Полигон-2

По случаю достался очередной процессор на 478-ом сокете, уже было положил в коробку, как и десяток других до лучших времён, но потом чёт пришла мысля, а не скальпировать ли его? Этих Целеронов уже несколько, к тому же фиговенький 1.7ГГц, одним больше, одним меньше, да и вообще интересно стало, возможно ли будет с него снять теплораспределительную крышку и что там внутри - припой или термопаста, ну и забегая вперёд, я если честно и не ожидал, что там окажется термопаста .
Взял микроскоп, лезвие и начал его аккуратно загонять (ну мало ли, вдруг скальпирование пройдёт удачно и его же нужно будет попробовать "собрать" обратно ):

Пройдя по периметру теплокрышки лезвием, она ещё крепко держалась, но после того, как её поддел пластиковым гитарным медиатором, то она отлетела и тогда стало ясно, что она приклеилась засохшей термопастой:

За лет 15 если не больше естетсвенно она вся высохла и сильно крошилась, счистил её зубочисткой и отмыл дихлорэтаном:

Силиконовый герметик тоже счистил пластиковой карточкой.
Операция прошла успешно, даже текстолит не поцарапал.

В общем - как-то так . Как видно, сам кристал весьма немалых размеров. Ну да, я немного удивился, что там термопаста оказалась (я думал, что раньше intel не экономила) и фигово что она так высохла, теперь я понимаю, почему мой четвертопень 3.4ГГц в простое имеет не такую уж и низкую температуру, не говоря о температуре под нагрузкой. Если будет время, то может быть и с него сниму теплокрышку и заменю термопасту.

Теперь хочу "собрать" его обратно, используя GD900, уверен, результат будет только положительный, жидкого металла у меня нет , да и ненужен в этом случае. Вопрос только в том, как отцентровать теплокрышку как раньше, вроде видны следы предыдущего герметика на текстолите... И какой должен быть прижим теплокрышки, на момент высыхания герметика? Собственный вес или нужно как-то придавливать и оставлять так, под весом чего либо?

Я срезал с такого проца крышку канцелярским ножом, причем потратил на все несколько минут.
А вот с семпроном-754 пришлось повозится куда больше.
В обоих случаях мне нужны были сами крышки, для установки на мобильные процессоры.

radical написал:

[q]

А вот с семпроном-754 пришлось повозится куда больше.

[/q]

Это повезло ещё. S754-AM2 они часть с термопастой, часть с припоем. У одного атлона (нерабочего) пол-кристалло оторвал.
S478 - прескотты (по крайней мере часть) тоже с термопастой, всё нормально снимается. И 775-е попадались уже скальпированные. Core2 E7400, Wolfdale. Тоже на пасте. На все просто наносил новую и ставил крышку. Всё работает, кулера сильно прижимают.

С чего все взяли, что это изначально жидкая термопаста, а не твердый компаунд?
На такое раньше (сейчас не знаю) сажали кулеры видеокарт, радиаторы мостов.
Прижать проще всего действительно кулером.

Rio444 написал:

[q]

Профиль | Личное сообщение | Игнорировать
NEW! Сообщение отправлено: 9 июня 2018 23:37
С чего все взяли, что это изначально жидкая термопаста, а не твердый компаунд?

[/q]

Потому что это термопаста, т.к. компаунд со временем так и остаётся резинообразной консистенции. Он не крошится. Я как раз с матерей эпохи 478 сокета много снимал с чипсетов радиаторы, и по истечении 15 лет и более всегда терможвачка остаётся практически в своей консистенции, а не как здесь. К тому же, на эпоксидке около кристалла процика чётко видны следы хаотичного растекания термопасты после прижатия крышкой, чего не свойственно компаунду.

По поводу припоя он только на Celeron D.



707 написал:

[q]

Теперь хочу "собрать" его обратно, используя GD900, уверен, результат будет только положительный, жидкого металла у меня нет , да и ненужен в этом случае. Вопрос только в том, как отцентровать теплокрышку как раньше, вроде видны следы предыдущего герметика на текстолите... И какой должен быть прижим теплокрышки, на момент высыхания герметика? Собственный вес или нужно как-то придавливать и оставлять так, под весом чего либо?

[/q]

Зря убрали старый герметик, без него неудобно и выходит плохо.

Не убираем старый герметик.
1. Берём сокет 478 сам разъём (думаю не проблема снять с убитой материнки ) .
2.Вставляем в сокет нормальный процессор, обмазываем текстолит и бока вертикальные крышки чем-то жирным маслом-вазелином, и бока разъёма.
3.Берём холодную сварку и облепливаем вокруг крышки весь текстолит а также чтоб холодная сварка спускалась на разъём сокета и его бока со всех сторон. Чтоб не было смещения крышки влево - вправо - вниз-вверх . Обильно делаем это.
4. Снимаем высохшую холодную сварку.
5. Берём тот процессор который хотим приклеить обратно, вставляем в сокет, обезжириваем остатки старого герметика, наносим немного нового, про пасту не забыть на кристалл, после нанесения нового герметика подождите 3 минуты а после ставим крышку на кристалл и одеваем ваш шаблон из холодной сварки, и немного придавливаем рукой крышку , дальше дырку под сокетом чем-то закрыть и берём струбцину и сжимаем на два дня.

Герметик чёрный автомобильный температурный использовать, но он всё равно мягче родного.

Грейте с низу , белую рамку тоже убрав, плюс если есть дома сапожный нож им под сокет когда греете . а вобще ножовкой выпелите сокет и подкладывать в дырку ни чего не нужно.
Я сейчас попробую просто обойным ножом срезать без грения если выйдет напишу, материнка под столом валяется не нужная.

alexmaj467 написал:

[q]

выпилить ножовкой тоже будет не долго или болгаркой

[/q]

Ну болгарка это уж лишнее. На старой мамке много всего хорошего на распай годится. А так да, я строительным феном сокеты выпаиваю, на 500 градусов за полминуты отходит, если греть снизу. Даже Сокет 8 выпаивал таким способом, ничего не поплавилось, хоть в другую мать вставляй.

alexmaj467, весьма познавательно ,спс.