Полигон-2

CodeMaster написал:

[q]

Понятно. Значит с SPD скорее всего всё норм.

[/q]

А вот мне непонятно И, в общем случае, это абсолютно ничего не значит !
Когда-то тоже ковырялся с ремонтом PC-133 и DDR-400.
Из тройки материнок на S370/SDRAM, пары под S478/DDR, пары под S462/DDR что использовались для тестов
ни одна не отказывалась стартовать при полном отсутствии м/c SPD на модулях памяти.
Чипсеты Intel/VIA. Планки памяти ставились в единственном экземпляре.

Т.е. БИОС и сам в состоянии определить размер памяти и выбрать настройки таймингов.
Может и не самые оптимальные, но прогнать Memtest86 вполне хватало.
За все типы материнских и БИОСа не скажу, но с обратным я не сталкивался.

Ну и раз речь про SPD зашла, то попадались планки с защитой от записи в SPD.
GoFrenDiy, Вы правильность записи дампа проверяли?
Контрольную сумму после корректировки дампа надеюсь тоже подправили...


alexmaj467 написал:

[q]

Я бы вам посоветовал найти 128мб или 256мб планку где распаяно 2 стороны, и на неё сажать ваши.
Ну и конечно соблюдать организацию чипов по маркировке, чтоб не сажать 32x8 вместе с 32x16.

[/q]

Для задачи ТС (сделать планку на 512МБ из 16 чипов 32Мбх8) данный совет тоже сработать не обязан.
И 50 на 50 тому подтверждение:

alexmaj467 написал:

[q]

Может быть дело в самой планке и там не соединяются линии для подключения второго банка.
У меня 50 на 50 получалось пересадить и работало. на односторонний модуль но вторая сторона там была не распаяна.
В 95% работало если модуль был изначально заполнен с двух сторон.

[/q]

ИМХО депо не в заполненности сторон, а в разводке модуля.
Так, например, двухсторонний модуль на 256МБ построен на 16 чипах 16Мбх8,
у которых линия адреса A12 не используется (а для 32Мбх8 она необходима).
Соответственно, дорожка от контакта 115 на старых планках может быть просто не разведена!

Т.е. кроме разрядности шины данных смотреть и на кол-во строк/столбцов в адресных линиях м/с.
Или проверять наличие полной разводки на планке.
Например для 2ГБ там еще А13 необходим - контакт 167..


Rio444 написал:

[q]

Согласен, 111-й контакт CKE1 тоже надо проверить.

[/q]

Это в плане ранков. А с учетом того, что ТС решил "просто попрактиковаться в пайке",
логично прозвонить и шину данных на вновь установленных м/c.
Т.к. при пайке феном без добавления пасты/припоя неконтакт вполне возможен.
Пайка "волной" тут выигрывает. Да и паяльником, на мой взгляд, ТС работает весьма аккуратно.
А отвал каждого второго бита данных вполне может уполовинить объем модуля...

Да, прозванивать контакты на разных сторонах модуля неудобно.
Потому проще поставить планку в материнскую и звонить на контакты разъема.
Заодно и резисторные сборки проверятся.
А если пластмасса разъема светлая, то можно маркером отметить каждый 10-ый контакт - считать удобнее будет.


GoFrenDiy написал:

[q]

А так, была бы возможность 512 превратить в 2 гб путём пересадки на этот модуль чипов памяти с 2х гиговых планок.

[/q]

DDR2 много не копал, но полагаю, что те же заморочки с адресами могут иметь место.
Т.е. перед разборкой проверить наличие полной разводки.
Ну и в плане ремонта. Сталкивался с дефектом резисторных сборок.
Увеличением номинала единственного резистора в 1,5..2 раза может приводить к полному отказу планки.

Сорри за много букв

UPD:

GoFrenDiy написал:

[q]

но визуально всё в порядке

[/q]

Проверить галтель, даже под лупой, по всей длине таких м/c проблематично.
Сильно зависит от того как свет падает. Ну и от зрения конечно

На плату не совсем ровно припой положили, на ножках он с бугорками остаться может.
Вот и не сядет м/c равномерно.
Хотя и смотрится красиво, но контакт может отсутствовать.
Ну и при прозвонке старайтесь иголку щупа впритык к пластмассе корпуса м/c ставить и сильно не давить.

А замыкания на дорожки между выводов мало вероятны.
Если плату не перегревали и маску не портили...

Немного не в тему, но может ли кто-то в Питере помочь проделать такое с 16Мб симмами?
Похоже я буду долго ждать предложений по 32Мб EDO.
Это явно проще сделать чем реболлить DDR2, да и SPD там нет. Я бы сам сделал, но у меня из инструментов два прожектора и паяльник.

XPOHOMETP написал:

[q]

Это про совет от alexmaj467 переделывать двухсторонние 128/256 в 512.
Вот там всех нужных адресных дорожек может не быть. Лично держал такие в руках.

[/q]

Ну не кто не отменяет того что нужно посмотреть на маркировку тез чипов которые там изначально стоят и на основании этого понять подходит или нет.


GoFrenDiy написал:

[q]

Ох... там и так не всё мне до конца понятно с корпусами и выводами самих чипов памяти, а вот на платах там много лишних пятаков имеется и к ним сигналы идут.

[/q]

В ddr2 куча проблем.
1. Мрут переходы между слоями.
2. Платы без маски это жесть , можно пятак оторвать случайно при снятии, вторая проблема после снятия нужно снять лишний припой а маски нет и можно залудить рядом с пятаком переход а это ведёт к проблеме при установке чипа что припой утечёт туда и его будет мало или наоборот много и он слипнется с другим пятаком. хоть самому маску наносить на ненужное вокруг пятаков.
3. Феном геморой у вас будет сажать все 16 чипов и точно плату перегреете.
Сделайте самоделку из китайского керамического нагревателя и Pid регулятора она в дорого не выйдет, 3000р. удобнее будет.

В ддр2 самоё лёгкое это когда плата запускается но сыпет ошибки в мемтесте, легко можно с точностью до 2ух чипов понять какой битый.
Достаточно таблицу составить под свою материнскую плату.
Вставляете рабочую память в материнку и запускаете Мемтест , там выбираете какой-то короткий тест 3 например чтоб только он крутился постоянно, и иголкой в резистивные сборки нужно тыкать но очень на не долгое время и смотреть какие адреса сыпет и записывать и так все.
Вы заметите что правая сторона повторяет левую в обратном порядке .

Главное Флюс нормальный найти, можно и китайский но тут метод тыка , не всё что вроде подходит для поверхностного пойдёт для BGA, ну и отмывка потом хорошая в несколько подходов.

И ещё куча всего.

У меня куча проблемных планок, пересаживал пока максимум что выходило это сменить одну сторону чипов, обе стороны пока из двух попыток обе не принесли результата (плывут чипы).
Я пока отложил это занятие.
Но зимой вернусь к нему.

alexmaj467 написал:

[q]

Ну не кто не отменяет того что нужно посмотреть на маркировку тез чипов которые там изначально стоят и на основании этого понять подходит или нет.

[/q]

Ну даташит желательно читать при любых заменах компонентов
Но, конкретно в приводившемся выше случае апгрейда планки памяти с меньшей емкости чипов на большую,
понять успешность затеи только по маркировке чипов невозможно.
Нужно еще и разводку платы конкретного модуля смотреть - вот это и хотел отметить.


GoFrenDiy написал:

[q]

Единственное, что не смогу я проверить коротыши, наверное...

[/q]

Забыл вчера уточнить - коротыши с вероятностью 99% и без тестера заметны будут.
Планка просто не заведется и уж точно не пройдет тест установленной изначально половины чипов.

Почему не 100% ?
Исключения - те самые S1# и CKE1# для второго ранка. Ну и на чипах есть выводы NC

А более экзотические случаи - некоторые флюсы при плохой отмывке.
Тестером не звонятся, но на ВЧ проводимость имеют
Но это редко встречается, можно пока не заморачиваться.

Так что неконтакт скорее всего.
А тут перед прозвонкой можно просто иголочкой перпендикулярно выводам провести.
Если вывод не припаялся, то можно будет увидеть его смещение...

RRRudi написал:

[q]

2 месяц ищу

[/q]

Тут смотрел?