Объявление форума |
Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС. |
Полигон-2 » Технический флейм » Увеличение объёма модулей памяти |
<<Назад Вперед>> | Страницы: 1 * 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 | Печать |
alexmaj467
Advanced Member
Откуда: Ялта Всего сообщений: 1084 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 апр. 2016 |
Я бы вам посоветовал найти 128мб или 256мб планку где распаяно 2 стороны, и на неё сажать ваши. Ну и конечно соблюдать организацию чипов по маркировке, чтоб не сажать 32x8 вместе с 32x16. Может быть дело в самой планке и там не соединяются линии для подключения второго банка. У меня 50 на 50 получалось пересадить и работало. на односторонний модуль но вторая сторона там была не распаяна. В 95% работало если модуль был изначально заполнен с двух сторон. |
GoFrenDiy
Newbie
Откуда: Москва, САО Всего сообщений: 59 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 сен. 2015 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 9 сентября 2018 12:19 Сообщение отредактировано: 9 сентября 2018 12:28
alexmaj467, Я вот прям не прозванивал, но когда запускал Kingmax модуль, он не стартанул у меня в начале - как выяснилось позже было 2 сопли на одном из модулей, т.е. есть предположение, что они там всё-таки соеденины. Врят ли производитель будет делать 2 типа печатных плат - скорее он шлёпает одну и просто распаивает нужное количество модулей... Ну а по поводу модулей - я там выше писал, что все чипы пересаживаемые были с одинаковой маркировкой, а kingmax планки, так вообще одинаковые. 32х8 все чипы. Я в начале пытался в SPD прописывать совместно с количеством ранков 2 ещё и 32х16, но и это не прокатило... Были бы у меня 2х сторонние модули - я бы, конечно, их попробовал бы в расход пустить, а так у меня остались только 256 мб. upd. прозвонил - все банки параллельны, питание на банки тоже подключено. Я ж говорю - даже если не было бы чипов сзади, то модуль бы стартовал без них - проверено на DDR2 - там я выпаивал чипы глючные и менял их на здоровые, так вот если в мемтесте не добавлялось ошибок, то я сковырнул нужный чип памяти. .... Взял 2х сторонний модуль с распаянными с одной стороны на нём чипами и пересадил на него чипы с другого модуля, подправил SPD - не заработало, хотя в статье (там выше ссылка) всё заработало у автора. Зачем я это делал? да просто попрактиковаться в пайке и сборке модулей памяти! На очереди DDR2... И да, у меня нет никакой рекламы на радикале, вообще! https://d.radikal.ru/d27/1809/30/bb2c2a2a10eb.jpg https://a.radikal.ru/a00/1809/e7/a1846de33c00.jpg |
Rio444
Гость
Откуда: Ростов-на-Дону Всего сообщений: 8632 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 14 сен. 2014 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 9 сентября 2018 12:23 Сообщение отредактировано: 10 сентября 2018 17:15
GoFrenDiy написал: Какие чипы были на исходном модуле и какие Вы пересадили с донора? В общем, взял какой-то нонейм модуль на самсунговских чипах K4H560838D-TCB3 и пересадил на него 8 чипов с оригинального самсунговского модуля Samsung M3 68L3223DTM-CB3. Для начала убедитесь, что организация чипов полностью совпадает. Потом проверьте, что адресация ранков (157, 158 контакт DIMM) доходят до чипов. Возможно там должна стоять какая-то перемычка. |
GoFrenDiy
Newbie
Откуда: Москва, САО Всего сообщений: 59 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 сен. 2015 |
Rio444 написал: Да, я взял модуль на 256 мб, который на первых 2х фотографиях. Чипы памяти K4H560838D-TCB3 распаяны только с одной стороны. С целью увеличения объёма модуля памяти с 256 до 512, я на свободную от чипов памяти сторону припаял те же самые чипы памяти K4H560838D-TCB3, которые снял с донорского модуля 256 мб Samsung M3 68L3223DTM-CB3 (фото #3). Получилось, что на нонейм модуле у меня 16 чипов памяти по 8 с каждой стороны. Я правильно понимаю, что пересадили чипы на свободную от чипов сторону? Для того, чтобы материнка увидела все 16 чипов, я полез в SPD и подправил number of dimm ranks с 1 на 2 и primary sdram width c 8 на 16, но не получилось. Попробовал даже залить дамп от полноценного 2х стороннего модуля на 512 мб на тех же чипах Samsung M3 68L6423FTN-CB3, тоже не получилось. Усомнившись в правильности печатной платы модуля на который я пересаживал чипы, я взял 2 одинаковых модуля по 256 мб - Kingmax MPMB62D-38LT3R (фото #4 модуля клона, но на другой памяти). Сделал такие же действия по пересадке на свободную сторону одного из этих модулей чипов памяти с другого такого же модуля. Сделал такие же операции с оригинальным SPD и потом подставил SPD с модуля 512 мб - Kingmax MPMC22D-38KB3G-PAA. Согласно маркировке и фотографиям в интернете, это модуль на 512 мб, построеный на тех же чипах памяти и той же плате, что собрал я у себя из двух по 256 мб - так же не заработало. Я прозвонил шины на чипах - все чипы параллельны. Прозвонил подачу питания на чипы, которые были мной добавлены - питание приходит. |
Rio444
Гость
Откуда: Ростов-на-Дону Всего сообщений: 8632 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 14 сен. 2014 |
GoFrenDiy написал: А если это не менять? primary sdram width c 8 на 16 У Вас стоит 8 чипов 32х8, что в итоге даёт 64-битную шину данных. Допаивая ещё 8 чипов, вы добавляете второй ранк, но не меняете ширину шины. Если не заработает, смотрите внимательно, не предусмотрены ли какие перемычки, которые можно поставить/убрать. Чипы на обеих сторонах должны быть запараллелены, кроме CS#0, CS1#. Лучше править исходный дамп. |
GoFrenDiy
Newbie
Откуда: Москва, САО Всего сообщений: 59 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 сен. 2015 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 9 сентября 2018 13:44 Сообщение отредактировано: 9 сентября 2018 13:49
Rio444 написал: 158 контакт на обоих платах висит на 24х ногах чипов памяти, которые припаивались мною. 157й контакт висит на 24х ногах чипов памяти, которые изначально стояли на этих платах. Считаем, что адресация доходит до обеих сторон? Потом проверьте, что адресация ранков (157, 158 контакт DIMM) доходят до чипов. Rio444 написал: Я изначально правил это значение, но когда начал изучать дампы других модулей - там это не меняется, поэтому перестал менять и в оригинальных, ограничиваясь только изменением ранка с 1 до 2х. А если это не менять? Rio444 написал: Я так понял это как раз 157 и 158 контакты - они меж собой на обоих модулях не звонятся. Чипы, бегло, меж собой параллельны по шине контактов Ах - нижние части чипов памяти. Чипы на обеих сторонах должны быть запараллелены, кроме CS#0, CS1#. |
Rio444
Гость
Откуда: Ростов-на-Дону Всего сообщений: 8632 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 14 сен. 2014 |
GoFrenDiy написал: Получается, что так. 158 контакт на обоих платах висит на 24х ногах чипов памяти, которые припаивались мною. 157й контакт висит на 24х ногах чипов памяти, которые изначально стояли на этих платах. Считаем, что адресация доходит до обеих сторон? Либо какой-то сигнал не доходит до 2-го банка, либо надо что-то ещё в SPD подправить. Даташит на модуль DDR |
GoFrenDiy
Newbie
Откуда: Москва, САО Всего сообщений: 59 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 сен. 2015 |
Вставил модули в 939 платформу от какого-то Depo, материнка Winfast... Вообще отказалась стартовать система - С1 висит и дальше не идёт... Вставляю эти же модули сразу в КТ600 - запускается, но видит только половину... Rio444 написал: Ну вот при сравнении SPD 256 мб модуля Kingmax MPMB62D-38LT3R и 512 мб модуля MPMC22D-38KB3G разница только в ранке, названиях и дате производства. Всё остальное одинаково в SPD. Оба модуля собраны на одинаковой плате и одинаковых чипах памяти, судя по фото в интернетах. В новоделы прошивал SPD от 512 мб модулей, значит там всё нужное уже должно быть. Всё-таки где-то аппаратная загвоздка, но где... Чего это 939 отказалась с моим новоделом запускаться... надо что-то ещё в SPD подправить |
alexmaj467
Advanced Member
Откуда: Ялта Всего сообщений: 1084 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 апр. 2016 |
Я думаю нужно открыть даташит . Может в этом дело. Вот этот На 4ой странице обратить внимание на данную сноску. NOTE 3. Pins 111, 158 are NC for 1row modules [ M368L1624FTM, M368(81)L3223FTN(M)] & used for 2row modules [M368(81)L6423FTN(M) ] . |
Rio444
Гость
Откуда: Ростов-на-Дону Всего сообщений: 8632 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 14 сен. 2014 |
alexmaj467 написал: Согласен, 111-й контакт CKE1 тоже надо проверить. |
<<Назад Вперед>> | Страницы: 1 * 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 | Печать |
Полигон-2 » Технический флейм » Увеличение объёма модулей памяти |
1 посетитель просмотрел эту тему за последние 15 минут |
В том числе: 1 гость, 0 скрытых пользователей |
Последние | |
[Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF МС7004 и 7004А на AT и XT Пайка термотрубок Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC) Подскажите по 386 материке по джамперам. |
Самые активные 5 тем | |