Полигон-2

XPOHOMETP написал:

[q]

GoFrenDiy, Вы правильность записи дампа проверяли?
Контрольную сумму после корректировки дампа надеюсь тоже подправили...

[/q]

Ну SPDTool не даёт записать дамп с ошибочной кс. После записи программа делает верификацию. Всё в этом плане должно быть хорошо.

XPOHOMETP написал:

[q]

Соответственно, дорожка от контакта 115 на старых планках может быть просто не разведена!

[/q]

Там выше у меня фото печатных плат до расстановки чипов памяти. Со 115 сигнал расходится по чипам памяти.

XPOHOMETP написал:

[q]

прозвонить и шину данных на вновь установленных м/c.
.....
поставить планку в материнскую и звонить на контакты разъема.

[/q]

Хм, а ведь действительно, можно же вставить в материнку и вызвонить микросхемы! Единственное, что не смогу я проверить коротыши, наверное... Да, маску не нарушал, саму плату не жарил, т.к. воздухом хватало и 350 люкеевских °С, но тем не менее, всё может быть. Лишь бы сами чипы не подохли от моей пайки. Даташиты мне тут накидали - завтра составлю удобные таблицы для прозвонки, чтобы не терять время в поисках сигналов. Единственное что - это щупы у меня толстые и уже отметил для себя необходимость в значительно более тонких щупах - на али посмотрю. Ну а мёртвых 478 у меня достаточно, чтобы их разрисовать и использовать как стенд.

XPOHOMETP написал:

[q]

Т.к. при пайке феном без добавления пасты/припоя неконтакт вполне возможен.
Пайка "волной" тут выигрывает. Да и паяльником, на мой взгляд, ТС работает весьма аккуратно.

[/q]

Паял я чипы паяльником, предварительно нанеся на плату олова и кетайского геля - хоть оно и непонятно что, и больше походе на паяльный жир, но соплей с этим гелем значительно меньше получается. Припой небольшими бугорками был на самой плате и когда запаивал чипы. то придавливал отдельно каждую ногу паяльником, чтобы она в олово проваливалась чуточку. Результат лупой хотел проверить, но ей приделали ноги Пришлось пользовать веб-камеру, отключив автофокус. На 24" экране достаточно неплохо видна пайка. Жаль неудобно такое онлайн смотреть во время пайки, но вроде бы пока глаза ещё видят и без дополнительных тех. средств.

XPOHOMETP написал:

[q]

DDR2 много не копал, но полагаю, что те же заморочки с адресами могут иметь место.
Т.е. перед разборкой проверить наличие полной разводки.

[/q]

Ох... там и так не всё мне до конца понятно с корпусами и выводами самих чипов памяти, а вот на платах там много лишних пятаков имеется и к ним сигналы идут. Если с DDR достаточно просто - микросхемы одинаковые, то вот с BGA чипов DDR2 ещё надо будет разобраться, т.к. даже сняв один чип и пробуя поставить вместо него в таком же корпусе, ещё надо правильно разместить его на нужных пятаках платы... Ну и сами чипы ещё надо научиться перекатывать - я то обычно пользовал новые микросхемы... Трафареты все есть, шары тоже, вроде ничего сложного - но вот с расположением у меня пока вопросы...

GoFrenDiy написал:

[q]

Там выше у меня фото печатных плат до расстановки чипов памяти. Со 115 сигнал расходится по чипам памяти.

[/q]

К этой планке претензий нет. Она на 512МБ изначально рассчитана.
Это про совет от alexmaj467 переделывать двухсторонние 128/256 в 512.
Вот там всех нужных адресных дорожек может не быть. Лично держал такие в руках.

GoFrenDiy написал:

[q]

Лишь бы сами чипы не подохли от моей пайки.

[/q]

Ну для бытовых целей они достаточно жароустойчивы, таким оборудованием спалить трудно.

GoFrenDiy написал:

[q]

Единственное что - это щупы у меня толстые

[/q]

Для начала можно взять пару швейных иголок, приложить к имеющимся щупам,
а сверку натянуть кусочки кембрика подходящего диаметра.
Если иголки слишком длинные - обломить со стороны ушка до нужной длины.

GoFrenDiy написал:

[q]

то придавливал отдельно каждую ногу паяльником, чтобы она в олово проваливалась чуточку

[/q]

Не уверен, что это хорошая идея. Нога может и обратно спружинить, а припой при остывании растрескаться.
Потому и при прозвонке на свободный край ножки цепляться хуже - под давлением щупа контакт может временно восстановиться.
ИМХО лучше припоя чуть добавить. При достаточном кол-ве флюса коротышей не будет, да и убираются они легко.

Посмотрите в яндекс фото "галтель припоя" например.
Там важна та полукруглая горка припоя на ножке, что со стороны корпуса микросхемы находится.
Т.е. при взгляде просто сверху ее не видно.
Надо между ножками и под углом смотреть, а лучше с торца микросхемы. Но там много ножек не разглядеть...

Ну и жало есть такое - "микроволна", с углублением в зоне пайки.
Даже если и нет такого под рукой, посмотрите как им пользоваться - паяется классно.

А через камеры и макросъемку всякую у меня что-то не очень получается -
блики от припоя не дают нужные/критичные места разглядеть.
Раньше пайку с шагом 0.5 мм без проблем на просвет проверял чисто глазами.
А теперь вот лупу подавай, да не одну...

RRRudi написал:

[q]

Похоже я буду долго ждать предложений по 32Мб EDO.

[/q]

Что, уже и EDO стали дефицитом?

CodeMaster написал:

[q]

Что, уже и EDO стали дефицитом?

[/q]

Похоже на то. 2 месяц ищу, поступило только предложение продать единственный имеющийся модуль. А 16Мб найти нет никаких проблем.

Вопрос: что за сигнал такой DM? Если смотреть даташиты, то этот DM[0...7] есть на 97, 107, 119, 129, 140, 149, 159, 169, 177 контактах модуля памяти. В то же время на распиновках разъёмов, которые бывают в интернетах, эти сигналы называются DQS[9...16]. Если смотреть по даташиту на самсунговский модуль, для работы чипов памяти используются DQS[0...7] и эти самые DM[0...7]. Казалось бы - чего я парюсь - лучше верить даташитам, а не неподтверждённым источникам в интернетах, вот только на модуле Kingmax все эти 97, 107, 119, 129, 140, 149, 159, 169, 177 вообще висят в воздухе! В то время как на самсунговском модуле DM[0...7] через резисторы сразу уходят куда-то там на лицевую часть модуля. Не, на 47й ноге чипов памяти, которых я добавлял, в обеих модулях какой-то сигнал присутствует - дорога уходит тоже на лицевую часть платы под стоявшие чипы памяти, но куда она пошла - это я дома вечером с мультиметром посмотрю.

Я вот чего думаю: чипы с каждого ранка получается висят параллельно на одной шине и переключение между ранками осуществляется Chip Select, так же? Если бы по шине адреса или шине данных чипы имели какие-то проблемы, то это должно было как-то влиять бы на работу уже установленных чипов, но этого не происходит. При прозвонке CS1, а так же CKE1 - сигналы присутствовали на внедрённых чипах памяти. А что если материнка не выдаёт эти самые сигналы? Вот по какой причине это может быть? Если бы чипы были битые и на землю или Vcc подтягивали сигнал, то это влияло бы на работу другого ранка. Если какой-то непропай, то модуль же должен и без этого лишнего бита заводится - просто в мемтесте по адресу или да шине данных сыпались бы ошибки. Вот я вчера прочитал про сборки резисторные и... починил один кетайский модуль DDR2, который в мемтесте сыпал ошибки по одному биту - просто поменял сборку резисторную, которую вызвонил - был обрыв. Т.е. вот даже DDR2 с "оторваным" одним битом, но запускалась и пыталась работать, неужели DDR1 с какими-то непропаями может просто отключать ранк? Или какие-то ещё могут быть причины, по которым материнка выключает половину модуля?