Полигон-2

ATauenis написал:

[q]

По описанию это не эпоксидка, а какой-то цианакрилат. Нормальная эпоксидка стынет сутки.

[/q]

Сейчас продаются эпоксидные клея с ускорителями, которые схватываются за 3 минуты. Хороший эпоксидный клей за сутки отвердевает полностью. Схватываться он должен как раз за 2-4 часа.


0leg написал:

[q]

фторопластовой плёнке (тефлону).

[/q]

0leg написал:

[q]

Фторопласт. К нему вообще мало что липнет...

[/q]

Спасибо!
Где проще всего добыть фторопласт? Емнип, пленка для изоляции обмоток трансов бывает фторопластовая?
Чем его можно приклеить к форме?
Какие кроме фторопласта доступные материалы?

Чтобы было понятно, клей нужен не для склеивания, а для заливки формы. Чтобы сделать муху микросхему "в янтаре".

Rio444 написал:

[q]

Где проще всего добыть фторопласт?

[/q]

Возможно вы удивитесь, но это обычная ФУМ-лента.

Rio444 написал:

[q]

ATauenis написал:

[q]

Ещё нет претензий к некому "СуперХВАТ",

[/q]

Подозреваю, что он не жидкий, а как паста. Пользовался подобным Poxipol. Для заливки в формы не подойдет.

[/q]

Да, очень густой. В щели затекает, но для заливки не подходит. Также он не прозрачный, микросхему не будет видно.

Вышеупомянутый мною ЭДП свет пропускает хорошо, но то ли я что-то накосячил при разведении или отливке, то ли он сам по себе мутный. Даже на глубине 2 мм уже сложно рассмотреть что внутри (осколок пластмассы). Полировать не пробовал, только напильником облой убирал. Цели получить прозрачность не было. Схватывается очень долго, как обычная допотопная эпоксидка. Даже через 3 часа напоминает густой мёд.

Вспоминаю, была хорошая эпоксидка в двух спаренных шприцах, марку не могу вспомнить. Вроде, "Момент Эпокси", но могу ошибаться. Заливал в форму от декоративной свечи, предварительно дав ей прогореть и оставить восковый слой на стенках. Отодралось потом легко.
https://fotki.yandex.ru/users/atauenis/album/161571

Rio444 написал:

[q]

Хороший эпоксидный клей за сутки отвердевает полностью. Схватываться он должен как раз за 2-4 часа.

[/q]

Советский эпоксидный клей ( номер ГОСТ сейчас сложно искать ) схватывается часов так за 5-6, допускает снятие формы заливки через 24 часа, товарную плотность приобретает за неделю ( не меньше ) ( приблизительно 90% твердости ), ~98% твердости приобретает за месяц.

Откуда данные - с производства эпоксидных микромодулей.
Брак размачивали в спирте недельку, но только если с заливки прошло не больше суток.
Если после заливки прошло больше суток - анализ брака не проводили, т.к. в целости конструкцию микромодуля было не достать из застывшего эпоксидного клея.

Для опытов обычно добавляли 10-20% отвердителя ( к смоле ).

Полимеризацию эпокидки проводили в термостатах под управлением электроники ( довольно сложный график температур , 30...60 градусов ) . До 80% микромодулей шли с "5" приемкой. Остальные - примерно пополам "9" и гражданские. Для "9" приемки эпоксидные не делали - только воздушные.