Объявление форума |
Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС. |
Полигон-2 » Технический флейм » Увеличение объёма модулей памяти |
<<Назад Вперед>> | Страницы: 1 2 3 4 5 * 6 7 8 9 10 11 | Печать |
GoFrenDiy
Newbie
Откуда: Москва, САО Всего сообщений: 59 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 сен. 2015 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 12 сентября 2018 16:58 Сообщение отредактировано: 12 сентября 2018 16:59
XPOHOMETP написал: Запустилось всё нормально только, когда пропаяный кингмакс был в DIMM0, а мой новодельный самсунг был в DIMM1. В остальных вариациях комп зависает на старте с b0. Я в 5.01 смотрел параметры системы и кингмакс в именно kungmax в DIMM0 определялся, как 512 мб. Верно ли утверждение, что первые 288 метров - это работающая изначально часть модуля кингмакс, а всё что дальше пошло - это обратная сторона платы и дальше идёт мусор. Я не дождался, когда закончатся 512, чтобы проверить идею последовательного распределения адресного пространства по ранкам. То что есть диапазон для первой планки и потом идёт диапазон для второй - это я увидал, а вот то, что внутри первого диапазона первая половина адресов - это первый ранк, а вторая половина - это второй ранк. А в каком порядке (речь про номера разъемов DIMM) устанавливались модули в материнку? XPOHOMETP написал: ну 0,1 мкф то я накидал сразу... Ну точнее я так думаю, что там 0,1мкф - я их сковырнул с донорского модуля и по разводке это похоже на питание. И, с учетом предыдущего, может уже пора напаять на обратную сторону конденсаторы по питанию? XPOHOMETP написал: Хо Хо Хо!!!! Открывваем А то на нормальных модулях есть конденсаторы между CK0 и CK0# в районе 3 пФ.даташит на самсун, страница 6 и запоминаем как там раскиданы сигналы CK в случае с односторонним расположением на модуле 256 мб (я так понимаю это клок, что он идёт в "дифф" режиме?). А теперь страница 8 и смотрим как должны подключаться СК, если 512 метров планка. Т.е. конденсаторы на самсунговском модуле ставятся "вместо" отсутствующих чипов памяти? Т.е. если я добавляю новые чипы памяти, то мне наоборот надо эти конденсаторы убирать с платы и оставлять только те, которые как-то связаны с отсутствующими чипами по середине модуля? Но взглянем на мой нонейм модуль, на который я добавил чипов самсунг: http://d.radikal.ru/d30/1809/0b/461102844a25.jpg http://d.radikal.ru/d40/1809/20/fd5c8d549d93.jpg Вот что-то вообще не похоже, что на нём изначально вообще проектировались эти самые 3 пф конденсаторы-заглушки, буду их так называть. Да, я не вызванивал на этой плате конденсаторы и исключительно по формальным признакам: ширина дороги и сразу уходящее в межслойное пространство переходное отверстие, я решил, что это питание. В случае же с кингмаксом, я конденсаторы эти прозванивал, т.к. имел некоторые сложности с их пайкой... казалось бы ))) В общем, вот все конденсаторы по 0,1 (предположительно) мкф, точно запаяны были на питание. Теперь рассмотрим модуль Kingmax: https://95.img.avito.st/1280x960/2851195295.jpg Здесь тоже нет по сигналам CK конденсаторов. Есть С10...С14 конденсаторы, которые я не прозванивал, но судя по фото, они так же в межслойных пространства сразу уходят и к ниткам CKх и CKх# не подключаются. Т.е. смею предположить, что на этом модуле тоже эти конденсаторы не предусмотрены. Ну и вишенка... То, за что, наверное, стоит покупать нормальную память от нормальных производителей: смотрим донорский модуль Samsung M3 68L3223DTM-CB3 с которого я снимаю чипы: http://d.radikal.ru/d22/1809/9a/da102c8e4d7c.jpg Настолько прям шикаааарно видно, что у каждого чипа памяти стоит свой отдельный конденсатор на цепи CKх и CKх#. Я не знаю, насколько это вот прям критично и насколько стабильности прибавляет. но вспоминая модули самсунг - никогда с ними не было никаких проблемм в плане стабильности! А берёшь какой-то нонейм, или вот этот вот кингмакс - вроде работает, а вроде бы как и фигня случается... В общем, пока я тут этот пост писал, понял, что в моём случае никаких конденсаторов-заглушек на платах памяти нет. НО! это полезная информация для будущих ремонтов/апгрейдов! з.ы. да, опять радикал... ну вот просто потому, что фотки туда уже загружены. |
Rio444
Гость
Откуда: Ростов-на-Дону Всего сообщений: 8632 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 14 сен. 2014 |
GoFrenDiy написал: Не переживайте. 90% читателей темы просто не будут их смотреть. з.ы. да, опять радикал... ну вот просто потому, что фотки туда уже загружены. |
GoFrenDiy
Newbie
Откуда: Москва, САО Всего сообщений: 59 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 сен. 2015 |
В общем, развёл тут такой холивар, а надо было пропаять по-нормальному! Самсунг сразу сегодня после пропайки стартанул в 512, а с кингмаксом ещё повозился - пропаивал 2 раза не помогало и когда пошёл в 3й раз, просто заливая оловом чипы памяти, на 2(10) сразу же всё заработало... Возможно ещё вчера на нём спотыкалась система, т.к. 256 рабочих + 32 в 1(9) чипе = 288, а дальше с этого второго сыпались ошибки. Ну, что же... пока оттачивал технику пайки, очень много нового и полезного узнал! СПАСИБО!!! Ещё немного поковыряю оставшиеся ддр1 и перейду к ддр2 )))) Не прощаюсь! |
XPOHOMETP
Advanced Member
Всего сообщений: 752 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 13 мая 2015 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 12 сентября 2018 22:08 Сообщение отредактировано: 12 сентября 2018 23:06
GoFrenDiy написал: Мда, несколько странная ситуация... Код B0 это чего там, инициализация северного моста? Запустилось всё нормально только, когда пропаяный кингмакс был в DIMM0, а мой новодельный самсунг был в DIMM1. В остальных вариациях комп зависает на старте с b0. GoFrenDiy написал: Да, скорее всего так - ранк 0 + кусочек от ранка 1. Верно ли утверждение, что первые 288 метров - это работающая изначально часть модуля кингмакс, а всё что дальше пошло - это обратная сторона платы и дальше идёт мусор. И тут видим интересный момент: 288=256+32. Тонкий намек на проблему в линиях адреса или выбора банка (не ранка). Сорри, утомился, лень считать какая линия конкретно... GoFrenDiy написал: Ну если в биосе не задействованы всякие там интерливы и прочие ускорители, то видимо так. То что есть диапазон для первой планки и потом идёт диапазон для второй - это я увидал, GoFrenDiy написал: На тех планках что я копал иных вариантов не встречалось. а вот то, что внутри первого диапазона первая половина адресов - это первый ранк, а вторая половина - это второй ранк. Адресное пространство памяти должно быть непрерывным. Как там еще тусовать можно? GoFrenDiy написал: ВЧ - дело тонкое, импедансы выровнять, длины дорожек и т.д... А теперь страница 8 и смотрим как должны подключаться СК, если 512 метров планка. Т.е. конденсаторы на самсунговском модуле ставятся "вместо" отсутствующих чипов памяти? Т.е. если я добавляю новые чипы памяти, то мне наоборот надо эти конденсаторы убирать с платы и оставлять только те, которые как-то связаны с отсутствующими чипами по середине модуля? Самсунгу конечно виднее, но если взять даташит на Микроновские планки (полный, а не тот кусочек на который Rio444 ссылался), то там уже по другому все. Для стандартной планки кондер только по CK0 стоит. А вот для низкопрофильной и на CK1, и на CK2 нарисованы. Хотя, казалось бы, всего то разницы в 2,54 мм высоты планки Сильно не копался, но если грубо, то дифф. пар с клоками три, а микросхем 8. Вот чтобы нагрузку выровнять, один конденсатор (с емкостью равной емкости входа м/c, а это ~3 пФ) и добавляют. Под него и разводка с обеих сторон платы есть по центру... GoFrenDiy написал: Не мытьем, так катаньем Ну и вишенка... Ну да, если суммарную емкость задрать, то неравномерности там всякие меньше влиять будут. В общем, вот тот, что на последнем фото по самому центру стоит (типа на месте отсутствующей м/c ЕСС), обычно и попадался в единственном экземпляре. А если и ЕСС, то и он не потребуется Хотя, в те времена сильно и не приглядывался.... UPD. Опередили... Ответ писать начал до предыдущего поста, но пришлось отвлечься. Успехов в ремонте! Ну и вот этот вывод сделан с ошибкой: GoFrenDiy написал: Объем чипа тут не при делах, считайте это совпадение случайным... т.к. 256 рабочих + 32 в 1(9) чипе = 288 |
GoFrenDiy
Newbie
Откуда: Москва, САО Всего сообщений: 59 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 сен. 2015 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 12 сентября 2018 23:22 Сообщение отредактировано: 12 сентября 2018 23:26
А вот, кстати, по поводу всех этих ЕСС и буферов, в общем, серверной памяти. У кетайцев есть память For AMD - насколько я понял, услышав где-то звон, она как раз и делается из вот этих вот чипов памяти, которые применяются в серверной памяти, а т.к. контроллер памяти у АМД изначально, вроде как, "серверный", то AMD понимает такие чипы, так? Это я к чему... Для таких чипов, наверное же, и платы нужны другие или можно надеяться, что производители 11 бит адресный дотащили куда-то? )))) upd... какой-то трудный этот 2(10) чип на кингмаксе - после мойки снова 256.. Пропаял - 512... Гонял гонял мемтест, на 3м прогоне отвалился снова чип. Наверное я его подниму завтра и по-новой запаяю! |
Rio444
Гость
Откуда: Ростов-на-Дону Всего сообщений: 8632 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 14 сен. 2014 |
GoFrenDiy написал: Как правило "дотащили". Продавцы в описании этих планок обычно пишут, где они работают, где нет. Для таких чипов, наверное же, и платы нужны другие или можно надеяться, что производители 11 бит адресный дотащили куда-то? )))) Да и погуглить можно. Тема много раз обсуждалась. |
alexmaj467
Advanced Member
Откуда: Ялта Всего сообщений: 1084 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 апр. 2016 |
GoFrenDiy написал: вы ножки снизу лудите новым припоем перед посадкой должно помогать а то от старого там много окислов и может не припаиваться. Наверное я его подниму завтра и по-новой запаяю! |
alexmaj467
Advanced Member
Откуда: Ялта Всего сообщений: 1084 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 апр. 2016 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 13 сентября 2018 7:33 Сообщение отредактировано: 13 сентября 2018 7:37
GoFrenDiy написал: и перейду к ддр2 )))) Не прощаюсь!Для ддр2 вот классная штука но дорого хотят в прошлом году спрашивал 100$ за одну планку. Но целая и не нужна достаточно сами гнёзда чтоб можно было одно гнездо припаять к заведомо рабочей без 1 чипа и проверять бегло по одному чипу (если много одинаковых чипов) Вот как бы сделать спец тестер на целостность контактов в самой планке. Хотяб для начала как тестеры для материнок которые вставляют в слот и там светодиоды горят а где не горят значит обрыв линии между мостом и памятью. Вот как бы такое же сделать для самой планки памяти без чипов на ней. Я примерно понимаю что нужно будет паять на каждую проверяемую планку какое-то количество проводков, но это легче чем прозванивать все. Я в прошлом году загорелся но быстро перегорел , пришёл к выводу что нужно что-то на ПЛИС делать а это читать и многое другое так и остыл (может временно). |
Rio444
Гость
Откуда: Ростов-на-Дону Всего сообщений: 8632 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 14 сен. 2014 |
alexmaj467 написал: А как Вы отличите, контакт нарушен, или чип битый (т.е. контакт нарушен уже внутри чипа)? Вот как бы сделать спец тестер на целостность контактов в самой планке. |
alexmaj467
Advanced Member
Откуда: Ялта Всего сообщений: 1084 Рейтинг пользователя: 0 Ссылка Дата регистрации на форуме: 2 апр. 2016 |
Профиль | Сообщить модератору
NEW! Сообщение отправлено: 13 сентября 2018 10:57 Сообщение отредактировано: 13 сентября 2018 11:02
Rio444 написал: alexmaj467 написал: А как Вы отличите, контакт нарушен, или чип битый (т.е. контакт нарушен уже внутри чипа)? Я же говорил проблемы в ddr2 не только в чипах они могут быть и рабочими, проблемы в том что переходы в текстолите умерли. для самой планки памяти без чипов на ней. Снять чипы и узнать всё ли целое и может ли эта планка выступать в качестве донора для посадки на неё чипов. У меня есть небольшая статистика какие переходы чаще всего дохнут (прозванивал всё - но это так долго), и не только частые дохнут. Есть планки у меня где три перехода умерли и их можно восстановить или лужением с двух сторон или поверхностно, но есть планки где больше 10-50 переходов мёртвые (это чистый донор смд элементов) В 95% это планки без маски тоесть все переходы открыты. когда лежит 5 планок об этом не чего думать, но когда больше 200 часть может и рабочие но из опыта я понял , нужно выбирать конкретный брэнд его сортировать по чипам и начинать с этого, как их все перебрал только тогда переходить к другим а то если всё подряд начинать копать всё перемешается и потом хрен поймёшь что от чего у меня по началу образовалась куча в 50 штук вот таких чипы в одной стороне планки в другой что от чего уже хрен вспомнишь (занимаешься то в свободное время иногда и недельные перерывы) А тестировать планки с чипами это нужно что-то на ПЛИС с Jtag делать (может оно там и не сложное сильно) но без знания это годы на изучения уйдут. Легче уже готовый продукт купить но очень дорог он. |
<<Назад Вперед>> | Страницы: 1 2 3 4 5 * 6 7 8 9 10 11 | Печать |
Полигон-2 » Технический флейм » Увеличение объёма модулей памяти |
0 посетителей просмотрели эту тему за последние 15 минут |
В том числе: 0 гостей, 0 скрытых пользователей |
Последние | |
[Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF МС7004 и 7004А на AT и XT Пайка термотрубок Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC) Подскажите по 386 материке по джамперам. |
Самые активные 5 тем | |