Внимание! Это временный неофициальный архив старой версии форума Полигон Призраков, созданный сочувствующим форуму участником. Этот сайт просуществует лишь до тех пор, пока администрация Полигона не сдержит своё обещание и не откроет официальный архив по адресу old.sannata.org.

Полигон-2

Форум о старых компьютерах

Объявление форума

Если пользуетесь личными сообщениями и получили по электронной почте оповещение о новом письме, не отвечайте, пожалуйста, почтой. Зайдите на форум и ответьте отправителю через ЛС.

Полигон-2 »   Технический флейм »   А нужно ли покрывать плату лаком после перепайки микросхем?
RSS

А нужно ли покрывать плату лаком после перепайки микросхем?

<<Назад  Вперед>> Страницы: 1 * 2
Печать
 
Root
Advanced Member


Откуда: Saint-Petersburg
Всего сообщений: 623
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
6 авг. 2006
надо не страдать фигней, а улучшать технологию пайки, ИМХО.
[q]
Иногда для надежности процарапываю шилом пространство между двумя дорожками, чтобы исключить замыкания.
[/q]
Это на каких корпусах? Может лучше все-таки купить паяльник с микроволной? Или хотя бы вбухивать побольше флюса и паять не с большим количеством припоя???
sanders
Advanced Member
Профессионал

Откуда: Санкт-Петербург
Всего сообщений: 6434
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
26 мар. 2008
Это уход от темы.
Зачем мне супер-паяльник если я паяю 10 микросхем в год общей стоимостью (микросхем) 300руб :-)
А мелкую "соплю" посадить можно даже заточенным под иглу жалом и с флюсом. Недавно не мог понять почему не работает схема. Стал тестером прозванивать, а между ногами 9 Ом, смотрел через лупу - ничего не видать. Провел режеком - стало бесконечность, заработало.

Но суть в том, что лак на мой не-профессиональный взгляд еще и механическую прочность дает
Root
Advanced Member


Откуда: Saint-Petersburg
Всего сообщений: 623
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
6 авг. 2006
sanders
[q]
А мелкую "соплю" посадить можно даже заточенным под иглу жалом и с флюсом.
[/q]
заточенное под иглу жало - плохо. Объяснять долго. С флюсом - у меня почему-то соплей почти не бывает. Если все совсем плохо - есть оплетка.
И вообще по вопросам паяния (в небольших объемах) - можно меня пнуть.
0leg
Advanced Member


Откуда: Город-герой Тула
Всего сообщений: 1991
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
6 окт. 2007
sanders,
> Это уход от темы.
Ты не хочешь поговорить о пайке? :-(( Тема-то во "флейме", так что можно и поофтопить немного. А в случае чего, модераторы отрежут кусок в отдельную тему...

> А мелкую "соплю" посадить можно даже заточенным под иглу жалом и с флюсом
Это ещё и от температуры жала зависит, и от количества припоя... По поводу "супер-паяльника" — я пользуюсь стареньким паяльником на 25 Вт (низковольтный, российского производства). К нему два жала — из медной проволоки Ф 4 мм и Ф 2 мм. Всем этим делом вполне успешно можно паять микрухи в TSOP, QFP с шагом 0.5 мм...

Root,
> С флюсом - у меня почему-то соплей почти не бывает.
Гы. Вне контекста эта фраза приобретает несколько иной смысл ;-)

> Если все совсем плохо - есть оплетка.
Чтобы повеситься на ней... %(
Fe-Restorator
Гость

Ссылка

sanders написал:
[q]
между ногами 9 Ом, смотрел через лупу - ничего не видать
[/q]
После пайки с кислотой или кислым флюсом возьми за правило промыть плату содой (щёлочью). Иначе слой из остатков кислоты не только ест(синоним: "жрёт") плату, но и прекрасно проводит ток... И нечего скоблить ножом, при современной плотной разводке тонких дорожек это даже проблематично.
Сухую плату можно покрывать лаком только для защиты меди от агрессивной среды, иначе - лак бессмысленен.
Использовать лак в качестве клея - порочная практика, сам потом будешь долго искать, "где трещина в пайке" и не сможешь снять деталь без повреждения платы.
Лак придаёт прочность - миф! Согните лаковое покрытие на 90 градусов - оно порвёт и дорожки под собой! Экстремальный пример, но правдивый: усилия растяжения при изгибе меди экспоненциально распределяются по всей длине материала, а при покрытии лаком - только в пределах трещины. Какой вариант пластичнее?
Сейчас на форуме
kl-13
Advanced Member


Откуда: Санкт-Петербург
Всего сообщений: 381
Рейтинг пользователя: 0


Ссылка


Дата регистрации на форуме:
2 янв. 2008
Я немного вклинюсь с глупым вопросом ладно? А чем мешает место пайки промыть спиртом изопропиловым или аналогом? Плюс что за дикие истории про процарапывание, я надеюсь это речь идёт о монстрах 80 начала 90 годов? В общем в данном вопросе мне интересно о каких платах идёт речь.
Fe-Restorator
Гость

Ссылка

Killerlot написал:
[q]
А что мешает место пайки...
[/q]
Ключевое слово - промыть. Чем - уже несущественно, главное - очистить.
Сейчас на форуме
<<Назад  Вперед>> Страницы: 1 * 2
Печать
Полигон-2 »   Технический флейм »   А нужно ли покрывать плату лаком после перепайки микросхем?
RSS

1 посетитель просмотрел эту тему за последние 15 минут
В том числе: 1 гость, 0 скрытых пользователей

Последние RSS
[Москва] LIQUID-Акция. Сливаются разъемы CF
МС7004 и 7004А на AT и XT
Пайка термотрубок
Проммать s478 PEAK 715VL2-HT ( Full-Size SBC)
Подскажите по 386 материке по джамперам.

Самые активные 5 тем RSS