Полигон-2

GoFrenDiy написал:

[q]

Запустилось всё нормально только, когда пропаяный кингмакс был в DIMM0, а мой новодельный самсунг был в DIMM1. В остальных вариациях комп зависает на старте с b0.

[/q]

Мда, несколько странная ситуация... Код B0 это чего там, инициализация северного моста?

GoFrenDiy написал:

[q]

Верно ли утверждение, что первые 288 метров - это работающая изначально часть модуля кингмакс, а всё что дальше пошло - это обратная сторона платы и дальше идёт мусор.

[/q]

Да, скорее всего так - ранк 0 + кусочек от ранка 1.
И тут видим интересный момент: 288=256+32. Тонкий намек на проблему в линиях адреса или выбора банка (не ранка).
Сорри, утомился, лень считать какая линия конкретно...

GoFrenDiy написал:

[q]

То что есть диапазон для первой планки и потом идёт диапазон для второй - это я увидал,

[/q]

Ну если в биосе не задействованы всякие там интерливы и прочие ускорители, то видимо так.

GoFrenDiy написал:

[q]

а вот то, что внутри первого диапазона первая половина адресов - это первый ранк, а вторая половина - это второй ранк.

[/q]

На тех планках что я копал иных вариантов не встречалось.
Адресное пространство памяти должно быть непрерывным. Как там еще тусовать можно?

GoFrenDiy написал:

[q]

А теперь страница 8 и смотрим как должны подключаться СК, если 512 метров планка. Т.е. конденсаторы на самсунговском модуле ставятся "вместо" отсутствующих чипов памяти? Т.е. если я добавляю новые чипы памяти, то мне наоборот надо эти конденсаторы убирать с платы и оставлять только те, которые как-то связаны с отсутствующими чипами по середине модуля?

[/q]

ВЧ - дело тонкое, импедансы выровнять, длины дорожек и т.д...
Самсунгу конечно виднее, но если взять даташит на Микроновские планки
(полный, а не тот кусочек на который Rio444 ссылался),
то там уже по другому все. Для стандартной планки кондер только по CK0 стоит.
А вот для низкопрофильной и на CK1, и на CK2 нарисованы.
Хотя, казалось бы, всего то разницы в 2,54 мм высоты планки

Сильно не копался, но если грубо, то дифф. пар с клоками три, а микросхем 8.
Вот чтобы нагрузку выровнять, один конденсатор (с емкостью равной емкости входа м/c, а это ~3 пФ) и добавляют.
Под него и разводка с обеих сторон платы есть по центру...

GoFrenDiy написал:

[q]

Ну и вишенка...
Настолько прям шикаааарно видно, что у каждого чипа памяти стоит свой отдельный конденсатор на цепи CKх и CKх#.

[/q]

Не мытьем, так катаньем
Ну да, если суммарную емкость задрать, то неравномерности там всякие меньше влиять будут.

В общем, вот тот, что на последнем фото по самому центру стоит (типа на месте отсутствующей м/c ЕСС),
обычно и попадался в единственном экземпляре. А если и ЕСС, то и он не потребуется
Хотя, в те времена сильно и не приглядывался....

UPD. Опередили...
Ответ писать начал до предыдущего поста, но пришлось отвлечься.
Успехов в ремонте!

Ну и вот этот вывод сделан с ошибкой:

GoFrenDiy написал:

[q]

т.к. 256 рабочих + 32 в 1(9) чипе = 288

[/q]

Объем чипа тут не при делах, считайте это совпадение случайным...

GoFrenDiy написал:

[q]

Для таких чипов, наверное же, и платы нужны другие или можно надеяться, что производители 11 бит адресный дотащили куда-то? ))))

[/q]

Как правило "дотащили". Продавцы в описании этих планок обычно пишут, где они работают, где нет.
Да и погуглить можно. Тема много раз обсуждалась.

GoFrenDiy написал:

[q]

и перейду к ддр2 )))) Не прощаюсь!

[/q]

Для ддр2 вот классная штука но дорого хотят в прошлом году спрашивал 100$ за одну планку.
Но целая и не нужна достаточно сами гнёзда чтоб можно было одно гнездо припаять к заведомо рабочей без 1 чипа и проверять бегло по одному чипу (если много одинаковых чипов)

Вот как бы сделать спец тестер на целостность контактов в самой планке.

Хотяб для начала как тестеры для материнок которые вставляют в слот и там светодиоды горят а где не горят значит обрыв линии между мостом и памятью.
Вот как бы такое же сделать для самой планки памяти без чипов на ней.
Я примерно понимаю что нужно будет паять на каждую проверяемую планку какое-то количество проводков, но это легче чем прозванивать все.

Я в прошлом году загорелся но быстро перегорел , пришёл к выводу что нужно что-то на ПЛИС делать а это читать и многое другое так и остыл (может временно).

Rio444 написал:

[q]

А как Вы отличите, контакт нарушен, или чип битый (т.е. контакт нарушен уже внутри чипа)?

[/q]

alexmaj467 написал:

[q]

для самой планки памяти без чипов на ней.

[/q]

Я же говорил проблемы в ddr2 не только в чипах они могут быть и рабочими, проблемы в том что переходы в текстолите умерли.
Снять чипы и узнать всё ли целое и может ли эта планка выступать в качестве донора для посадки на неё чипов.

У меня есть небольшая статистика какие переходы чаще всего дохнут (прозванивал всё - но это так долго), и не только частые дохнут.
Есть планки у меня где три перехода умерли и их можно восстановить или лужением с двух сторон или поверхностно, но есть планки где больше 10-50 переходов мёртвые (это чистый донор смд элементов) В 95% это планки без маски тоесть все переходы открыты.

когда лежит 5 планок об этом не чего думать, но когда больше 200 часть может и рабочие но из опыта я понял , нужно выбирать конкретный брэнд его сортировать по чипам и начинать с этого, как их все перебрал только тогда переходить к другим а то если всё подряд начинать копать всё перемешается и потом хрен поймёшь что от чего у меня по началу образовалась куча в 50 штук вот таких чипы в одной стороне планки в другой что от чего уже хрен вспомнишь (занимаешься то в свободное время иногда и недельные перерывы)


А тестировать планки с чипами это нужно что-то на ПЛИС с Jtag делать (может оно там и не сложное сильно) но без знания это годы на изучения уйдут. Легче уже готовый продукт купить но очень дорог он.

XPOHOMETP написал:

[q]

"For amd only" - это же вроде начиная с DDR2 пошло?

[/q]

С DDR1, у меня есть 4 планки.