Полигон-2

Рискну вставить и свои 5 копеек...

ИМХО борьба с лаком/пастами/прокладками - занятие в данном случае мало перспективное.
Если деталька на первом фото изготавливалась как радиатор, то ни один технолог в здравом уме покрывать ее лаком не будет.
Т.е. это, как уже говорили, скорее анодирование с мизерной толщиной и таким же вкладом в общие потери теплопередачи.

По поводу пасты. Расчет на пальцах показывает, что КПТ-8, намазанная слоем в 0.1мм на площадь 200 кв.мм (14 х 14),
даст тепловое сопротивление 0,6...0,7 °C/Вт. Что при рассеиваемой процессором мощности в пределах 5 ватт
даст разность температур между его корпусом и радиатором в 2...3 °C.
Это при коэффициенте теплопроводности КПТ-8 около 0,75 Вт/(м* °C).
У китайской GD900 4,5...5 Вт/(м* °C), что даст разность в районе 0,5 °C. Выигрыш - пара градусов в лучшем случае.

Данных на Ваш процессор я не знаю, но корпус там скорее пластиковый.
Т.е. прямого контакта кристалла с радиатором нет.
Глянул в лежавший под рукой пдф на м/c DDR2 в FBGA корпусе размером 8 мм х 10....12,5 мм -
тепловое сопротивление кристалл-корпус у них в районе 5,7...11,7 °C/Вт.
Это на порядок больше, чем дает слой КПТ-8.
И перегрев кристалла относительно поверхности корпуса составит 25...50 °C.

Тепловое сопротивление радиатор-среда, да еще при регулируемом обдуве
посчитать на коленке я не берусь. Но, полагаю, оно будет ближе к последним цифрам.

А поскольку все эти тепловые сопротивления соединяются последовательно,
то и распределение температур будет соответствующее.
Закон Ома думаю не забыли

И еще один момент. Т.к. тепловыделение может достаточно резко меняться,
при прочих равных размерах выбирайте радиатор с более толстым основанием
(большей теплоемкостью в месте контакта с процессором).


Ну и чисто для сравнения - тепловое сопротивление кристалл-среда для тех самых DDR2
(без радиатора и без обдува) 55...85 °C/Вт.
В зависимости от кол-ва ножек у м/c, числа слоев у печатной платы, ревизии чипа и т.д.

OSA написал:

[q]

вот только сгибать ее замучаешься при такой толщине...

[/q]

Нагрев на плите сильно облегчает процесс.

F0lken написал:

[q]

Если интересно конечно....

[/q]

Это интересно даже китайцам - обещают в будущем померить!

Page 702, Table 10-20. H5 Thermal Resistance Characteristics - данных нет

Я на чипы памяти то не сразу цифры нашел (смотрел в пдф что на локальном диске лежат).
У Hynix-а нет, у Infineon-a нет, а вот у Micron-a нашлось...

Ну если и ошибся, то думаю не сильно.
У тех же мощных транзисторов/диодов/кренок в пластмассовом ТО-220
тепловое сопротивление кристалл-корпус тоже в районе 4...6 °C/Вт.

aleksvolgin написал:

[q]

приводит к гарантированному отвалу бга (внутренних шаров) после ~ года эксплуатации под линухом (это очень важно).

[/q]

А может к запланированному (производителем) ???

Кто такие 8169, 82540 и чем им не нравится КПТ я не в курсе.
Если есть ошибки в расчете - можем подправить...


aleksvolgin написал:

[q]

При этом температура радиатора с высоким оребренением находится в пределах 50+ градусов.

[/q]

Надеюсь, слово "перегрев" Вы в моих рассуждениях заметили.
25 гр. окружающая среда.
+ 25 гр. на переходе среда-радиатор (итого 50 гр)
+ 2 гр. на переходе радиатор-корпус проца (итого 52 гр)
+ 25 гр. на переходе корпус-кристалл (итого 77 гр).

При 70 гр. "там троттлинг начинается" - так что в первом приближении похоже на правду.

Ну а про отвалы - при резком изменении потребления локальных перегревов никто не отменял...

alexmaj467 написал:

[q]

Он не заменитель термопасты если я о том думаю.

[/q]

Я про примерно такой писал.
Правда у меня толщина 0.5mm