nvidi...SwxzdaMb~r

https://www.ebay.com/itm/2x-GT...0005.m1851 а тут можно поторговаться...

falanger написал:

[q]

Если у кого есть какие мысли и советы - с удовольствием выслушаю.

[/q]

Некоторые мысли можешь найти тут. Но сразу скажу, на 1366 ставить только 6-ти ядерный цпу раскочегаренный минимум до 4.5 Ггц, но в этом сложности особой нет, сложности будут с охлаждением, поэтому в бутерброд ставить только турбинные версии, в идеале EVGA GeForce GTX 580 Classified Ultra либо просто Класифайд.

Сам пробовал, если какие вопросы спрашивай.

Ar2r4eg написал:

[q]

У 5 серии езе косяк - теплораспределительная крышка на гпу, они даже под водой хреново будут охлаждаться или скальпировать их все под феном и ставить универсальные водоблоки + обдув воздухом.

[/q]

Вопросы практического плана.
1. Насколько трудно скальпировать и насколько велик риск повредить карту?
2. После снятия крышки чипы не начнут дохнуть от доступа кислорода? Компания машины планируется в 7 лет минимум, это долго.
3. Подойдут ли водоблоки ЕК под референсыные 580-е после скальпирования? В обычном режиме на водоблоки надо лепить терморезинки 1 и 1.5 мм чтобы доставали до мосфетов и памяти. При снятой крышке может одной тонкой 0,25 резинкой на всех обойдется?


Ar2r4eg написал:

[q]

Чтото вроде фермы надо будет собрать

[/q]

Да, будет каркас наподобии майнерского рига, "открытый все ветрам".


Ar2r4eg написал:

[q]

А еще они жрут дофига, на такой квад надо обеспечить 2кв питалова

[/q]

2 кВт питания будет, два блока по 1.5 кВт в спарке. Может на картах попробовать даунвольт для снижения TDP и потребления? А то у них 244 Вт заявлено только на чип, а по некоторым обзорам до 390 Вт жрать могут под нагрузкой.

falanger написал:

[q]

1. Насколько трудно скальпировать и насколько велик риск повредить карту?

[/q]

При наличии прямых рук совершенно не сложно. Нагреть крышку до 100 градусов феном, потом отдирать угол канцелярским ножом. Главное не повредить дорожки на плате. На ютубе полно видео на примере всяких 560х.


falanger написал:

[q]

2. После снятия крышки чипы не начнут дохнуть от доступа кислорода? Компания машины планируется в 7 лет минимум, это долго.

[/q]

Ничего не произойдёт


falanger написал:

[q]

3. Подойдут ли водоблоки ЕК под референсыные 580-е после скальпирования? В обычном режиме на водоблоки надо лепить терморезинки 1 и 1.5 мм чтобы доставали до мосфетов и памяти. При снятой крышке может одной тонкой 0,25 резинкой на всех обойдется?

[/q]

Без крышки зазор до кристала от штатного охлажения будет 3 мм. Ничего не поможет. Только универсальный водоблок + штатная пластина теплораспределителя + обдув