Полигон-2

aleksvolgin написал:

[q]

Делитесь опытом, особенно по ноутбучным дискам.

[/q]

По ПК версиям все разжевано "в этих ваших интернетах", а вот как охладить HDD в ноутбуке....хороший вопрос....задача крайне нетривиальная. CPU в ноутбуке...если основание радиатора не голая медь, то "жидкий металл" и будет вам счастье. Если медь, нужно подумать.
А вообще, начали за здравие, а закончили за упакой. Негоже так.

Я бы заменил радиаторы на игольчатые и НЕ останавливал бы вентилятор : даже небольшой _постоянный_ обдув (например, на шести вольтах, когда шум еще не режет уши) будет гораздо эффективней, чем любая возня с термопастами.

aleksvolgin написал:

[q]

Майнер лайт?

[/q]

Не всегда. Благодаря docker swarm там порой и Hadoop можно развернуть или там Spark cluster. Да и после апгрейда он уже вовсе и не лайт


ALS написал:

[q]

Я бы заменил радиаторы на игольчатые и НЕ останавливал бы вентилятор

[/q]

Оно и не останавливается сейчас. А по поводу игольчатых радиаторов — искать надо, да.


mindforms написал:

[q]

F0lken лак, ИМХО, лучше убрать

[/q]

Да, пожалуй. Как минимум заполировать низ "шоб блестел".

Буду пробовать на двух платах — на одной паста будет, на другой пад. Результаты будут видны через 30 минут работы. Но это уже когда покупки придут.

Cпасибо всем большое. "Сегодня я многое понял" (с) South Park.

Рискну вставить и свои 5 копеек...

ИМХО борьба с лаком/пастами/прокладками - занятие в данном случае мало перспективное.
Если деталька на первом фото изготавливалась как радиатор, то ни один технолог в здравом уме покрывать ее лаком не будет.
Т.е. это, как уже говорили, скорее анодирование с мизерной толщиной и таким же вкладом в общие потери теплопередачи.

По поводу пасты. Расчет на пальцах показывает, что КПТ-8, намазанная слоем в 0.1мм на площадь 200 кв.мм (14 х 14),
даст тепловое сопротивление 0,6...0,7 °C/Вт. Что при рассеиваемой процессором мощности в пределах 5 ватт
даст разность температур между его корпусом и радиатором в 2...3 °C.
Это при коэффициенте теплопроводности КПТ-8 около 0,75 Вт/(м* °C).
У китайской GD900 4,5...5 Вт/(м* °C), что даст разность в районе 0,5 °C. Выигрыш - пара градусов в лучшем случае.

Данных на Ваш процессор я не знаю, но корпус там скорее пластиковый.
Т.е. прямого контакта кристалла с радиатором нет.
Глянул в лежавший под рукой пдф на м/c DDR2 в FBGA корпусе размером 8 мм х 10....12,5 мм -
тепловое сопротивление кристалл-корпус у них в районе 5,7...11,7 °C/Вт.
Это на порядок больше, чем дает слой КПТ-8.
И перегрев кристалла относительно поверхности корпуса составит 25...50 °C.

Тепловое сопротивление радиатор-среда, да еще при регулируемом обдуве
посчитать на коленке я не берусь. Но, полагаю, оно будет ближе к последним цифрам.

А поскольку все эти тепловые сопротивления соединяются последовательно,
то и распределение температур будет соответствующее.
Закон Ома думаю не забыли

И еще один момент. Т.к. тепловыделение может достаточно резко меняться,
при прочих равных размерах выбирайте радиатор с более толстым основанием
(большей теплоемкостью в месте контакта с процессором).


Ну и чисто для сравнения - тепловое сопротивление кристалл-среда для тех самых DDR2
(без радиатора и без обдува) 55...85 °C/Вт.
В зависимости от кол-ва ножек у м/c, числа слоев у печатной платы, ревизии чипа и т.д.

OSA написал:

[q]

вот только сгибать ее замучаешься при такой толщине...

[/q]

Нагрев на плите сильно облегчает процесс.