Полигон-2

dendy написал:

[q]

С этим всё ясно. Если батарейка сдохла, то настройки BIOS Setup не будут сохраняться, при загрузке будет появляться надпись "CMOS Checksum bad"...

[/q]

- не совсем так.

- некоторые материны начинают глючиться при включении\прохождении POST при просадке батареи до 2,4...2,8В, но не теряют настроек БИОС и не ругаются на севшую батарею

- если "батарейка сдохла" (напряжение 0...2В), некоторые матери включаются, но не стартуют. Причём выглядит это так, что о батарейке подумаешь в последнюю очередь...

Так, про memtest и невозможность нормально протестить графику в ДОС уже сказали...

И вот ещё. Банальная пыль может оказаться причиной самых невероятных глюков...

dendy
скорее всего суровые российские мужики залили плату компа эпоксидкой ... и ничего не глючит

aT, я видел платы, залитые лаком (эпоксидкой?) так, что микросхемы всего на 1 мм над слоем выступали. Это была какая-то машина по испытанию свай. Все платы были такие, и в ЗИПе тоже. Пару раз видел фото плат, снятых с самолетов - тоже все залито. Так что либо охлаждению не вредит, либо вред есть, но учтен и на работоспособности не сказывается. Кроме того, видел плату генератора ключей, полностью залитую эпоксидкой с сажей. Вот типа таких: https://sslsites.de/www.true-random.com/index.htm

scsi написал:

[q]

менять полностью ничего в нем не перапаивая

[/q]

Вообще-то, в основном, достаточно заменить в нём один-единственный конденсатор в модуле дежурного режима.

Dendy написал:

[q]

Windows XP какую лучше ставить: Service Pack 2 или Service Pack 3? Важно, чтобы клиент доволен был, длительное время после наладки компьютера.

[/q]

Сугубое ИМХО - XP SP2 стабильнее и долговечнее.
Посредством SP3 фиксится много брешей и дырок (для того он, собственно, и сделан), но после его накатывания систему надо вдумчиво рихтовать напильником, - а если клиент чайник, то этот вариант не прокатывает.

Меры борьбы с глюками и нестабильностью старых компов в целом описаны верно. От себя могу добавить:
- максимально поубирать шлейфы-кабели с пути прохождения воздуха через корпус (в идеале - вообще попрятать все за бекплейт материнки; такое сейчас модно в новейших корпусах - но при приложении определенного количества рук, скруток и фантазии, осуществимо в любом корпусе, вплоть до АТ-минитауэров);
- установить дополнительные вентиляторы хотя-бы на штатные места крепления в корпусе (как правило, фирмы, продающие готовые компы, не ставят вентиль в штатное крепление на передней стенке);
- в целом постараться сделать корпус максимально продуваемым (значительная часть пыли будет проходить его "транзитом");
- если есть конструктивная возможность - перевесить винт(ы) так, чтобы он(и) оказались в струе воздуха от вдувающего вентилятора (нагретый воздух снимается входящим в корпус потоком с платы контроллера винта(ов), что повышает стабильность системы).

Если есть опасения, что комп после вышеприведенных мер станет "пылесосом" - установить перед вдувными вентиляторами простейшие тюлевые (не марлевые!!! - марля ворсистая, и нити ее не скреплены жестко между собой) фильтры: они задерживают большую часть волокнистой пыли, а чистка/замена их либо бесплатна (одной старой занавески хватит надолго... ), либо копеечна (ну сколько стоит метр тюля?).