Полигон-2

XPOHOMETP написал:

[q]

В смысле самодельный, которому Вы вторую сторону напаяли?

[/q]

да, именно первый самый модуль, который собрал. С другими одноранговыми, как позже попробовал, отказывается проапгрейженый кингмакс так же дальше b0 проходить на старте.

XPOHOMETP написал:

[q]

Остатки флюса после пайки промывали? Контакты разъема на планке протерли?

[/q]

неа )))) прям с пылу с жару в материнку совал ))) Понятное дело мыть надо будет ещё всё хорошенечко.

slava9 нет, ничего не выйдет, т.к. чипы памяти точно разные. и из 2х по 16 делать один на 32.... та не, ну его в пень! Тут вон просто припаять чипы и заставить работать не получается, а городить огороды с разными чипами... не стоит оно того.

XPOHOMETP написал:

[q]

А в каком порядке (речь про номера разъемов DIMM) устанавливались модули в материнку?

[/q]

Запустилось всё нормально только, когда пропаяный кингмакс был в DIMM0, а мой новодельный самсунг был в DIMM1. В остальных вариациях комп зависает на старте с b0. Я в 5.01 смотрел параметры системы и кингмакс в именно kungmax в DIMM0 определялся, как 512 мб. Верно ли утверждение, что первые 288 метров - это работающая изначально часть модуля кингмакс, а всё что дальше пошло - это обратная сторона платы и дальше идёт мусор. Я не дождался, когда закончатся 512, чтобы проверить идею последовательного распределения адресного пространства по ранкам. То что есть диапазон для первой планки и потом идёт диапазон для второй - это я увидал, а вот то, что внутри первого диапазона первая половина адресов - это первый ранк, а вторая половина - это второй ранк.

XPOHOMETP написал:

[q]

И, с учетом предыдущего, может уже пора напаять на обратную сторону конденсаторы по питанию?

[/q]

ну 0,1 мкф то я накидал сразу... Ну точнее я так думаю, что там 0,1мкф - я их сковырнул с донорского модуля и по разводке это похоже на питание.

XPOHOMETP написал:

[q]

А то на нормальных модулях есть конденсаторы между CK0 и CK0# в районе 3 пФ.
Если туда случайно 0.1 мкФ запаять - память это не одобрит

[/q]

Хо Хо Хо!!!! Открывваем даташит на самсун, страница 6 и запоминаем как там раскиданы сигналы CK в случае с односторонним расположением на модуле 256 мб (я так понимаю это клок, что он идёт в "дифф" режиме?). А теперь страница 8 и смотрим как должны подключаться СК, если 512 метров планка. Т.е. конденсаторы на самсунговском модуле ставятся "вместо" отсутствующих чипов памяти? Т.е. если я добавляю новые чипы памяти, то мне наоборот надо эти конденсаторы убирать с платы и оставлять только те, которые как-то связаны с отсутствующими чипами по середине модуля? Но взглянем на мой нонейм модуль, на который я добавил чипов самсунг:

http://d.radikal.ru/d30/1809/0b/461102844a25.jpg
http://d.radikal.ru/d40/1809/20/fd5c8d549d93.jpg

Вот что-то вообще не похоже, что на нём изначально вообще проектировались эти самые 3 пф конденсаторы-заглушки, буду их так называть. Да, я не вызванивал на этой плате конденсаторы и исключительно по формальным признакам: ширина дороги и сразу уходящее в межслойное пространство переходное отверстие, я решил, что это питание. В случае же с кингмаксом, я конденсаторы эти прозванивал, т.к. имел некоторые сложности с их пайкой... казалось бы ))) В общем, вот все конденсаторы по 0,1 (предположительно) мкф, точно запаяны были на питание.

Теперь рассмотрим модуль Kingmax:

https://95.img.avito.st/1280x960/2851195295.jpg

Здесь тоже нет по сигналам CK конденсаторов. Есть С10...С14 конденсаторы, которые я не прозванивал, но судя по фото, они так же в межслойных пространства сразу уходят и к ниткам CKх и CKх# не подключаются. Т.е. смею предположить, что на этом модуле тоже эти конденсаторы не предусмотрены.

Ну и вишенка... То, за что, наверное, стоит покупать нормальную память от нормальных производителей: смотрим донорский модуль Samsung M3 68L3223DTM-CB3 с которого я снимаю чипы:

http://d.radikal.ru/d22/1809/9a/da102c8e4d7c.jpg

Настолько прям шикаааарно видно, что у каждого чипа памяти стоит свой отдельный конденсатор на цепи CKх и CKх#. Я не знаю, насколько это вот прям критично и насколько стабильности прибавляет. но вспоминая модули самсунг - никогда с ними не было никаких проблемм в плане стабильности! А берёшь какой-то нонейм, или вот этот вот кингмакс - вроде работает, а вроде бы как и фигня случается...

В общем, пока я тут этот пост писал, понял, что в моём случае никаких конденсаторов-заглушек на платах памяти нет. НО! это полезная информация для будущих ремонтов/апгрейдов!

з.ы. да, опять радикал... ну вот просто потому, что фотки туда уже загружены.

В общем, развёл тут такой холивар, а надо было пропаять по-нормальному! Самсунг сразу сегодня после пропайки стартанул в 512, а с кингмаксом ещё повозился - пропаивал 2 раза не помогало и когда пошёл в 3й раз, просто заливая оловом чипы памяти, на 2(10) сразу же всё заработало... Возможно ещё вчера на нём спотыкалась система, т.к. 256 рабочих + 32 в 1(9) чипе = 288, а дальше с этого второго сыпались ошибки.

Ну, что же... пока оттачивал технику пайки, очень много нового и полезного узнал! СПАСИБО!!! Ещё немного поковыряю оставшиеся ддр1 и перейду к ддр2 )))) Не прощаюсь!

А вот, кстати, по поводу всех этих ЕСС и буферов, в общем, серверной памяти. У кетайцев есть память For AMD - насколько я понял, услышав где-то звон, она как раз и делается из вот этих вот чипов памяти, которые применяются в серверной памяти, а т.к. контроллер памяти у АМД изначально, вроде как, "серверный", то AMD понимает такие чипы, так? Это я к чему... Для таких чипов, наверное же, и платы нужны другие или можно надеяться, что производители 11 бит адресный дотащили куда-то? ))))

upd... какой-то трудный этот 2(10) чип на кингмаксе - после мойки снова 256.. Пропаял - 512... Гонял гонял мемтест, на 3м прогоне отвалился снова чип. Наверное я его подниму завтра и по-новой запаяю!