Полигон-2

radical написал:

[q]

А вот с семпроном-754 пришлось повозится куда больше.

[/q]

Это повезло ещё. S754-AM2 они часть с термопастой, часть с припоем. У одного атлона (нерабочего) пол-кристалло оторвал.
S478 - прескотты (по крайней мере часть) тоже с термопастой, всё нормально снимается. И 775-е попадались уже скальпированные. Core2 E7400, Wolfdale. Тоже на пасте. На все просто наносил новую и ставил крышку. Всё работает, кулера сильно прижимают.

С чего все взяли, что это изначально жидкая термопаста, а не твердый компаунд?
На такое раньше (сейчас не знаю) сажали кулеры видеокарт, радиаторы мостов.
Прижать проще всего действительно кулером.

Rio444 написал:

[q]

Профиль | Личное сообщение | Игнорировать
NEW! Сообщение отправлено: 9 июня 2018 23:37
С чего все взяли, что это изначально жидкая термопаста, а не твердый компаунд?

[/q]

Потому что это термопаста, т.к. компаунд со временем так и остаётся резинообразной консистенции. Он не крошится. Я как раз с матерей эпохи 478 сокета много снимал с чипсетов радиаторы, и по истечении 15 лет и более всегда терможвачка остаётся практически в своей консистенции, а не как здесь. К тому же, на эпоксидке около кристалла процика чётко видны следы хаотичного растекания термопасты после прижатия крышкой, чего не свойственно компаунду.

По поводу припоя он только на Celeron D.



707 написал:

[q]

Теперь хочу "собрать" его обратно, используя GD900, уверен, результат будет только положительный, жидкого металла у меня нет , да и ненужен в этом случае. Вопрос только в том, как отцентровать теплокрышку как раньше, вроде видны следы предыдущего герметика на текстолите... И какой должен быть прижим теплокрышки, на момент высыхания герметика? Собственный вес или нужно как-то придавливать и оставлять так, под весом чего либо?

[/q]

Зря убрали старый герметик, без него неудобно и выходит плохо.

Не убираем старый герметик.
1. Берём сокет 478 сам разъём (думаю не проблема снять с убитой материнки ) .
2.Вставляем в сокет нормальный процессор, обмазываем текстолит и бока вертикальные крышки чем-то жирным маслом-вазелином, и бока разъёма.
3.Берём холодную сварку и облепливаем вокруг крышки весь текстолит а также чтоб холодная сварка спускалась на разъём сокета и его бока со всех сторон. Чтоб не было смещения крышки влево - вправо - вниз-вверх . Обильно делаем это.
4. Снимаем высохшую холодную сварку.
5. Берём тот процессор который хотим приклеить обратно, вставляем в сокет, обезжириваем остатки старого герметика, наносим немного нового, про пасту не забыть на кристалл, после нанесения нового герметика подождите 3 минуты а после ставим крышку на кристалл и одеваем ваш шаблон из холодной сварки, и немного придавливаем рукой крышку , дальше дырку под сокетом чем-то закрыть и берём струбцину и сжимаем на два дня.

Герметик чёрный автомобильный температурный использовать, но он всё равно мягче родного.

Грейте с низу , белую рамку тоже убрав, плюс если есть дома сапожный нож им под сокет когда греете . а вобще ножовкой выпелите сокет и подкладывать в дырку ни чего не нужно.
Я сейчас попробую просто обойным ножом срезать без грения если выйдет напишу, материнка под столом валяется не нужная.