Полигон-2

По случаю достался очередной процессор на 478-ом сокете, уже было положил в коробку, как и десяток других до лучших времён, но потом чёт пришла мысля, а не скальпировать ли его? Этих Целеронов уже несколько, к тому же фиговенький 1.7ГГц, одним больше, одним меньше, да и вообще интересно стало, возможно ли будет с него снять теплораспределительную крышку и что там внутри - припой или термопаста, ну и забегая вперёд, я если честно и не ожидал, что там окажется термопаста .
Взял микроскоп, лезвие и начал его аккуратно загонять (ну мало ли, вдруг скальпирование пройдёт удачно и его же нужно будет попробовать "собрать" обратно ):

Пройдя по периметру теплокрышки лезвием, она ещё крепко держалась, но после того, как её поддел пластиковым гитарным медиатором, то она отлетела и тогда стало ясно, что она приклеилась засохшей термопастой:

За лет 15 если не больше естетсвенно она вся высохла и сильно крошилась, счистил её зубочисткой и отмыл дихлорэтаном:

Силиконовый герметик тоже счистил пластиковой карточкой.
Операция прошла успешно, даже текстолит не поцарапал.

В общем - как-то так . Как видно, сам кристал весьма немалых размеров. Ну да, я немного удивился, что там термопаста оказалась (я думал, что раньше intel не экономила) и фигово что она так высохла, теперь я понимаю, почему мой четвертопень 3.4ГГц в простое имеет не такую уж и низкую температуру, не говоря о температуре под нагрузкой. Если будет время, то может быть и с него сниму теплокрышку и заменю термопасту.

Теперь хочу "собрать" его обратно, используя GD900, уверен, результат будет только положительный, жидкого металла у меня нет , да и ненужен в этом случае. Вопрос только в том, как отцентровать теплокрышку как раньше, вроде видны следы предыдущего герметика на текстолите... И какой должен быть прижим теплокрышки, на момент высыхания герметика? Собственный вес или нужно как-то придавливать и оставлять так, под весом чего либо?

Я срезал с такого проца крышку канцелярским ножом, причем потратил на все несколько минут.
А вот с семпроном-754 пришлось повозится куда больше.
В обоих случаях мне нужны были сами крышки, для установки на мобильные процессоры.

radical написал:

[q]

А вот с семпроном-754 пришлось повозится куда больше.

[/q]

Это повезло ещё. S754-AM2 они часть с термопастой, часть с припоем. У одного атлона (нерабочего) пол-кристалло оторвал.
S478 - прескотты (по крайней мере часть) тоже с термопастой, всё нормально снимается. И 775-е попадались уже скальпированные. Core2 E7400, Wolfdale. Тоже на пасте. На все просто наносил новую и ставил крышку. Всё работает, кулера сильно прижимают.

С чего все взяли, что это изначально жидкая термопаста, а не твердый компаунд?
На такое раньше (сейчас не знаю) сажали кулеры видеокарт, радиаторы мостов.
Прижать проще всего действительно кулером.

Rio444 написал:

[q]

Профиль | Личное сообщение | Игнорировать
NEW! Сообщение отправлено: 9 июня 2018 23:37
С чего все взяли, что это изначально жидкая термопаста, а не твердый компаунд?

[/q]

Потому что это термопаста, т.к. компаунд со временем так и остаётся резинообразной консистенции. Он не крошится. Я как раз с матерей эпохи 478 сокета много снимал с чипсетов радиаторы, и по истечении 15 лет и более всегда терможвачка остаётся практически в своей консистенции, а не как здесь. К тому же, на эпоксидке около кристалла процика чётко видны следы хаотичного растекания термопасты после прижатия крышкой, чего не свойственно компаунду.